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반도체_전공정장비/세정&코팅

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엘티씨, 반도체소재+웨이퍼세정장비까지 진정한 HBM수혜주?(쉽게설명!) 엘티씨 사업 FPD소재(22%, Stripper, Thinner), 반도체소재(15%, 세정액, 식각액 for NAND), 반도체장비(23%, 웨이퍼습식세정장비), C.C.S.S(14%), 기타(26%, 용역 등) / 자회사 : 엘티씨에이엠(C.C.S.S, 세정액, 식각액 for NAND, DRAM), 엘에스이(웨이퍼세정장비) / 거래처 : SDC / R&D : SOFC(Solid Oxide FC) 전해질+분리막 1. 디스플레이&반도체 소재 : 박리액(Stripper for PR제거), 시너(Thinner for 튀어나온 PR제거) * 박리액 사용량 : FPD > 반도체 ------------------------- 2. 자회사 : 엘에스이(웨이퍼세정장비 for 반도체), 엘에스에이엠(C.C.S.S, 세..
그린리소스, 반도체&디스플레이장비를 코팅처리하여 오래 쓸 수 있게 하는 업체 (쉽게설명!) 그린리소스 사업 코팅소재(37%, 야그, 산화이트륨=희토류 for 내식성, 내플라즈마성), 고밀도 특수코팅(28%), 세정장비(24%, 반도체&디스플레이 장비세정), 초전도선재 증착장비(6%, 박막소재 증착) / 리스크 : 희토류인 산화이트륨 전량 수입 From 중국 1. 코팅소재& 직접코팅 : 소재 산화이트륨(Y2O3), 야그(YAG) 사용 for 건식식각장비 보호 > 소재 경쟁력 : '구형'모양 제작 > 이유 : 제어용이 + 흐름성 -------------------------------------- 2. 초전도선재 증착장비 : 선재(Wire Rod)를 만들 때, 소재박막증착 * 초전도 : 특정 온도(보통 -250도 by 액체헬륨 냉각)에서 전기저항 0 > 효과 : 전기저항 0은 구리의 170배 강한..
디바이스이엔지, 웨이퍼보관용기를 세정하는 장비업체 (쉽게설명!) 디바이스이엔지 사업 오염제거장비(99%, 반도체=FOUP세정, OLED=FMM세정), 기타(1%, 부품) 1. FOUP세정장비 : FOUP을 세정 FOUP(Front Opening Unified Pod) : When 웨이퍼 이송 시, 웨이퍼 보호용기 ------------------------------- 2. FMM 세정장비 : Fine Metal Mask 세정작업 * FMM(Fine Metal Mask) : 유기물 증착 시, 마스크 역할 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.1월 기준) : 디바이스이엔지 디바이스이엔지는 반도체, OLED용 오염제거장비를 주력으로 만들고 있어요. 또한, 오염제거 이후 광학계로 검사할 수 있는 광학검사장비까지 생산하고 있습니다. 1. FOUP세정장비 : ..
제우스, 반도체 습식세정장비 + 로봇 수혜주로 부각-ing (쉽게설명!) 제우스 사업 반도체습식세정장비(72%, 웨이퍼세정), 디스플레이장비(4%, 분류&이송&검사장비, PR Strip), 산업용로봇&진공증착장비(20%,), 플러그밸브(4%) 1. 반도체 습식세정장비 : 웨이퍼 세정, 포토마스크 세정 * 웨이퍼세정 종류 : Single, Batch Type > 웨이퍼 미세오염물질 제거 > 수율UP · 웨이퍼 열처리장비 : 웨이퍼 급속열처리 장비 ------------------------------------------------------- 2. In Line System(디스플레이)장비 : 분류&이송&검사, 열처리 검사, PR Strip * Glass의 반송과 정보처리 담당 > 스팀 처리, 열 처리 검사 --------------------------------------..
코미코, 반도체장비를 치유해주는 업체입니다. 개인적으로 선호 (쉽게설명!) 코미코 사업 코팅(46%, 세라믹코팅=내플라즈마성), 세정(34%), 부품(20%) / 주요고객사 : 삼성전자, SK하이닉스, Intel, TSMC, Micron · 반도체장비 치유 : 반도체 장비를 세정, 코팅(세라믹코팅) > 반도체장비 치유 > 고객사 : 수율UP, 비용DOWN ---------------------------------------- · 반도체 세라믹부품 : 세라믹 히터(증착공정에 열 공급) * 반도체공정 플라즈마사용 : 대부분 플라즈마 사용 > 플라즈마에 강한 세라믹부품으로 대응 기회 · if 반도체 경기 불황 시, 기존 장비 재점검 수요증가 > 코팅, 세정 주문증가 · 반도체 미세화 > 미세오염물질 증가 > 미세세정, 코팅 수요 증가 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(23.11월..