렘테크놀러지 사업
식각액(56%, Wet Etchant for 산화막제거), 박리액(8%, Stripper for PR제거), 세정액(2%, 세정 for Wafer, Panel), HYCL(25%, 질화막 제거, 증착액) / 거래처 : SK하이닉스, 삼성SDI / 생산지역 : 국내 / 신사업 : 이차전지 바인더(활물질+전극 부착)
1. 반도체 & 디스플레 소재 : 식각액(Wet Etchant, 불소F 사용 for 산화막제거), 박리액(Stripper, PR제거 after 식각공정), 세정액(Cleaning, 불순물제거), HYCL(증착액, 질화막 제거 in 화합물반도체)
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업데이트 :
주주구성(24.3월 기준) :
렘테크놀러지
렘테크놀러지는 반도체 & 디스플레이 소재업체로 주로 전공정에서 쓰이는 식각액(Etchant), 박리액(Stripper), 세정액(Cleaning) 등을 판매하고 있어요.
1) 식각액(Wet Etchant) :
식각액(Wet Etchant)은 웨이퍼 위 회로를 그리는 노광공정이 끝난 후 패턴을 제외한 나머지 산화막(SiO2)을 제거하는 소재에요.
2) 박리액(Stripper) :
박리액(Stripper)은 식각공정이 끝난 후 나머지 PR(Photo Resist)를 제거하는데 쓰여요.
3) 세정액(Cleaning) :
세정액은 전반적으로 웨이퍼를 사용하기 전후 위에 모여있는 불순물들을 제거해주는 것을 의미해요. 세정방식은 건식, 습식이 있는데, 세정액'이니까 습식세정장비향으로 '세정액'을 판매하고 있어요.
4) HYCL(Hydrochloric Acid and Ammonium Chloride Solution):
HYCL은 이름이 긴데요. 다 외웊필요는 없어요. 단지, 염화수소(HCI)를 이용해서 질산막을 제거하는데 쓰인다고 생각하면 돼요. 질화막은 보통 질소가 원료로 화합물반도체(특히, 질화갈륨=GaN)에 많이 쓰여요. 질소는 강력하기 때문에 염화수소(HCI)로 제거를 해야하는데요. 렘테크놀러지는 이에 필요한 HYCL이라는 소재를 만듭니다.
정리
반도체 & 디스플레 소재 : 식각액(Wet Etchant, 불소F 사용 for 산화막제거), 박리액(Stripper, PR제거 after 식각공정), 세정액(Cleaning, 불순물제거), HYCL(질화막 제거 in 화합물반도체)
연구실적으로 보는 렘테크놀러지의 현 주소 :
개인적으로 렘테크놀러지의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
동사가 생산하는 '세정액'은 습식이라고 했죠. 세정을 하는 방식은 건식, 습식 2가지가 있는데요. 최근 반도체 수율의 중요성이 더욱 커지다 보니, 둘다 사용을 하고 있어요. 우선, 건식세정(CO2, UV, Laser 등 이용)을 통해 먼저 웨이퍼 위 불순물들을 제거를 해줘요. 마치, 선풍기로 책상위 먼지를 날린 것 과 같죠. 여기에 세정액을 촤악 뿌려주면 완벽한 세정이 됩니다. 마치, 다 날라가지 않은 책상 위를 물걸레로 닦는 다고 이해하면 됩니다.
렘테크놀러지에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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