레이저쎌, 동사만의 대면적 레이저리플로우 장비가 HBM을 삼킬까?(쉽게설명!)
레이저쎌 사업 Laser Reflow장비(100%, Area Laser=반도체패키징, Mini LED, Probe pins, 전력반도체)/ 경쟁력 : Area Laser(면광원 방식으로 넓은 면적으로 균일한 레이저를 조사) > 매스 리플로우(SMT), TC Bonder 대체 가능성 1. 레이저장비(솔더볼 패키지용) ; 기존 칩과 기판 열압착 방식 > 응력차이로 인한 휘어짐(Warpage) 발생 > 타겟 면적(Area)만 레이저로 조사하여 패키징하는 방식등장 > 사용처 : 반도체패키징, Mini LED, Probe pins, 전력반도체 등 * 응력( (應力): 응할 '응' > 외부힘에 의해 힘이 가해질 때, 저항하는 힘 > 서로다른 기계적 강도일 때 다른 응력 발생 > 휘어짐 발생 * TC Bonder 한..
덕산하이메탈, 반도체후공정 '솔더 볼' 한 길만 판 업체(쉽게설명!)
덕산하이메탈 사업 Solder Ball(70%), 방산(23%, 자회사 덕산넵코어스)/ Solder Ball 원재료 '주석' 조달 from 미얀마 현지법인 · 반도체소재 : Solder Ball, Solder Paste(Flux+Powder) * 솔더 볼(Solder Ball) 원재료 : 주석(비철금속, 은색빛, 쉽게 변형) * Flux : Before 솔더볼 부착, PCB 산소에 노출 > PCB위 산화막형성(Soldering 방해) > Flux로 산화막 제거 및 방지 · 방산(자회사 덕산넵코어스) : 항법체계장치(전자파간섭차단, 안테나, 위성시스템) 기회 · 기존 패키징방식 Lead Frame 한계 > FC-BGA, FC-CSP 추세화 · 리스크 · TSMC 하이브리드 본딩 : Solder Ball 없..
