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반도체소재/현상액, 식각액, 박리액, 세정액 등

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OCI, 타이어용 카본블랙인줄 알았더만, 반도체소재에 집중(쉽게설명!) OCI 사업 베이직케미컬(42%, 반도체용 폴리실리콘, 인산 for 식각공정, 과산화수소 for 세정, TDI for 폴리우레탄,접착), 카본케미컬(58%, 카본블랙=고무보강재, 배터리첨가제 등, BTX=중간재, PA=플라스틱가공용) / 모회사 : OCI홀딩스(폴리실리콘) / 경쟁력 : 반도체소재(폴리실리콘, 과산화수소, 인산), 배터리소재(클로르알칼리=양극재불순물제거, SiH4=실리콘음극재소재) / 신사업 : 1. 베이직케미컬 : 무기화학제품 > 제품군 : 폴리실리콘(반도체용), 인산(반도체 식각용), 과산화수소(세정,표백용), TDI(원재료 for 폴리우레탄, 접착제) --------------------------2. 카본케미컬 : 유기화학제품 > 제품군 : 카본블랙(고무 보강재, 배터리첨가제 등)..
램테크놀러지, 반도체소재로 세정액, 식각액, 박리액 파는데 왜 안올라?(쉽게설명!) 렘테크놀러지 사업 식각액(56%, Wet Etchant for 산화막제거), 박리액(8%, Stripper for PR제거), 세정액(2%, 세정 for Wafer, Panel), HYCL(25%, 질화막 제거, 증착액) / 거래처 : SK하이닉스, 삼성SDI / 생산지역 : 국내 / 신사업 : 이차전지 바인더(활물질+전극 부착) 1. 반도체 & 디스플레 소재 : 식각액(Wet Etchant, 불소F 사용 for 산화막제거), 박리액(Stripper, PR제거 after 식각공정), 세정액(Cleaning, 불순물제거), HYCL(증착액, 질화막 제거 in 화합물반도체) 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.3월 기준) : 렘테크놀러지 렘테크놀러지는 반도체 & 디스플레이 소재업체로 주로 ..