티이엠씨(TEMC), 공모주 전략 같이볼까요? (SK, 포스코, 삼성이 찜한 기업)

티이엠씨 사업

희귀가스(62%, 네온=포토,제논=식각,크립톤=증착), 특수가스(35%, F=Si담당,C=O담당, 디보란=N담당), 기타(3%) / 희귀가스 재활용 사업추진 with POSCO홀딩스

· 반도체소재 : 희귀가스 (네온 , 크립톤, 제논), 특수가스(B2H6, C4F6, CO...)

기회
· 삼성전자, SK하이닉스에 엑시머 레이저에 들어가는 가스(원재료 :제논(Xe)) 신규공급 (+기존 반도체소재는 유지)


리스크
· 네온은 중국, 우크라이나, 러시아 지정학적 리스크가 큰 나라들에 수입의존도 큼 -> 러시아, 우크라이나 줄고 중국의존도 확대(1% -> 60%)
· 경쟁사에서 데려온 임직원이 B2H6 기술 유출했다고 소송 중 -> 패소시 티이엠씨에 심각한 피해

 

업데이트 :

 

주주구성(23.11월 기준) : 

 

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티이엠씨 

2015년 ~2021년까지 연평균 73.8%씩 고속성장을 한 기업이 티이엠씨입니다. 반도체 특수가스를 제조하는 사업을 하는데요. 특수가스란 말 그대로 일반 가스가 아닌 반도체용 목적으로 특수하게 제작한 가스를 얘기합니다. 기술적 난이도가 상당히 높은 축에 속하죠. 반도체에 주로 특수가스를 납품하고 있으니 반도체 시장이 커지면 티이엠씨의 수익률도 증가하겠죠. 더욱 중요한 것은 주먹구구식으로 난립한 여러개의 업체들 보다 티임엠씨가 반도체공정 어떤 과정에서 소재를 공급하고 얼마나 경쟁력이 있는지를 반드시 알아야해요. 차근차근 따라가보죠.

반도체공정을 크게 8가지로 나눌 수가 있어요. '웨이퍼제조 > 산화 > 포토 > 식각 > 증착 > 금속배선 > 테스트 > 패키징' 순서이죠. 티이엠씨가 국산화한 소재들이 아래표를 보면 정리되어있는데요. 대부분의 반도체공정에 티이엠씨가 소재를 공급하고 있는 것을 알 수 있습니다. 정리하면, 웨이퍼제조 > 산화 > 포토 > 식각 > 증착 > 금속배선 > 테스트 > 패키징입니다. 전공정 핵심공정에는 희귀가스, 특수가스를 모두 공급하고 있다고 보면 됩니다. 아래 소재들을 눈에 한번씩 익혀두세요. 차근차근 설명할테니 걱정안하셔도됩니다.

티이엠씨는 이중 디보란B2, 중수소(D2 or 2H), COS제품에 집중할 계획

 

  방금 전 희귀가스, 특수가스라고 분류를 했죠. 맞습니다. 가스라고 같은 가스들이 아니에요. 희귀하면 희귀가스이 듯이 티이엠씨가 갖고 있는 역량을 제대로 보려면 나눠서 볼 줄 알아야합니다. 공톰점이 있다면 고순도를 갖춰야한다는 점이죠. 최소 99% 이상이요.

희귀가스 : 네온(엑시머 레이저), 크립톤, 제논

네온, 크립톤, 제논은 공기 중 매우 미미하게 있는 희귀가스입니다. 정말 구하기가 힘들기 때문에 일반가스도 아닌 '희귀'가스란 말이 붙었죠.

1. 네온(Ne) :

네온가스는 반도체표면에 회로를 빛으로 새기는 포토공정에 들어가는 가스입니다. 빛으로 회로를 새기는데, 엑시머 레이저라는 광원으로 빛을 쏘죠. 이때, 가스가 필요한데, 엑시머 레이저의 원재료 95%가 네온입니다. 네온이 얼마나 중요한지 실감이 가죠.

