티씨케이, SiC부품과 아름다운 성장을 하는 반도체부품기업 (쉽게설명!)
티씨케이 사업 SiC Ring(80%), 흑연(13%, 반도체&태양광용), Susceptor(7%, Glass지지+Heating) · SiC Ring : CVD(화학적 기상증착)공정에서 웨이퍼지지+ 내플라즈마 * SiC(Sillicon Carbide, 실리콘카바이드) : 화합물(탄소+실리콘) > 내열성, 내압성, 내구성 > 전력반도체 ----------------------------------------- · Graphite(흑연): 고순도 흑연 > 전기전도성, 열전도성 우수 > 반도체, 태양광 웨이퍼소재로 사용(SiC) ----------------------------------------- · Susceptor : LED 및 반도체 부품 > 증착공정에서 Glass지지와 Heating역할 수행 기회..
하나머티리얼즈, 반도체소재 버리고 부품으로 갈아탄 이유 (쉽게설명!!)
하나머티리얼즈 사업 · (핵심사업!!) 실리콘 부품(Electrode, Ring 건식식각장비업체에 납품) : 실리콘(Si), 실리콘카바이드(SiC, 반도체 에칭, 증착에 사용) + 파인세라믹 / 원재료 : 폴리실리콘, 단(다)결정Ingot / 반도체 장비업체에 부품판매 · 반도체 특수가스 매각 : 20.2월 143억원에 솔머티리얼즈에게 매각 기회 · 실리콘부품은 소모성부품이기에 약 2년동안 7~15일의 주기로 교체수요 발생 · SiC 수요 증가(전력반도체에 쓰임) -> 실리콘 음극재, 반도체, LED, 태양광, 우주항공, 핵융합, 에너지 등 · 반도체업체 세액공제 증가 ( 대기업 8% -> 15% / 중소기업 16% -> 25%) + 22년 투자증가분 +10%공제 · (플라즈마) 건식식각 수요 증가 중 ..
