삼성전기 사업
· 컴포넌트 : RIC(Risistor, Inductor, Capacitor) / Capacitor = MLCC
· 광학통신 : Camera Module
· 패키지 : PCB, FC-BGA
매출비중 : 컴포넌트 44.3%, 광학통신 34.2%, 패키지 21.6%
기회
· 기존 스마트폰에만 쓰이던 MLCC > 전기차, 드론 등 첨단 IT산업에 다양하게 쓰임
· 반도체 패키지 FC-CSP, FC-BGA으로 전환
· 카메라모듈 자율주행 등에 적용되기 시작
리스크
· 높은 중국 스마트폰 의존도
·
업데이트 :
조금 씩 매출액 상승 중.
주주구성(22년말 기준) :
삼성전기
삼성전기는 MLCC(글로벌 점유율 2위), 카메라모듈(글로벌 점유율 1~3위), PCB(글로벌 점유율 5위) 세 가지 사업을 하고 있어요.
컴포넌트 : Resistor, Inductor, MLCC
삼성전기의 매출비중 44.25%를 차지하는 컴포넌트는 수동소자제품을 말하는거에요(영업손익 비중은 55%), 수동소자(Passive Component)란 공급된 전력 외에는 작동하는데 별도의 에너지가 필요하지 않는 소자를 말해요. 즉, 전력을 증가시키거나, 증폭하는 기능은 가지지 않으며, 공급된 에너지를 소비, 축적, 혹은 그대로 통과시키는 수동적인 작용만 하는 소자입니다. 대표적으로 RIC라 불리는 Resistor, Inductor, Capacitor 등을 말하는데요. Resistor는 전기의 흐름을 방해한다는 의미에서 저항(Resistor)이라는 이름을 가진 전자부품으로 전자들이 자유롭게 이동할 수 없게 막아서는 역할을 하구요. 인덕터(Inductor)는 나선 모양으로 감은 코일 형태의 전자부품으로 특정 전압을 필요한 전압으로 변환하기 위한 말 그대로 코일이라고도 불리는 제품이에요!
Capacitor이란?
Capacitor의 종류인 MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)는 전기를 보관했다가 일정량씩 회로에 공급하는 '댐'의 역할을 하는 전자산업의 '쌀'이라고도 불리는데요 MLCC는 콘덴서를 여러 층으로 쌓아서 만든 것이라고 생각하면 편리한데, 전기가 통하지 않는 층과 전기가 통하는층을 교대로 쌓아서 만들어요 요즘같은 얇은 전자기기를 만들려면 더 높게(고용량) 그리고 얇게 만들어야 하기때문에 높은 기술력이 필요한 산업이랍니다. MLCC는 전기의 흐름을 안정적으로 조절함으로써 전자파가 서로 간섭하는것을 막아주고 전류에 포함된 노이즈(전압이 원치 않는 방향을 요동치는 현상)를 제거해 전자제품의 수명이 더 오래갈 수 있도록 해주는 음..전자신호가 자동차고, 자동차가 다니는 도로를 PCB(인쇄회로기판)이라 한다면, MLCC는 도로의 신호등과 표지판의 역할을 하면서 전자신호(자동차)가 어디로, 얼마나 가야 할지 조절 해주는 역할을 한다 생각하시면 됩니다~
- MLCC는 300ml의 와인 잔에 채우면 1억원 이상의 가치를 지닌 고부가 제품
- 삼성전기의 MLCC의 글로벌 시장 점유율은 23%로 600층까지 적층가능한 기술력을 가지고있다
- 초소형, 고용량 MLCC공급이 가능한 업체는 일본의 글로벌 점유율 1위 'Murata', 3위 'Taiyo Yuden', 대만의 4위 'Yegeo', 한국의 2위 '삼성전기' 등 많지 않다
- 전기차 시장의 성장으로 공급확대(스마트폰보다 약 10배많이 필요)
카메라모듈 :
삼성전기의 매출비중 34.18%를 차지하는 영업이익률(4%) 광학통신솔루션 부문은 카메라모듈을 말하는건데요, 렌즈를 통해 들어온 이미지를 디지털신호로 변환시키는 부품(카메라와 달리 '모듈'이라고 부르는 이유는 우리 눈에 사진으로 보이기 전에 존재하는 '사진이 될 수있는 디지털 데이터'이기 때문이에요)으로 스마트폰과 같은 모바일 기기 및 자동차, 스마트가전 등에서 사진과 영상을 촬영하는 제품이에요. 삼성전기는 핵심부품을 직접 설계 및 제작하여 모바일과, 자동차용 카메라 모듈을 생산하고 있어요, 카메라 모듈은 크게 사람의 눈으로 치면 망막의 시세포에 해당하는 이미지센서(Image Sensor)와(주요 기업 삼성LSI, Sony, 옴니비전, SK하이닉스 등) 눈의 수정체 역할을해 빛을 모아 이미지 센서면에 상이 맺혀지게 하는 렌즈 모듈(Lens Module)이(주요업체 Largan, Sunny, 세코닉스 등) 있으며, 엑츄레이터(Actuator)는 렌즈 모듈과 결합되어 이미지 센서면에 최적의 초점을 맺을 수 있도록 상,하,좌,우,앞,뒤로 움직여주는 역할(주요업체 삼성전기, 미네비아미쯔미, 알프스)을 IRCF(IR Cut Filter)는 사람이 눈으로 보는 영역인 가시광 파장을 기록하는 역할을 해요.
