에이피티씨 사업
건식식각장비(100%, Dry Etcher for Poly=PR, Metal=Cu, Al) / 거래처 : SK하이닉스 / 비중 : 메모리 / R&D : Oxide Etcher
1. 건식식각장비(Dry Etcher) : 플라즈마를 이용한 식각 > 식각종류 : Poly(감광액), Metal(Cu, Al), Oxide(SiO2, 연구개발 중)
* 원재료 : 플라즈마(Plasma=CF6)
* 플라즈마(Plasma) : 이온화된 기체상태(전자 분리 from 원자) > 효과 : 반응성, 에너지밀도, 상대적 친환경
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에이피티씨
에이피티씨는 반도체 건식식각장비(Dry Etcher)를 만드는 업체에요. 식각장비는 이름 그대로 '깍는 것'을 의미해요. 무엇을 깎느냐에 따라 식각장비가 달라지는데요. 대표적으로 3종류가 있어요. 폴리(Poly), 금속(Metal), 산화막(Oxide)가 있죠. 식각이라고 하면, 보통 산화막(SiO2)을 제거하는 것으로 보통 알고 있는데, '깎는다'라는 개념으로 생각하면 더 넓게 적용이 가능해요. 예를 들면, 폴리는 보통 포토레지스트(Photoresist), 금속은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등을 지칭해요. 산화막은 웨이퍼 위 절연체를 의미해요. 만일, 폴리를 제거하는 식각장비라면, Poly Etcher라고 부릅니다. 금속을 제거하면, Metal Etcher인 것이죠. 에이피티씨는 Poly Etcher, Metal Etcher 생산가능하지만, Oxide Etcher는 아직 연구개발단에 있어요.
건식식각은 보통 기체 상태인 '플라즈마'를 원재료로 사용을 해요. 플라즈마(Plasma)는 전자가 원자로부터 분리된 '이온화된' 불안정한 상태에요. 불안정한다는 것은 에너지밀도가 가득하고 안정성을 갖추기 위해 다른 물질과 반응성도 뛰어난 상태가 된다는 것을 의미해요.
정리
건식식각장비(Dry Etcher) : 플라즈마를 이용한 식각 > 식각종류 : Poly(감광액), Metal(Cu, Al), Oxide(SiO2, 연구개발 중)
* 원재료 : 플라즈마(Plasma=CF6)
* 플라즈마(Plasma) : 이온화된 기체상태(전자 분리 from 원자) > 효과 : 반응성, 에너지밀도, 상대적 친환경
연구실적으로 보는 에이피티씨의 현 주소 :
개인적으로 에이피티씨의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
동사의 식각장비는 Poly Etcher, Metal Etcher까지라고 했죠. 다만, 무엇보다 중요한 Oxide Etcher 연구개발이 중요해요. 그 이유는 간단해요. NAND, DRAM 할 것 없이 3D 구조로 적층을 하고 있기 때문이죠. 적층을 할 때마다, 전파간섭방지를 위해 산화막(SiO2)증착을 해줘야하는데요. 증착할 때마다, 미세하게 조정하기 위해 식각장비는 필수이죠. 그래서, 에이피티씨의 도전과제는 Oxide Etcher를 개발하는 것입니다.
에이피티씨에 대한 지속적인인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)