이오테크닉스, 삼성전자 HBM이 곧 나오면 꼭 봐야하는 장비업체(쉽게설명!)
이오테크닉스 사업· 레이저응용장비 : 1) 반도체 : Marking, Cutting, Trimming, Stealth Dicing(좁은 Street Width가능, 미세소자컷팅=MEMS) , Grooving(TSV공정 홈 파내기) 2) PCB : Drilling(CO2, UV > PCB) 3) 디스플레이 : LLO(Laser Lift Off, Mother Glass제거), OLED Glass Cut(Mother Glass 제거) *매출비중 : 반도체 > PCB > 디스플레이 > 2차전지 기회 · Marking, Annealing장비 광원 내재화 진행 중 > 원가절감 기대감 · 칩렛(Chiplet) 확산 중 > Marking(여러 개의 칩 명칭표기), · PCB에 소자들어갈 구멍(Hole) 필요 > CO2..
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