자 이러한 부품들을 잘 조립한게 카메라 모듈이에요 레고 조립하든 부품을 끼워넣으면 끝나는 간단한 조립이 아니라, 광학부품이기에 취급이 어렵고 이물관리가 반도체 제조공정처럼 되지 않으면 카메라 모듈 조립이 불가능해요,(비싼 카메라 모듈 불량나면..폐기) 그렇기 때문에 공정 관리 능력이 없는 업체는 경쟁력이 없고 대표적으로 3업체가 담당하고있습니다. 고급 스마트폰 카메라 묘듈의 경우 애플이 주요 납품처인 LG이노텍, 삼성무선사에 납품하는 삼성전기, 중국 폰메이커에 납품하는 Sunny랍니다~
반도체 패키지기판 :
삼성전기의 매출비중 21.57%를 차지하는 영업이익률(19%) 패키지솔루션 부문은 전자기기 속 여러 가지 선이 있는 초록색판 있죠? 다양한 전자 부품을 연결하는 이것은 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)이라고 해요. 전자기기의 여러 기능들이 잘 구현될 수 있게 부품들을 전기적으로 연결해주는 우리 인체에서 신경망 역할을 하죠. 삼성전기의 제품인 패키지판(Package Substrate)은 모바일과 PC의 핵심 반도체에 사용되며 외부 충격에 약한 고가의 반도체를 외부 스트레스로부터 보호해줍니다. 또한, 메인 기판에 반도체의 신호를 연결해주는 역할을 하는데 아래 사진처럼 생겼어요.
삼성전기의 대표 반도체 패키지는 FCCSP(Flip chip Chip Scale Package)와 FCBGA(Flip chip Ball Grid Array)로 요기서 FC 플립칩은 반도체 칩과 기판을 연결할때 볼 형태의 범프로 연결하는 방식을 말해요. 반도체 칩과 기판을 선으로 연결하는 Wire Bonding방식(저가형)도있지만 범프로 연결하기에 신호 경로가 짧아 전기신호를 더 빨리 전달할 수 있고 더 작은 폼 팩터를 구현할 수 있기때문에 고밀도 반도체에는 주로 플립 칩 방식의 패키지 기판을 사용합니다.
그럼 CSP와 BGA의 차이는 ? CSP는 (Chip Scale Package), 즉 반도체 칩과 기판 사이즈가 비슷한 제품이구요, BGA는(Ball Grid Array) 칩보다 기판 사이즈가 더 큰 제품을 뜻해요! CSP는 주로 스마트폰에 사용되구요, BGA는 주로 PC, 서버 등에 사용됩니다.
삼성전기의 경우 반도체에 들어가는 스마트폰, PC, 전기자동차, 5G등 현 시대에 필요한 장비들과 연관되어 있는 기업이라고 볼 수 있어요. 그렇기 때문에 완성품을 자체적으로 만들 수 있는 기업이지만 삼성전자에 높은 의존도를 가지고 있는 기업이라는거~
삼성전기에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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