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반도체부품

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드림텍, 스마트폰 부품모듈실장(PBA)-자회사 나무가-바이오센서 (쉽게설명!) 드림텍 사업 IMC(43%, 부품모듈 제작&실장 on PCB for 모바일,FPD), BHC(23%, 센서모듈=지문인식,혈압&맥박), CCM(34%, 카메라모듈 for 모바일) / 거래처 : 삼성전자 / 자회사 : 나무가(CCM) / 생산지역 : 베트남 / 신사업 : 무선바이오센서 for 심전, 휴대용 초음파영상진단장치 1. IMC(IT & Mobile Communications) : 각종 부품모듈 실장 on PCB * 부품모듈 : 센서, 스피커, 전원&볼륨키 * EMS(Electronic Manufacturing Service) : 직접 부품모듈 생산 > 각종 칩, 센서 실장 on (F)PCB ----------------------------- 2. BHC(Biometrics, Healthcare &..
제이엠티, SDC-애플향 PCB 위 칩, 센서 등을 올리고 있는 업체(쉽게설명!) 제이엠티 사업 FPBA(93%, Flexible PCB Board Assembly for OLED), PBA(4%, 칩, 수동소자 실장 on PCB for LCD), 기타(3%) / 거래처 : SDC(애플향) / 생산지역 : 베트남 1. SMT(Surface Mounter Technology, 표면실장기술) : PBA(LCD), FPBA(OLED) > 역할 : (F)PCB 위 칩, 수동소자 등 실장 * PBA(PCB Board Assembly) 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.3월 기준) : 제이엠티 제이엠티는 디스플레이를 제작할 때, PCB위에 다양한 칩, 센서(수동소자) 등을 실장하는 PBA(PCB Board Assembly) 사업을 하고 있어요. 이러한 기술을 SMT라고 하는데..
메가터치, 테스트핀 for 이차전지, 테스트소켓, 프로브카드. 3대박(쉽게설명!) 메가터치 사업 *유동적 / 배터리 테스트핀(66%, Pin or Clip for 충방전 테스트), 반도체 테스트핀(24%, 포고핀 for 비메모리, 프로브카드 핀 for NAND), MEMS가공(10%, 용역) / 경쟁력 : 포고핀 사용처 확대 for Wafer Test / 모회사 : 티에스이(Nand 프로브카드, Test Socket, Test Board, PCB) / 생산 : 반도체 핀(직접), 배터리 핀(외주) 1. 배터리 핀(Battery Pin) : 전류인가+전압측정 for 충방전 테스트 while 활성화공정 > 종류 : 소형 핀(전동공구), 중대형 핀(EV, ESS) 2. 배터리 Clip, Gripper : 전류인가 + 전압측정 for 충방전 테스트 while 활성화공정 > 종류 : 소형 클립..
타이거일렉, 반도체테스트용 PCB 전문업체 (쉽게설명!) 타이거일렉 사업 Probe Card Board(45%, PCB), Socket Board(13%), Load Board(21%), 범용 PCB(21%) / 모회사 : 티에스이 1. Probe Card용 Board(PCB) : 프로브카드 & 웨이퍼테스터장비 연결 ---------------------------------- 2. Socket Board : Load & Chip 연결 ---------------------------------- 3. Load Board : Socket & 검사장비 연결 ---------------------------------- 4. 범용 PCB 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.1월 기준) : 타이거일렉 타이거일렉은 반도체 PCB를 제조하는 업체인데요..
디케이티, FPCB의 비에이치가 간다면 따라가는 업체(쉽게설명!) 디케이티 사업 스마트폰용 FPCA(91%, FPCB 위에 칩, 수동소자 실장), Watch용 FPCA(4%), 기타(5%) / 모회사 : 비에이치 / 거래처 : SDC(애플향) / 리스크 : 모바일향 비중(90%) 1. FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly) : FPCB 위에 SMT기술을 이용하여 칩, 수동소자 등을 실장 * SMT(Surface Mounter Technology) : 납 도포 후 칩, 수동소자를 기판위에 실장하는 기술 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.1월 기준) : 디케이티 디케이티는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)에 칩, 수동소자 등을 실장한 FPCA를 만드는 업체에요. FPCA란 Flexible ..
뉴프렉스, FPCB 한 우물만 파고 있는 업체. 애플 비전프로 수혜(쉽게설명!) 뉴프렉스 사업 FPCB(99%), 기타(1%) · FPCB(Fleixlble Printed Circuit Board, 연성회로기판) : PCB에 유연함을 부여한 것 > 구성 : Polyimid-Copper-Coverlay 기회 · · 리스크 · · 업데이트 : 주주구성(24.1월 기준) : 뉴프렉스 뉴프렉스는 기판의 한 종류인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 주력으로 만드는 업체인데요. 연성회로기판이라고 불러요. 기존 PCB는 딱딱하고 유연하지 못했어요. 그러다보니, 폴더블폰, OLED 등 유연한 제품들에 탑재할 수가 없었는데요. 이에 대한 해결책으로 PCB에 유연성(Flexible)를 부여한 것이에요. 그래서, FPCB라고 부르죠. 기판의 역할은 간단해요. 스마트폰을..
마이크로컨텍솔, 메모리가동률 증가하면, 테스트소켓 업체 봐야죠?(쉽게설명!) 마이크로컨텍솔 사업 IC Socket(98%, Burn-In, Module, SSD, Test), 기타(2%) 1. IC Socket : Burn-In Socket, Module Socket, SSD Socket, Test Socket 번인 소켓(Burn-In Socket, 메모리용) : 번인테스트공정 시, 칩을 담는 바구니역할 > 경쟁력 : 칩과의 매칭, PCB와의 다량커넥터 * 번인테스트(Burn-In Test) : 섭씨125도 이상에서 메모리칩의 Data를 쓰고 지우고 반복(4~48시간) * 모듈소켓(Module Socket) : 모듈 메모리칩 검사용 소켓 * 경쟁력 : 핀(Pin) 사이 간격(Pitch)의 고정밀, 미세화 > ex - 0.8mm ~ 0.27mm 기회 · · 리스크 · · 업데이트 ..
시지트로닉스, 정전기방지, 전력소자, 센서소자 들어본 적있나요? 희망적(쉽게설명!) 시지트로닉스 사업 ESD(60%, 고전압으로 인한 정전기방지), Power Diode(26%, 전압,주파수,직류변환), Sensor Diode(8%, 광신호 to 전기신호), Foundry(6%, Si, SiC, GaN 기반=Epi공정) · ESD(Electro Static Diode) : 과도한 전압으로 발생하는 정전기 차단 > 종류 : TVS, Zener, BD-TVS, FC-TVS * TVS(Transient Voltage Suppression) diode : 일시적 전압 억제 * BD(Bidirectional)-TVS diode : 양방향 전압 일시적 억제 * FC-TVS diode : 플립칩형태용 일시적 전압억제 * Zener diode : 전류를 역방향으로 흐르게해 전압억제 ----------..