반도체제조사 (36) 썸네일형 리스트형 유니퀘스트, 엔비디아 비메모리칩 유통판매경험있는 업체 (쉽게설명!) 유니퀘스트 사업 비메모리칩 유통(99%, Chip for 전장, 스마트폰, 통신장비, 가전제품 등), 기타(1%, 용역)1. 비메모리칩 유통 : 팹리스칩 to 유통사 to 수요처 > 제품s : 전장, 스마트폰, 통신장비, 가전제품 등 기회·· 리스크·· 업데이트 : 주주구성(24.3월 기준) : 유니퀘스트 유니퀘스트는 '반도체 유통사'에요. 반도체 유통은 이름 그대로 반도체칩을 유통하여 판매하는 것이죠. 동사는 주로 '비메모리칩' 유통하고 있어요. 메모리가 '저장'이라는 하나의 목적이라면, 비메모리는 상당히 많은 목적들을 갖고 있어요. 예를 들면, 차량용, 스마트폰, 통신장비, 가전제품 등 반도체가 다양한 곳에 쓰이는 만큼 비메모리 역시 범위가 넓죠. 유니퀘스트는 반도체.. 한성크린텍, 반도체, 이차전지 '초순수'공급을 위한 EPC업체(쉽게설명!) 한성크린텍 사업 산업용수처리EPC(82%, 설계-조달-시공 for 설비), 액상 지정폐기물(7%, 폐수처리), 환경시설O&M(9%, 용역 for 상하수도,폐수,소각시설 from 지자체), 기타(2%, 콘텐츠=로또정보, 웹툰) / 경쟁력 : 초순수 수처리EPC / 거래처 : 삼성, LG, SK, 롯데 등 / R&D : C.C.S.S, HVAC Duct 1. 산업용 수처리EPC : 설비 for 산업(반도체, 디스플레이, 이차전지 등) > 종류 : 용수처리(공업용수생산), 초순수, 해수담수화(바닷물to먹는물) ------------------------2. 액상지정폐기물 처리 : 폐수처리(재활용, 배출) ------------------------ 3. 환경시설 O&M : 운영(Operation), 관리.. 사피엔반도체, Micro LED 전용 DDI를 설계하는 팹리스업체(쉽게설명!) 사피엔반도체 사업 DDI(49%, Display Driver IC for Mini & Micro LED), CMOS Backplane(38%, 스위칭 역할 for 신호전달 to 각 LED소자), 용역(13%) 1. DDI(Display Driver IC) : Mini LED, Micro LED > 사용처 : AR, MR, XR기기 * 구동원리 : DDI - CMOS(or TFT) - LEDs * Mini LED : 일반 LED보다 작음 > 원리 : 전기가 통할 때, 빛을 발산(일반LED와 원리 같음) * Micro LED : 가장 작은 LED > 원리 : 각각 칩들이 개별적으로 빛을 발산 > 효과 : 더 세밀한 색상조절 + 에너지효율 ----------------------------------- 2. .. 아나패스, OLED에도 메모리 저전력 팹리스업체가 필요해요(쉽게설명!) 아나패스 사업 OLED T-Con(78%, 타이밍 조절 for DDI in 가로, 세로), LCD T-Con(1%), 용역(21%) / 거래처 : SDC 1. T-Con(Timing Controller) : 타이밍 조절 for DDI in 가로, 세로 > 사용처 : LCD, OLED * TED(T-Con Embedded Driver IC) : T-Con의 명령을 받아 서브픽셀에 전압 가함 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.3월 기준) : 아나패스 아나패스는 팹리스(Fabless)업체로서 주로 OLED향으로 T-Con, TED(T-Con Embedded Driver) IC를 설계하는 업체에요. T-Con은 Timing Controller의 약자인데요. 디스플레이 패널은 수 많은 픽셀로 .. 에이직랜드, TSMC가 선택한 국내 유일한 반도체 디자인하우스(쉽게설명!) 에이직랜드 사업 디자인하우스(100%, AI 53%, IoT%5G 16%, Memory IC 7%, Display 6%, Automotive 1%, Others 15%) / 경쟁력 : TSMC 공식파트너 / R&D : 시스템반도체 IP 1. 디자인하우스(Design House) : 팹리스와 파운드리의 중간다리 > 역할 : 팹리스업체들의 설계도면 to 파운드리 공정변화에 맞게 제작 > 분야 : AI, Automotive, Display, Memory IC, IoT&5G * TSMC 파트너 : VCA(Value Cahin Alliance) 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.2월 기준) : 에이직랜드 에이직랜드는 반도체 디자인하우스(Design House) 일을 하고 있는 업체에요. 디자인.. 삼성전자, 4nm 자체파운드리로 HBM4 개발전략 추진. 1. HBM : HBM이란 High Bandwidth Memory의 약자인데요. 이름 그대로, 고대역폭(High Bandwidth) 메모리(Memory)란 뜻이에요. 메모리는 프로세서(ex - CPU, AP)가 요구하면 저장하고 있던 데이터를 송수신하는 역할을 해요. 점차 프로세서가 요구하는 일의 할당량이 많아졌기에 HBM이 개발되었죠. HBM의 차세대기술은 'HBM > HBM2 > HBM2e > HBM3 > HBM3E > HBM4(개발 중)'으로 보틍 'HBM+숫자'로 표시해요. 정리 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) : 송수신 담당 for AI 프로세서 2. HBM4 : 프로세서가 메모리에 송수신을 요청할 때, 바로 메모리가 작동하지 않아요. HBM 맨.. 피델릭스, 제주반도체 뒤를 쫓는 메모리팹리스 업체(쉽게설명!) 피델릭스 사업 메모리팹리스(100%, MCP, DRAM, NAND, PSRAM )/ 비중 : MCP7>DRAM1.6>NAND0.9>NOR Flash0.5 / 리스크 : LPDDR3(저전력, 저용량) 시리즈만 도달 1. 메모리 팹리스(Memory Fabless) : DRAM, NAND > 제품 : MCP, LPDDR , PSRAM * PSRAM(Pseudo Static Random Access Memory) : DRAM의 설계를 따르고 있지만, 기능은 SRAM * 경쟁력 : 소형화, 저전력, 동작속도 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.1월 기준) : 피델릭스 피델릭스는 DRAM, NAND의 기본적인 기능들을 한 층 업그레이드 시킨 설계기술을 선보였어요. 예를 들면, PSRAM을 설계했는.. 라온텍, XR기기 팹리스업체 + 패널까지 직접 제조(쉽게설명!) 라온텍 사업 컨트롤러 SoC+마이크로디스플레이패널(61%, SoC=AP에서 보내는 영상데이터 패널로전달, 패널=LCoS기반 이미지시각화), 모바일TV SoC(25%, DMB, DAB SoC), 기타(14%, 용역) / R&D : 마이크로디스플레이에 100%투자 1. 컨트롤러 SoC(Controller SOC) : AP의 명령을 마이크로디스플레이에 전달 > 경쟁력 : 왜곡보정, 저전력, MTP시간지연 감소 > 이유 : XR기기는 사람의 신체와 디스플레이가 동시에 움직임 > if 모션과 디스플레이 동작이 지연으로인해 어긋난다면, 어지러움 느낌 * MTP(Motion To Photon Latency) : 모션(Motion)과 광자(Photon)의 지연시간(Latency) ---------------------.. 이전 1 2 3 4 5 다음 목록 더보기
