본문 바로가기

반도체부품/LeadFrame(리드프레임)

해성디에스, OO하나로 전장용 수요 증가 중입니다 + 최신실적발표(쉽게설명!)

해성디에스 사업

· 리드프레임(64%, 비메모리향) : Lead(반도체칩과 외부회로를 연결), Frame(반도체 패키지를 기판에 단단하게 고정)  
· 패키지기판(36%, 메모리향) : 칩과 메인기판을 중간에서 연결
· 흑연 : 흑연소재사업 진출 중(가시화x)

단위 : 백만원


기회
· 전장용 리드프레임 수요 증가중
· 반도체패키지기판(Package Substrate)증가중
  
리스크
· 소형IT기기에 들어가는 리드프레임 경기에 민감
· 수출 90% 이상이기에 환위험에 노출

22.3분기 누적기준 / 만든이 : LSNB


업데이트 :


(23.1.16일) 3200억원규모 패키지기판(Substrate) 시설투자 진행(2025.10월까지 진행)



매출액, 영업이익률 큰폭으로 증가 중

파란색 : 매출액 / 노란색 : 영업이익률



해성디에스 : 리드프레임, 패키지판(Package Substrate)


반도체는 전공정과 후공정으로 나뉘죠(반도체8대공정 쉽게설명 참고!). 전공정이 칩을 만드는 것이라면, 후공정은 이 칩을 PCB와 연결해주고 검사와 등급을 걸쳐 목적에 맞게 패키징하는 것이라고 할 수 있어요. 해성디에스는 이 후공정을 담당합니다. 구체적으로는 리드프레임과 패키지판(Package Substrate) 제조판매하고 있습니다. 아래 표를 보면 좀 더 이해하기 쉬울꺼에요. 후공정을 담당하는 OSAT업체, IDM업체들에게 리드프레임과 패키지 기판을 판매하는 것이죠.

출처 : 유진투자증권

  다만, 리드프레임과 패키지기판은 하나의 묶음 상품인 것 같지만 꼭 그렇지만도 않아요. 매출액도 구별해서 공시하고 있죠. 리드프레임은 요즘 전장용(전기차용)으로 가장 많은 수요가 증가하고 있고요. 패키지판은 메모리향 수요로 따로 판매되고 있습니다. 자세한건 아래 설명 해놓을게요.


리드프레임


리드프레임(Lead Frame)은 가는 전선이라고 생각하면 되요. 반도체는 칩과 기판으로 이루어져있죠. 이 칩과 기판 사이에서 전기신호의 통로역할을 해줍니다. 뿐만 아니라 외부의 습기나 충격 등으로부터 칩을 보호 및 지지하는 역할을 하기도 합니다. 최근에는 차량용 반도체수요증가에 따라 해성디에스의 차랑용 리드프레임의 수주도 덩달아 증가하고 있습니다.

리드프레임 : 반도체보면 가느다란 줄 처럼 생긴 것들이 리드프레임이다 / 만든이 : LSNB


해성디에스의 리드프레임이 특히 전장용으로 많이 들어가고 있는 것이 핵심이에요. 기존 내연기관차에는 반도체가 200개 정도 들어갔다면, 전기차는 500여개 정도 들어간다고 하고요. 자율주행으로 전환이 된다면 800~1000여개의 반도체가 필요하다고 합니다. 칩과 기판을 연결하는 리드프레임의 수요도 당연히 더 증가하겠죠. 아래 표는 실제로 해성디에스의 리드프레임 매출액 성장률을 보여주는 데이터입니다.


패키지기판(Package Substrate)


해성디애스의 패키지기판은 주로 메모리(NAND, DRAM)향 PC, 서버, SSD 등에 주로 쓰여요. 반도체 Substrate는 칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대라고 생각하면 되요.

Reel은 낚시줄이나 필름들을 감는 틀이라는 뜻인데요. 전선 길게 땡겨다 쓸 때 쓰는 그 릴선의 '릴(Reel)' 생각하면 되요. 기존에는 패키지판의 원료인 구리와 레진을 적층하여 뜨거운 온도로 압축하고 다시 냉각하고 자르고 하는 식이었는데요.


  해성디에스의 방식은 구리와 레진을 합쳐 위아래 릴선으로 반죽하듯이 찍어내 기판을 만들어내는 방법입니다. 기존의 것과 가장 큰 특징은 열과 압력이 균일하게 분산되어 좀 더 나은 품질의 패키지기판을 생산할 수 있게 되었다는 것이죠. 거기다가 대량생산까지 가능해졌습니다.



연구실적으로 보는 해성디에스의 현주소 :


  개인적으로 해성디에스의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현상황과 미래 비전을 볼 수 있다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.

  리드프레임이 가장 매출액비중이 동사에게는 크죠. 칩과 기판을 연결해주는 리드프레임에 대해 더 나은 도금, 애칭공법을 개발하고 있다고 얘기하고 있습니다.

BGA는 Ball Grid Array의 약자로 substrate의 한 종류에요. 예전에는 선으로(와이어 본딩 방식) 칩과 기판을 연결했다면, 이제는 볼형식으로 전기저항도 줄이고 더 많은 전자회로를 빠르고 안전하게 이동시키기 위해 볼형식의 기판이 쓰이고 있습니다.


흑연은 2차전지 음극활물질로 쓰일 정도로 요즘 들어 가장 각광받고 있는 광물이죠.
간단한 특징은 다음과 같아요.
· 높은 전기 전도도(구리의 100배 이상)
· 높은 강도(강철의 100배)
· 높은 연절도도(다이아몬드의 2배)
· 빠른 전하이동속도 (실리콘의 100배 이상)
· 높은 투과도
구리, 강철, 다이아몬드, 실리콘까지 왠만한 광물보다 배 이상의 기능을 하는 흑연사업도 해성디에스는 준비중이라고 합니다. 아직 가시적인 성과는 나오지않았다는 것음 참고하면 될 것 같습니다.


해성디에스에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)