에이엘티, 비메모리 웨이퍼 테스트를 전문적으로 하는 업체(쉽게설명!)
에이엘티 사업 Wafer Test(90%), Ring Cut(10%, 웨이퍼 테두리 컷팅=자회사 에이지피)/ R&D : 양품칩 재배열, SiC Dicing / · Test : Wafer Test, Final Test > 사용처 : CIS, PMIC, DDI, MCU(Mico Controller Unit), Ring Cut ---------------------------- · PKG(자회사 에이지피) : 패키징(CIS 주력) > Ring Cut, Pick & Place * Ring Cut(Rim Cut) : 웨이퍼의 초박막 테두리를 컷팅 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.1월 기준) : 에이엘티 에이엘티는 OSAT업체로 주력으로 시스템반도체 테스트를 하는 회사에요. 반도체테스트는 웨이..
네패스, 후공정 패키징업체로서 주목해야할 업체 (쉽게설명!)
네패스 사업 Assembly(70%, Bumping,FOWLP,PLP, Test=네패스아크), 디스플레이소재(13%, PR,Developer,Etchant,Cleaner), 리드탭(16%) / 자회사 : 네패스아크(Test 전문) / 거래처 : 삼성전자(Assembly), LGD(전자재료), LG에너지솔루션(리드탭) · Assembly : Bumping, FOWLP, PLP * Bumping : Solder Ball을 이용하여 칩과 기판을 연결 * Fan-out WLP : 개별칩 컷팅 후 개별 패키징 > 패키징 사이즈 더 키울 수 있음 > 솔더볼 더 많은 부착 > 주요사용처 : AI, 서버, HPC 등 * PLP(Panel Level Package) : 여러 개의 칩을 패널(Panel)에 부착 > 한 번..
큐알티, 반도체 신뢰성 시험 국내에서 유일하게합니다(쉽게설명!)
큐알티 사업 반도체신뢰성평가(68%), 종합분석(25%), 상품(7%) / 평가분야 : Memory&System반도체, RF용 반도체, 전장향 SoC, · 신뢰성평가 : 테스트장비로 고객사의 칩 평가(온도, 습도, 압력, 전기적 테스트 진행) > 평가시간-항목-수량-규격 기재하여 보고서 작성 > 데이터분석 + 의사결정까지 솔루션 제공 * 신뢰성 시험 평가항목 : 수명, 환경, 정전기, 물리적충격 ------------------------------- · 종합분석 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.12월 기준) : 큐알티 큐알티는 반도체 엔지니어들이 모여서 만든 반도체기술연구소입니다. 동사는 반도체 제조사를 대상으로 신뢰성평가, 종합분석 솔루션을 판매하는 일을 하고 있어요. 예를 들면..
LB세미콘, 디스플레이 후공정OSAT업체. 국내 독보적 (쉽게설명!)
LB세미콘 사업 OSAT(99%, DDI,PMIC,CIS,SOC), 폐배터리 리사이클링(1%) / R&D : 폐배터리 리사이클링 · OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test) : DDI, PMIC, CIS, SOC * WLP(Wafer Level Package) : 웨이퍼 자르지 않고 바로 패키징 > 개별 칩으로 분리 > 공정속도UP * WLP 2가지 종류 : Fan-in, Fan-out * Fan-in WLP : 웨이퍼레벨 패키징 완료 후 컷팅 > 칩과 기판 사이즈 같을 수 밖에 > 기판 사이즈 작기에 솔더볼 덜 부착 > 주요사용처 : 모바일 * Fan-out WLP : 개별칩 컷팅 후 개별 패키징 > 패키징 사이즈 더 키울 수 있음 > 솔더볼 더 많은 부착 >..
