OCI, 타이어용 카본블랙인줄 알았더만, 반도체소재에 집중(쉽게설명!)
OCI 사업 베이직케미컬(42%, 반도체용 폴리실리콘, 인산 for 식각공정, 과산화수소 for 세정, TDI for 폴리우레탄,접착), 카본케미컬(58%, 카본블랙=고무보강재, 배터리첨가제 등, BTX=중간재, PA=플라스틱가공용) / 모회사 : OCI홀딩스(폴리실리콘) / 경쟁력 : 반도체소재(폴리실리콘, 과산화수소, 인산), 배터리소재(클로르알칼리=양극재불순물제거, SiH4=실리콘음극재소재) / 신사업 : 1. 베이직케미컬 : 무기화학제품 > 제품군 : 폴리실리콘(반도체용), 인산(반도체 식각용), 과산화수소(세정,표백용), TDI(원재료 for 폴리우레탄, 접착제) --------------------------2. 카본케미컬 : 유기화학제품 > 제품군 : 카본블랙(고무 보강재, 배터리첨가제 등)..
램테크놀러지, 반도체소재로 세정액, 식각액, 박리액 파는데 왜 안올라?(쉽게설명!)
렘테크놀러지 사업 식각액(56%, Wet Etchant for 산화막제거), 박리액(8%, Stripper for PR제거), 세정액(2%, 세정 for Wafer, Panel), HYCL(25%, 질화막 제거, 증착액) / 거래처 : SK하이닉스, 삼성SDI / 생산지역 : 국내 / 신사업 : 이차전지 바인더(활물질+전극 부착) 1. 반도체 & 디스플레 소재 : 식각액(Wet Etchant, 불소F 사용 for 산화막제거), 박리액(Stripper, PR제거 after 식각공정), 세정액(Cleaning, 불순물제거), HYCL(증착액, 질화막 제거 in 화합물반도체) 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.3월 기준) : 렘테크놀러지 렘테크놀러지는 반도체 & 디스플레이 소재업체로 주로 ..
한국알콜, 소주에 들어가는 주정을 만들지만, 반도체 수혜주?(쉽게설명!)
한국알콜 사업 주정(38%, 정제주정,합성주정,무수주정), 초산에틸&부틸(65%, 페인트,도료용 용제), Color Paste(5%, RGB소재), 임대(3%) / 생산지 : 울산, 경주 / 자회사 : 이엔에프테크놀로지, 퓨릿 · 주정 : 정제주정, 합성주정, 무수주정 * 주정 : 술 '주(酒)', 정제 '정(精)' > 정제된 알코올 > 사용처 : 소주의 원료 * 주정산업 : 국가의 승인이 필요 > 현황 : 국내 9개업체 등록 * 합성주정, 무수주정(물 함량낮은 고순도 주정) : 주정을 가공한 것 > 사용처 : 화공용, 의약용, 손소독제, 전자소재 등 ---------------------------------------- · 초산에틸, 초산부틸 : 산소함량이 높은 소재 > 페인트, 도료, 잉크 등의 용..
퓨릿, 시너(Thinner) 원료를 동진쎄미켐, 이엔에프테크놀로지에 판매(쉽게설명!)
퓨릿 사업 반도체소재(53%, Thinner 원료=EEP,EL,PGME,PGMEA 등), LCD배향막세정제(17%, EL), 산업용케미칼(25%) / 생산지 : 경주 / 거래처 : 이엔에프테크놀로지, 동진쎄미켐, DOW케미칼 / 신사업 : 폐플라스틱 정제 · 시너(Thinner) 원료 : PGME, PGMEA, EEP, EL * 시너 : 포토공정 시, PR 얇게 펴줌 or 웨이퍼 엣지에 튀어나온 PR제거 ----------------------------------- · LCD 배향막 세정제(EL, Ethyl Lactate) : 고분자 막에 UV 광조사 후 남은 잔여물 제거 * 배향막 : LCD의 액정분자들을 고르게 배열 > 빛이 잘 통과할 수 있게 해줌 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(..
덕산테코피아, 증착소재는 기본, 전해액을 봐야죠? (쉽게설명!)
덕산테코피아 사업 반도체증착소재(55%, HCDS=전구체 for Low-k), OLED소재(40%, 중간체=발광층 전자가 정공으로 이동하는 것 막음), 기타(5%, 전해액첨가제, 폴리이미드, 에틸렌, SSBR) / 신사업 : 전해액공장(미국), 폴리이미드(Polyimid) / 거래처 : 삼성전자NAND 1. 반도체증착소재 : HCDS(Hydrochloro Silane, 전구체) > SiO(산화막), SiN(질화막) ----------------------------------- 2. OLED소재 : 유기물소재 중간체 > 역할 : 적색 발광층의 전자 to 정공층으로 가는 것을 막음 ----------------------------------- 3. 기타 : SSBR(Solution Styrene-Buta..
PI첨단소재, 폴리이미드로 OLED, 2차전지, 흑연 모두 갑니다(쉽게설명!)
PI첨단소재 사업 Polyimid(100%, 플라스틱고분자물질=내열성,내구성,절연성) / 사용처 : FPCB, OLED Substrate, 바니쉬, 방열시트, EV 배터리팩, 디스플레이 Chip on Film 등 · 폴리이미드(PolyImide) : 플라스틱 고분자물질 > FPCB, 방열시트, 배터리팩, 디스플레이 CoF(Chip on Film) 등 * 폴리이미드 특성 : 내열성(-269도 ~ 400도), 내구성, 내화학성, 절연성(플라스틱) * FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) : PI필름+동박+Coverlay(PI필름+접착제) * 방열시트(인조 그라파이트) : PI필름 가열 > 흑연 획득 > 인조 그라파이트 생산 --------------------------------..
티이엠씨(TEMC), 공모주 전략 같이볼까요? (SK, 포스코, 삼성이 찜한 기업)
티이엠씨 사업 희귀가스(62%, 네온=포토,제논=식각,크립톤=증착), 특수가스(35%, F=Si담당,C=O담당, 디보란=N담당), 기타(3%) / 희귀가스 재활용 사업추진 with POSCO홀딩스 · 반도체소재 : 희귀가스 (네온 , 크립톤, 제논), 특수가스(B2H6, C4F6, CO...) 기회 · 삼성전자, SK하이닉스에 엑시머 레이저에 들어가는 가스(원재료 :제논(Xe)) 신규공급 (+기존 반도체소재는 유지) 리스크 · 네온은 중국, 우크라이나, 러시아 지정학적 리스크가 큰 나라들에 수입의존도 큼 -> 러시아, 우크라이나 줄고 중국의존도 확대(1% -> 60%) · 경쟁사에서 데려온 임직원이 B2H6 기술 유출했다고 소송 중 -> 패소시 티이엠씨에 심각한 피해 업데이트 : 주주구성(23.11월 기..
