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반도체_전공정장비/CVD, ALD

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유진테크, 3D 낸드 + High-K 증착장비 둘 다하는 업체. 다만, SK하이닉스에 찍힌 것은 문제(쉽게설명!!) 유진테크 사업· 반도체 전공정 증착장비 : LPCVD(Low Pressure), (PE) ALD / 내수 61.6%, 수출 38.4% · High-K 전용 전구체 : 하이드로퓨란(THF: TetraHydroFuran) / 내수75%, 수출25% 기회 · LP CVD > ALD 증착장비로 ASP 높은 장비로 포트 다변화 중 · 리스크 · 반도체 소재 High-K 증착물질 전구체 경쟁사 출현(SK트리켐, 유피케미칼) · 업데이트 : NAND용 증착장비 매출비중이 높다가 DRAM용 매출비중이 압도적으로 높아진 것을 볼 수 있음. 최근 3D NAND 시장 성장으로 NAND 비중 다시 높아지는 중. 여기서 핵심은 3D NAND와 Higk-K(DRAM용) 둘다 증착장비 공급이 가능하다는 점. 주주구성(22년말 기준..
원익IPS, 3D NAND, High-K 증착장비 모두 납품할 수 있는 업체 (쉽게 설명!!) 원익IPS 사업 · 반도체 전공정 증착장비 : (PE)CVD, (PE)ALD / 내수 62.7%, 수출 37.3% · 디스플레이 증착장비 : CVD, ALD · 태양광 장비 : LP CVD, ALD 기회 · 삼성전자향 NAND 증착장비 점유율 상승 중 · High-K 증착장비 CVD, ALD 보유 · 디스플레이 LTPO TFT 증착장비 연구 중(아직 미완성) > 개발 성공하면, LTPS To LTPO로 넘어가는 트랜드 따라잡을 수 있을 것으로 추정 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(22년말 기준) : 원익IPS 원익IPS는 반도체, 디스플레이, 태양전지에 사용되는 증착장비를 생산 및 판매하는 업체에요. (PE) CVD, ALD가 주력이에요. 최근 주목받고 있는 3D NAND, High-K(DRAM) 모..
주성엔지니어링, High-k 증착장비로 살아남을 기업 같습니다만..(쉽게설명!!) 주성엔지니어링 사업 · 반도체 전공정 증착장비 : (PE) CVD, ALD / 국내 50.4%, 중국 49.3%, 대만 0.18% · 디스플레이 증착장비 : Oxide TFT, LTPS TFT 증착장비, Encapsulation 장비 · 태양광 기회 · 메모리, 비메모리 ADL장비 레퍼런스 보유 · High-k 증착할 수 있는 ALD장비 개발(SiO2 > HfO2 게이트소재 대응까지 함께) 리스크 · 중국향 매출 50%이상 넘음. · 업데이트 : 반도체 High-K용 ALD 증착장비 양산시작하면서 본격적인 매출액 증대 주주구성(22년말 기준) : 주성엔지니어링 주성엔지니어링은 반도체 전공정 증착장비인 CVD, ALD장비를 생산 및 제조하는 업체에요. 전 세계 M/S 10% 정도의 비중을 차지하고 있습니다..
테스, 메모리장비사인줄만 알았다면, 투자기회 놓치는거에요..(쉽게설명!) 테스 사업 · 메모리향 PECVD(플라즈마 화학적증착장비) : ACL(Amorphous Carbon Layer), ARC(Anti Reflection Coating) · 비메모리향 GPE(Gas Phase Etcher) : 건식세정장비(비메모리향) · 신규장비 BSD(Back Side Deposition), Low-K : 기회 · 메모리에서 비메모리향 반도체장비 매출 다변화 중 · BSD(Back Side Deposition, 웨이퍼 휘어짐 방지), Low-K 신규장비 · 비메모리향 GPE(건식세정장비) 삼성전자 퀄 테스트 통과. 향후 Capex 투자 시 수주 예상. · 자사주는 지속적으로 매입하지만, 소각은 하지 않는 상태.(17년 자사주 1.43% > 22년 11.3%) 리스크 · NAND장비사로 시..

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