피에스케이홀딩스, 반도체 전후공정장비 둘다 다하는 이 회사를 왜 모를까(쉽게설명!!)
피에스케이홀딩스 사업 반도체후공정장비(84%, Descum=PR제거, Relow=Flux다듬기), 부품&용역(16%, 챔버,센서,진단S/W 등) / 자회사 피에스케이 : Dry Strip(PR제거), Dry Cleaning(산화막 제거, 증착공정전), Hard Mask Strip(하드마스크 잔여물 제거) · 반도체 후공정 장비 : Descum(PR제거), Reflow(Flux 다듬기), Hot Di-ionized Water(초순수 물로 가열 > 세정) 기회 · 3D낸드 공정 증가 > 감광액사용증가 > 감광액 제거 장비인 디스큠 장비 수요 증가 · 플리칩 사용량 증가 > 솔더볼(Solder Ball) 사용량 증가 > 솔더볼 칩과 기판에 부착할 수 있게 Reflow해주는 리플로우장비 수요 증가 리스크 · ·..
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