메가터치, 테스트핀 for 이차전지, 테스트소켓, 프로브카드. 3대박(쉽게설명!)
메가터치 사업 *유동적 / 배터리 테스트핀(66%, Pin or Clip for 충방전 테스트), 반도체 테스트핀(24%, 포고핀 for 비메모리, 프로브카드 핀 for NAND), MEMS가공(10%, 용역) / 경쟁력 : 포고핀 사용처 확대 for Wafer Test / 모회사 : 티에스이(Nand 프로브카드, Test Socket, Test Board, PCB) / 생산 : 반도체 핀(직접), 배터리 핀(외주) 1. 배터리 핀(Battery Pin) : 전류인가+전압측정 for 충방전 테스트 while 활성화공정 > 종류 : 소형 핀(전동공구), 중대형 핀(EV, ESS) 2. 배터리 Clip, Gripper : 전류인가 + 전압측정 for 충방전 테스트 while 활성화공정 > 종류 : 소형 클립..
마이크로컨텍솔, 메모리가동률 증가하면, 테스트소켓 업체 봐야죠?(쉽게설명!)
마이크로컨텍솔 사업 IC Socket(98%, Burn-In, Module, SSD, Test), 기타(2%) 1. IC Socket : Burn-In Socket, Module Socket, SSD Socket, Test Socket 번인 소켓(Burn-In Socket, 메모리용) : 번인테스트공정 시, 칩을 담는 바구니역할 > 경쟁력 : 칩과의 매칭, PCB와의 다량커넥터 * 번인테스트(Burn-In Test) : 섭씨125도 이상에서 메모리칩의 Data를 쓰고 지우고 반복(4~48시간) * 모듈소켓(Module Socket) : 모듈 메모리칩 검사용 소켓 * 경쟁력 : 핀(Pin) 사이 간격(Pitch)의 고정밀, 미세화 > ex - 0.8mm ~ 0.27mm 기회 · · 리스크 · · 업데이트 ..