출처 : SK하이닉스

네온은 티이엠씨 매출액 30%의 비중을 차지할 정도로 굉장히 중요합니다. 문제는 이 네온을 구하기가 정말 힘들다는거에요. 주로 중국, 우크라이나, 러시아에서 수입하는데 이 국가들은 지정학적 리스크가 굉장히 높은 국가들이죠. 그나마 포스코와 TEMC가 연간 2만2000N㎥의 네온+헬륨생산공장을 광양제철소에 세우기로 한 것은 다행인 것이죠. 포스코는 티이엠씨가 네온과 헬륨을 분리할 수 있는 기술이 있다고 판단하여 손을 잡았습니다. 여기에 SK하이닉스가 마지막에 검증과 평가까지 한다고 합세하면서 포스코-티이엠씨-SK하이닉스의 네온벨류체인이 만들어졌어요.

ASU장치를 통해 생산 : Air Seperate Unit / 만든이 : LSNB

실제로 원재료를 어디서 주로 가져오는지 보면 수입이 압도적으로 많기는 해요. 다만, 국내에서 원재료를 가져오는게 점차 증가하는 것을 볼 수 있습니다.

 

2. 크립톤(Kr), 제논(Xe) :

크립톤, 제논 모두 식각공정과 증착공정에 사용이 돼요. 한마디로 깍는 것이 목적인 소재인 셈이죠. 앞서 반도체8대공정 순서를 보면 포토공정 다음 식각공정이 나와요. 포토공정이 반도체위에 빛으로 회로를 새기는 작업이라했다면, 식각공정은 새롭게 만들어진 회로를 제외하고 깍아내는 것입니다. 특히, 3D낸드플래시를 만드는데 주로 쓰이죠. 3D-NAND는 공정의 Layer 적층이 많아질 수록 수율이 좋은데요. 한 번에 식각을 할 수 있기 때문입니다.

특수가스 : C4F6, C4F8, CHF3, CO, COS,

 

1. C4F6, C4F8, CHF3 :

F는 플루오린입니다. 식강공정에 쓰이는 에칭가스의 주요 원재료인데요. 불소라고 2019년 일본이 반도체, 디스플레이 소재 수출규제를 할 때 자주 언급되던 단어이죠. C4F6, C4F8, CHF3도 마찬가로 불소계 화합물입니다.

2. CO, COS :

위 표를 보면 알겠지만, CO(일산화탄소), COS(황산화탄소)도 에칭가스 재료로 쓰이죠. 산화(O)작용이 있기 때문이에요. 일산화탄소(CO)는 식각 앞서 설명한 불소계열 성능을 높이는 것을 도와주고요. 황산화탄소(COS)는 무균질의 탄소막을 형성하기 위해 돕는 역할을 하죠. 5가지 특수가스 모두 공통점을 정리하면 다음과 같아요. 깍는 것이 목적이니 플루오린(F), 산소(O)가 있죠. 탄소가 공통점으로 있다 정도로 정리할 수 있겠네요.

연구실적으로 보는 티이엠씨의 현주소 :

개인적으로 티이엠씨의 연구실적이나 연구현상황을 보면 당사의 현상황과 미래 비전을 볼 수 있단 생각을 하는데요.
티이엠씨의 연구실적을 함께봐보죠. 우선, 엑시머 레이저에 들어가는 네온이 가장 눈에 띕니다. 티이엠씨는 네온을 대기 중 질소와 분리하는 장치에 최근까지 연구한 것으로 보이고요. 제논과 크립톤은 더욱 고순도 정제를 하기 위한 노력을 한 것으로 보이네요. 황산화탄소도 마찬가지로 고순도연구를 더 했구요. 정리하면, 네온을 공기 중 분리하는 장치개발 + 제논, 크립톤, 황상화탄소를 더 고순도화된 정제기술을 개발한 것으로 보입니다.

티이엠씨는 기업설명회에서 반도체 필수 소재인 디보란(B2H6)과 열처리공정에 사용되는 중수소(2H : 수소 원자핵에 +중성자1개), 식각공정에 사용되는 COS제품을 좀 더 집중하겠다고 발표했어요. 특허신청 기록을 보면 알 수 있죠. 디보란에 대한 특허가 최근들어 부쩍 많아진 것을 볼 수 있습니다.

  또한, 특히 눈에 띄는 점은 희귀가스를 사용 후 재활용하겠다고 하는데요. 이는 네온, 제논, 크립톤 같은 희귀가스를 다시 포집하고 정제하여 폐가스 재활용하겠다는 얘기입니다.

 

 

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티이엠씨에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)