덕산테코피아, 증착소재는 기본, 전해액을 봐야죠? (쉽게설명!)
덕산테코피아 사업 반도체증착소재(55%, HCDS=전구체 for Low-k), OLED소재(40%, 중간체=발광층 전자가 정공으로 이동하는 것 막음), 기타(5%, 전해액첨가제, 폴리이미드, 에틸렌, SSBR) / 신사업 : 전해액공장(미국), 폴리이미드(Polyimid) / 거래처 : 삼성전자NAND 1. 반도체증착소재 : HCDS(Hydrochloro Silane, 전구체) > SiO(산화막), SiN(질화막) ----------------------------------- 2. OLED소재 : 유기물소재 중간체 > 역할 : 적색 발광층의 전자 to 정공층으로 가는 것을 막음 ----------------------------------- 3. 기타 : SSBR(Solution Styrene-Buta..
