피에스케이(PSK) 사업
· 반도체 전공정 장비 : Dry Strip(잔여 PR 제거), Dry Cleaning(증착공정 전 잔여산화막 제거), Hard Mask Strip, Wafer Edge Clean / 내수 35%, 수출 65%
·
기회
· Dry Strip 세계시장 점유율 25%. 다른 클린장비 추가하면 42% (전공정에 한해)
· 비메모리향 장비(Dry Strip)판매 증가 중
리스크
· 공정진행률에 따라 매출인식하는 것이 아닌 장비 납품일에 매출인식을 하기에 분기멸 매출액차이 큼
·
업데이트 :
매출액, 영업이익률 모두 우상향중. 영업이익 30% 이상 달성한 것이 눈에 띔.
한국 반도체장비 수출액 추이 : 긴 호흡으로 보면 계속 우상향 중이다. 다만, 22년 반도체침체로 하락했다가 다시 소폭 반등 중이다.
주주구성(22년말 기준) : 2019년 피에스케이홀딩스(주)는 반도체 후공정장비, 피에스케이(주)는 반도체 전공정 장비를 맡아서 인적분할
피에스케이
피에스케이는 전공정 장비 및 부품을 제조 및 판매하는 업체에요. 포토공정이 끝나고 남은 PR제거(Dry Strip장비)와 하드마스크 잔여물 제거(Hard Mask Strip장비), 증착공정 전 산화물 세정(Dry Cleaning 장비)를 공급하고 있습니다. 국내에는 삼성전자가 주요고객사이고 점차 비메모리향 해외고객사가 늘어나고있는 추세입니다.
Dry Strip, Dry Cleaning :
피에스케이는 포토공정에서 쓰고 남은 PR(Photo Resist)를 제거하는 장비가 주력이에요. 특히, 건식방법으로 세정을 하죠. Dry Strip이라고도 하는데요. Strip은 '벗기다'라는 뜻이에요. Dry Strip은 뜻 그대로 건식(Dry)으로 벗겨내(Strip)는 것이죠. PR Strip으로 기억하고있어도 충분해요.
동사는 Dry Cleaning 장비도 제작하는데요. Dry는 이제 건식이라고는 알겠고, Cleaning은 언제할까요? 앞서 식각공정에서 Dry Strip이 PR을 제거하는 것이 목적이었죠. 그 다음 공정은 증착공정인데요(증착공정 쉽게이해하기)인데요. 반도체 칩을 쌓기 위해서는 '포토-식각-증착'공정이 반복되는데요. 포토는 패턴회로를 새겨넣는 것이고. 식각은 패턴을 제외한 부분을 깍아내는 것죠. 그 다음 증착은 박막을 입혀서 그 다음 회로와의 구분을 짓기위함이에요. 그런데, 증착공정에 들어가기 전에, 식각공정에서 미쳐 Strip되지않은 산화막들이 있을 수 있어요. 이 산화막들을 마저 제거해주는 것이 Dry Cleaning입니다.
Hard Mask Strip :
피에스케이는 최근 하드마스크 재료를 제거하는 장비도 내놓았습니다. Hard Mask Strip이라고 하죠. 하드마스크는 반도체 생산 시 회로 패턴붕괴를 막기 위해 사용이 되었는데요. 과거에 패턴간격이 넓었을 때는 사실 하드마스크가 필요하지 않았어요. "반도체 포토공정 쉽게이해"를 보고 온 독자들은 쉽게 이해할 수 있을텐데요. 포토공정은 빛을 쏘는 노광장비로 패턴을 새기는 것이죠. 이때, 빛만 쏴서는 안되고 이 빛을 잘 흡수할 수 있는 물질이 필요한데요. 이것이 PR(포토레지스트)이었죠.
그런데, 점차 패턴의 미세화가 되자 PR의 두께도 얇아져야만 했습니다. 문제는 PR은 빛에 반응하는 역할 뿐만 아니라 밑에 있는 웨이퍼를 보호하는 역할도 한다는 것입니다. PR이 식각공정에서 남아나지를 않자 웨이퍼를 보호하기 위해 개발된 것이 바로 하드마스크인 것입니다. 한 마디로 희생양인 것입니다.
하드마스크가 얇아진 PR을 대신해서 웨이퍼를 보호하는 일을 마치면 잔여물이 남겠죠. 여기서, 피에스케이의 Hard Mask Strip 장비가 등장을 합니다. 뒷처리를 하는 것이죠. 앞서 Strip은 '벗기다'라는 뜻이라고 했죠. Hard Mask Stirp 그대로 해석하면 하드마스크를 벗겨내는 것입니다. 직관적으로 이해할 수 있죠.
참고로, Dry Strip을 하는데 있어서 플라즈마를 사용한다고 했죠. 그러다 보니, 플라즈마를 발생시키는 장비가 동사의 주원재료인 것을 볼 수 있습니다. 참고로, '반도체 식각공정 쉽게이해'을 보고온 독자들이라면 플라즈마 식각이 왜 대세인지 알고 있을거에요.
연구실적으로 보는 피에스케이의 현주소 :
개인적으로 피에스케이의 연구실적과 연구계획을 보면 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
AlE는 Atomic Layer Etcher의 약자인데요. 점차, 반도체가 미세화됨에 따라 식각하는 방법도 화학적, 물리적 방식에서 플라즈마 방식으로 넘어가 원자단위까지 제어하는 단계까지 도달했어요. 이에 대한 R&D 설명입니다. 그리고, 앞서 설명한 Hard Mask Strip은 얇아진 PR이 웨이퍼(Si)을 보호하지 못하자 등장한 하드마스크의 뒷처리장비라고 말했었는데요. 참고로, 피에스케이의 Hard Mask Strip은 2세대입니다. 즉, 전에 1세대를 개발했고 개량한 것을 이번에 내놓은 것이죠.
고종횡비는 길이와 너비의 비율을 얘기해요. 이름 속에 세로'종', 가로'횡'이 있는 것을 보면 알 수 있죠. Dry Cleaning은 증착공정 전 산화막을 제거한다고 하였는데요. 정확한 산화막을 제거하고 원하는 양을 남기려면 고종횡비계산하는 것은 필수겠죠.
이렇게, Strip하고 Cleaning하면 유해가스가 발생이 되는데요. 최근에 ESG가 대두되면서 삼성전자 같은 반도체제조사들이 친환경설비에 굉장히 공격적인 투자를 하고 있어요. 대표적인 수혜주는 유니셈, GST 등인데요. 관련한 글을 읽고 투자아이디어를 얻길 바랍니다.
피에스케이에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)