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반도체제조사/Fabless

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사피엔반도체, Micro LED 전용 DDI를 설계하는 팹리스업체(쉽게설명!) 사피엔반도체 사업 DDI(49%, Display Driver IC for Mini & Micro LED), CMOS Backplane(38%, 스위칭 역할 for 신호전달 to 각 LED소자), 용역(13%) 1. DDI(Display Driver IC) : Mini LED, Micro LED > 사용처 : AR, MR, XR기기 * 구동원리 : DDI - CMOS(or TFT) - LEDs * Mini LED : 일반 LED보다 작음 > 원리 : 전기가 통할 때, 빛을 발산(일반LED와 원리 같음) * Micro LED : 가장 작은 LED > 원리 : 각각 칩들이 개별적으로 빛을 발산 > 효과 : 더 세밀한 색상조절 + 에너지효율 ----------------------------------- 2. ..
아나패스, OLED에도 메모리 저전력 팹리스업체가 필요해요(쉽게설명!) 아나패스 사업 OLED T-Con(78%, 타이밍 조절 for DDI in 가로, 세로), LCD T-Con(1%), 용역(21%) / 거래처 : SDC 1. T-Con(Timing Controller) : 타이밍 조절 for DDI in 가로, 세로 > 사용처 : LCD, OLED * TED(T-Con Embedded Driver IC) : T-Con의 명령을 받아 서브픽셀에 전압 가함 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.3월 기준) : 아나패스 아나패스는 팹리스(Fabless)업체로서 주로 OLED향으로 T-Con, TED(T-Con Embedded Driver) IC를 설계하는 업체에요. T-Con은 Timing Controller의 약자인데요. 디스플레이 패널은 수 많은 픽셀로 ..
피델릭스, 제주반도체 뒤를 쫓는 메모리팹리스 업체(쉽게설명!) 피델릭스 사업 메모리팹리스(100%, MCP, DRAM, NAND, PSRAM )/ 비중 : MCP7>DRAM1.6>NAND0.9>NOR Flash0.5 / 리스크 : LPDDR3(저전력, 저용량) 시리즈만 도달 1. 메모리 팹리스(Memory Fabless) : DRAM, NAND > 제품 : MCP, LPDDR , PSRAM * PSRAM(Pseudo Static Random Access Memory) : DRAM의 설계를 따르고 있지만, 기능은 SRAM * 경쟁력 : 소형화, 저전력, 동작속도 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.1월 기준) : 피델릭스 피델릭스는 DRAM, NAND의 기본적인 기능들을 한 층 업그레이드 시킨 설계기술을 선보였어요. 예를 들면, PSRAM을 설계했는..
라온텍, XR기기 팹리스업체 + 패널까지 직접 제조(쉽게설명!) 라온텍 사업 컨트롤러 SoC+마이크로디스플레이패널(61%, SoC=AP에서 보내는 영상데이터 패널로전달, 패널=LCoS기반 이미지시각화), 모바일TV SoC(25%, DMB, DAB SoC), 기타(14%, 용역) / R&D : 마이크로디스플레이에 100%투자 1. 컨트롤러 SoC(Controller SOC) : AP의 명령을 마이크로디스플레이에 전달 > 경쟁력 : 왜곡보정, 저전력, MTP시간지연 감소 > 이유 : XR기기는 사람의 신체와 디스플레이가 동시에 움직임 > if 모션과 디스플레이 동작이 지연으로인해 어긋난다면, 어지러움 느낌 * MTP(Motion To Photon Latency) : 모션(Motion)과 광자(Photon)의 지연시간(Latency) ---------------------..
픽셀플러스, 전장향이미지센서 팹리스 업체(쉽게설명!) 픽셀플러스 사업 팹리스(100%, 전장향9, 보안카메라1) / 지역 : 중국향 매출액(60%), 국내(28%) 1. 팹리스(Fabless) : CIS(CMOS Image Sensor, 전장향, 보안카메라향) > 역할 : 카메라렌즈를 통해 들어온 광신호를 전기신호로 변환 * CIS 장점 : 저전력, 소형화, 고성능 · 기회 · · 리스크 · 중국향 매출 비중 높음 > 중국정부의 로컬 CIS 팹리스 업체 밀어주기 > 동사 중국 내 경쟁력 악화 가능성 · 업데이트 : 주주구성(24.1월 기준) : 픽셀플러스 픽셀플러스는 팹리스(Fabless)업체로 전장카메라향 CIS(CMOS Image Sensor)를 전문적으로 설계하고 있어요. CIS란 카메라렌즈를 통해 들어온 광신호를 빛의 세기에 따라서 센싱(Sensin..
이미지스, 스마트폰 터치+햅틱 팹리스인데,, 이미지 IC도 있었네?(쉽게설명!) 이미지스 사업 Grip Sensor IC(47%), Touch Controller IC(36%), Haptic IC+@(17%) / +@ : Video Encoder IC, Image processor IC · Touch Controller IC : 아날로그 신호(터치)를 인식하여 디지털 신호로 변환 > 각 운영시스템 Driver IC에 전송 * 원리 2가지 : 정압방식, 정전용량방식 * 정압방식 : 누르는 압력의 세기를 인식 > 장점 : 정확도 UP / 단점 : 반응속도 저감, 멀티터치x * 정전용량방식 : 전류의 흐름변화를 인식 > 장점 : 반응속도UP, 멀티터치 가능 / 단점 : 장갑착용 시, 인식x ----------------------------------- · Haptic IC : 터치 시,..
제주반도체, 팹리스 LPDDR4+NAND MCP로 온디바이스 AI, 전장향갑니다(쉽게설명!). 제주반도체 사업 IoT(68%), Automotive(13%), Consumer(10%), Network(10%) / LPDDR5 퀄컴 인증 대기-ing / 주요 파운드리 : Powerchip(대만) · 팹리스(Fabless) : 저전력, 저용량 메모리 팹리스 > 종류 : NAND MCP(모바일, 통신), NAND Flash, DRAM+LPDDR, CRAM 기회 · 온디바이스 AI 제품(스마트폰, 가전제품 등 IoT) 성장 증가-ing > 저전력반도체(LPDDR) 수요 증가예상 · LPDDR5 퀄컴 인증대기 -ing · 전장향 통신모듈용 LPDDR4 판매-ing 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.12월 기준) : 제주반도체 제주반도체는 메모리칩 팹리스(Fabless) 업체에요. 메모리 중에서도 저..
가온칩스, 팹리스업체에 디자인솔루션제공. 삼성파운드리와 함께가는 중(쉽게설명!) 가온칩스 사업 디자인솔루션(58%, 분야=전장,AI,디스플레이,보안,IoT), 용역(42%) · 디자인솔루션 : 팹리스업체에게 시스템반도체 IP 판매(파운드리 규격에 맞게) > 최첨단 미세화공정 제안 > 패키징&테스트 아이디어 제안 디자인솔루션 분야(가온칩스) * 전장향 : AVN(Audio, Video, Navigation), Cluster(계기판), SVM(Surround View Monitoring) * AI : FSD, ADAS, CCTV * 디스플레이 : 스마트폰, 태블릿, PC, TV 등 * 보안 : 블랙박스, 드론, CCTV * 사물인터넷 : 웨어러블기기(온도계, 심장박동측정기) ------------------------------------ · 용역 기회 · 국내 가장 많은 팹리스 고객사..