마이크로컨텍솔, 메모리가동률 증가하면, 테스트소켓 업체 봐야죠?(쉽게설명!)
마이크로컨텍솔 사업 IC Socket(98%, Burn-In, Module, SSD, Test), 기타(2%) 1. IC Socket : Burn-In Socket, Module Socket, SSD Socket, Test Socket 번인 소켓(Burn-In Socket, 메모리용) : 번인테스트공정 시, 칩을 담는 바구니역할 > 경쟁력 : 칩과의 매칭, PCB와의 다량커넥터 * 번인테스트(Burn-In Test) : 섭씨125도 이상에서 메모리칩의 Data를 쓰고 지우고 반복(4~48시간) * 모듈소켓(Module Socket) : 모듈 메모리칩 검사용 소켓 * 경쟁력 : 핀(Pin) 사이 간격(Pitch)의 고정밀, 미세화 > ex - 0.8mm ~ 0.27mm 기회 · · 리스크 · · 업데이트 ..
시지트로닉스, 정전기방지, 전력소자, 센서소자 들어본 적있나요? 희망적(쉽게설명!)
시지트로닉스 사업 ESD(60%, 고전압으로 인한 정전기방지), Power Diode(26%, 전압,주파수,직류변환), Sensor Diode(8%, 광신호 to 전기신호), Foundry(6%, Si, SiC, GaN 기반=Epi공정) · ESD(Electro Static Diode) : 과도한 전압으로 발생하는 정전기 차단 > 종류 : TVS, Zener, BD-TVS, FC-TVS * TVS(Transient Voltage Suppression) diode : 일시적 전압 억제 * BD(Bidirectional)-TVS diode : 양방향 전압 일시적 억제 * FC-TVS diode : 플립칩형태용 일시적 전압억제 * Zener diode : 전류를 역방향으로 흐르게해 전압억제 ----------..
KX하이텍, 반도체 Tray, Carrier라고 들어봤나요? 저PER 주식(쉽게설명!)
KX하이텍 사업 반도체Tray&Carrier(32%, IC-Module Tray, Wafer Carrier), SSD Case(13%, 플라스틱>메탈소재 변화), 위성방송수신기(55%, 연결회사) · 반도체 Tray&Carrier : IC-Tray, Module Tray, Wafer Carrier > 역할 : 반도체 보호 from 외부환경 -------------------------------------- · SSD Case : SSD 카드를 감싸는 패키지 > 소재 : 플라스틱 or 메탈(추세) * SSD(Solid State Drive) : NAND flash를 기본으로 데이터를 반도체로 영구적 저장 > SSD 이름이유 : 회전하지 않고 저장할 수 있음 * HDD(Hard Disk Drive) : 자..
