피에스케이홀딩스 사업
반도체후공정장비(84%, Descum=PR제거, Relow=Flux다듬기), 부품&용역(16%, 챔버,센서,진단S/W 등) / 자회사 피에스케이 : Dry Strip(PR제거), Dry Cleaning(산화막 제거, 증착공정전), Hard Mask Strip(하드마스크 잔여물 제거)
· 반도체 후공정 장비 : Descum(PR제거), Reflow(Flux 다듬기), Hot Di-ionized Water(초순수 물로 가열 > 세정)
기회
· 3D낸드 공정 증가 > 감광액사용증가 > 감광액 제거 장비인 디스큠 장비 수요 증가
· 플리칩 사용량 증가 > 솔더볼(Solder Ball) 사용량 증가 > 솔더볼 칩과 기판에 부착할 수 있게 Reflow해주는 리플로우장비 수요 증가
리스크
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업데이트 :
주주구성(23.12월 기준) :
피에스케이홀딩스
피에스케이홀딩스는 후공정장비를 제조 및 판매하는 업체입니다. 피에스케이홀딩스의 주력제품은 디스큠(Descum), 리플로우(Reflow), HDW(Hot Di Water) 등 패키징공정에 필요한 장비들입니다. 디스큠은 PR(포토레지스트)를 제거하는 장비인데요. 3D낸드의 추세로 감광액 사용량도 많아져 디스큠 장비수요가 증가하고 있습니다. 리플로우장비는 플리칩의 솔더볼을 칩과 기판에 잘 부착할 수 있게 Solder Ball 밑에 있는 Flux(산화방지제+접착제)를 Reflow(다듬어주는)해주는 장비입니다. 3D낸드, 플리칩 모두 반도체트랜드에 부합하며 이와 관련한 장비를 납품하고 있는 업체가 피에스케이홀딩스인 것입니다. 또한, 전공정장비를 만드는 자회사 피에스케이의 모회사이기도 하죠.
디스큠(Descum) :
디스큠부터 알아볼까요. 디스큠은 De(제거)+Scum(찌꺼기)의 합성어입니다. 말 그대로, 찌꺼기를 제거하는 장비인 것이죠. 포토공정에서 감광액(포토레지스트)에 DUV, EUV 같은 빛을 쏘는 장비를 이용하여 회로를 그리죠(포토공정 이해참고). 이때, 회로를 그리고 남은 감광액은 찌꺼기(scum)가 됩니다. 이것을 지우는 것이 디스큠의 역할인 것이죠.
디스큠의 사용처는 포토공정에서만 끝나지 않아요. 3D낸드가 요즘 주목받고 있죠. 메모리를 같은 면적에 더 쌓아올리면 회로밀도가 높아져 성능은 더 향상되고 가로로 펼쳐놓은 것보다 전력은 덜 소모하게 되니깐요. 예를 들면, 반도체 다이(Die)들을 4층에서 8층으로 쌓으면 우리가 아는 DDR5(DDR4 이후 세대)가 되는 것입니다. 이것은 TSV공정 때문인데요. TSV는 Through Silicon Via의 약자입니다. 여기서 Through Silicon은 '실리콘을 통해'란 뜻이고 Via는 미세 홀(~통해)라는 뜻이에요. 한 마디로, 칩에 미세한 구멍(via)를 뚫어서 실리콘으로 연결하는 것이죠. 아래 그림을 보면 더 이해가 잘 될 겁니다. 기존에는 선을 외부로 빼서 연결했다면(wire bonding), 이제는 실리콘으로 홀을 통해 직선으로 이어버린 것이죠.
이렇게 단면적에 더 많은 층들이 쌓이면 회로를 새길 수 있는 공간이 많아지겠죠. 더 많은 회로를 새기려면? 감광액이 더 필요해지고 더 많은 찌꺼기가 생깁니다. 결국, '3D낸드 : TSV공정 : 디스큠(감광액 찌꺼기 제거)' 공식이 성립되어 피에스케이홀딩스에게는 매출액 증대로 이어질 가능성이 다분합니다.
리플로우(Reflow) :
리플로우장비는 플립칩공정(Flip Chip)에서 쓰이는 것인데요('대덕전자로 이해하는 플리칩'). 플립칩은 칩위에 솔더볼(Solder Ball)들을 올려서 뒤집어 부착시키는 것이죠.
리플로우장비는 이 솔더볼들이 칩위에 올라가기 전에(Bumping 전에) 볼들의 표면을 안정화해 접착력을 높이는 역할을 해주는 겁니다. 한 가지 주의사항은 리플로우장비에는 플럭스(Flux)와 플럭스리스(Fluxless) 두 가지 방식이 있는데요. 플럭스(=융제)는 접착(납땜)하기 좋게 표면을 정리해준다는 뜻이에요. 다만, 환경오염 이슈가 있어서 한계가 있어요. 플럭스리스는 이러한 유해물질을 발생안시키고 붙일 수 있어 최근에는 각광받고 있습니다. 물론, 피에스케이홀딩스는 플럭스, 리플럭스 두 가지 방식 모두 생산하고 있어요. 대표적으로 미국 텍사스 해외법인인 세미기어(SEMIgear)가 그렇습니다.
HDW(Hot Di Water) :
HDW 가열 장비는 실리콘 웨이퍼, 하드디스크 기판, 액정유리 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI water)를 할로겐램프로 가열하는 장비입니다. 반도체, 디스플레이 등 첨단공정에서는 일반 물이 아닌 초순수라고 불리우는 물을 사용을 하는데요. 초순수 물을 사용할 때 열이 필요한데, 이때 열을 공급해주는 장비가 HDW장비인 것입니다.
연구실적으로보는 피에스케이홀딩스의 현주소 :
개인적으로 피에스케이홀딩스의 연구실적과 연구계획을 보면 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
동사의 연구실적을 보면 8, 12인치 웨이퍼공정에 대한 디스큠장비를 개발한 것으로 보여요. 점차, 반도체가 자동차, AI, 서버 같은 대형제품에 들어가다 보니 자연스레 칩이 올라가는 웨이퍼의 크기도 8 > 12인치로 커졌는데요. 그러다 보니, 동사가 주력으로 하는 Descum장비 또한 이에 맞게 설비개발 한 것으로 보입니다.
18번 R&D도 마찬가지인데요. GENEVA xpd는 리플로우 장비를 얘기합니다. 리플로우 장비 역시 8, 12인치 웨이퍼공정에 대응하기 위한 연구개발을 마친 것으로 보여요.
자회사 피에스케이는 전공정장비 전문 업체인데요. Dry Strip, Hard Mask Strip에 대해서 들어보지 못했다면, 꼭 '피에스케이'의 빠질 수 없는 전공정 장비'를 읽고 투자아이디어를 얻길 바랍니다.
반도체공정에 대한 이해를 하고 싶은 독자들은 '반도체 공정 간단하게 정리'를 참고하세요.
피에스케이홀딩스에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 업데이트란을 참고하면 유익합니다 :)