한미반도체 사업
· 반도채 패키징 장비 : Vision Placment(후공정 전과정 Turn-key 공급), TSV TC Bonder, Flip Chip Bonder, Micro SAW(웨이퍼 절단, PCB절단, 차량용 반도체 절단)
· 전자파 차단장비 : EMI Shield(Electromagnetic Interference)
기회
· Chat GPT > 광대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 수요 증가 > HBM에 쓰이는 TSV TC Bonder 장비 SK하이닉스에 공급(+ Flip Chip Bonder 까지 양산)
· Vision Placment : 절단~적재 총 6단계 후공정 모든 장비 공급
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리스크
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업데이트 :
매출액, 영업이익률 탄탄하게 성장하는 모습을 보여주고 있다.
주주구성(22년말 기준) :
한미반도체
한미반도체는 반도체후공정 패키징을 하는 업체에요. 다른 업체와의 뚜렷한 특징은 다 한다는 것이죠. 전공정이 피자를 만드는 것이라면, 후공정은 이 피자를 알맞게 자르고 상한 부분은 없는지 검사하고 포장까지 하는 것인데요. 이 모든 과정을 할 수 있는 장비를 만듭니다. 절단~적재까지 이어지는 6단계를 하는 사업을 Vision Placement라고 부르고요. 혹시 모를 칩과 칩, 칩과 기판 사이 전자기파의 간섭을 막아주는 EMI Shield까지 합니다. 그리고, 최근 Chat GPT가 쏘아올린 초거대AI의 성장성이 커지자 기존 메모리칩보다 더 향상된 HBM(High Bandwidth Memory)의 수요가 폭발적으로 증가하였는데요. HBM은 전극을 기존 와이어본딩 방식이 아닌 TSV방식으로 하는게 필수가 되었고, 이 TSV방식을 열압착(Thermal Compression)방식으로 본딩하는 장비를 한미반도체는 공급합니다(TSV TC Bonder장비).
Vision Placement :
한미반도체의 Vision Placement는 반도체 패키지의 절단 > 세척 > 건조 > 2D/3D Vision 검사 > 선별 > 적재까지 Turn-key 방식으로 처리해줍니다.
참고로, Vision Placement는 Turn-key 방식이에요. 즉, 위 과정에 관련된 모든 장비를 한미반도체는 구비하고 있는 것이죠. 예를 들면, 절단에는 Micro SAW라는 장비를 갖고 있고요. 검사란에서는 2D, 3D Vision 검사를 할 수 있는 장비를 구축하고 있습니다. 결국, 후공정업체인 한미반도체의 주목적은 전공정에서 나온 따끈한 칩을 검사하고 잘 포장하는 것이니까 후공정의 왠만한 과정들을 다 할 수 있다고 생각하면 됩니다.
TSV TC Bonder :
최근 반도체업계의 가장 큰 화두는 Chat GPT가 아닐까 싶어요(23.4월 기준). Chat GPT는 다른 말로 초거대AI라고 불리는데요. 초거대라는 말은 반도체업계에서는 엄청난 양의 반도체와 효율적인 반도체가 필요하겠구나라고 생각합니다. 같은 토지 면적에 1~2층 짜리 주택을 짓는 것보다 30~40층 아파트를 짓는 것이 더 많은 입주자들을 수용할 수 있죠. 반도체도 마찬가지에요. 기존 2D에서 3D로 128단 이상 쌓는 것을 3D Nand라고 하는데요. 비슷한 말로 HBM(High Bandwidth Memory)라고도 합니다.
문제는 점점 반도체 칩이 쌓여가는 개수가 많아지다보니 전극을 기존 와이어방식으로 본딩하던 것은 한계가 있어요. 아래 그림을 보면, 왼쪽이 와이어본딩 방식인데요. 한개의 칩을 기판에 연결하고 다시 다른 칩을 기판에 연결하다보니 전극이 놓일 자리가 남아나질 않아요. 또한, 전극의 길이가 점차 길어지면서 데이터전송 속도도 느려지게 되죠.
반면에, 오른쪽 TSV방식을 봐볼까요. TSV는 Through Sillicon Via의 약자로 실리콘 위에 올려진 칩을 직선으로 관통하는 의미에요. 전극도 훨씬 많이 심을 수 있고 데이터가 이동해야하는 경로도 짧아지죠. 이렇게 효율적인 TSV방식을 가능케 하는 장비를 만드는 것이 한미반도체에요. SK하이닉스와 공동연구개발로 TSV TC Bonder라는 장비를 개발했죠. 여기서 TC는 Thermal Compression의 약자로 열압착이라는 뜻이에요. 정리하자면, 열압착(TC)으로 전극이 칩을 관통(TSV)하도록 만드는 장비인 것입니다. 또한, 칩도 뒤집어서 쓰는 플리칩 방식이 점차 추세화가 되자 Flip Chip Bonder도 시장에 내놨습니다.
Micro SAW :
SAW는 톱질하는 것이죠. 절단하다는 뜻이에요. 한미반도체는 반도체 패키지 절단 모듈인 Micro SAW라는 장비를 개발하였습니다. Micro SAW를 통해 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, 웨이퍼 절단 등 총 6가지의 SAW를 구비한 상태입니다.
참고로, Micro SAW는 Vision Placement에서 첫 번째 과정인 '절단'부분을 모듈화 시킨 것입니다.
EMI(Electro Magnetic Interference) Shield :
한미반도체는 전 세계 1위 M/S를 가지고 있는 장비가 하나 있는데요. 바로, 전자기파 차단 장비입니다. 칩과 칩, 칩과 기판 등 각 종 전자가 흐르는 소자들이 붙어 있다보니 서로 간섭하는 현상이 생길 수 있는데요. 이러한 것을 차단해주는 역할을 EMI Shield가 합니다. EMI는 Electro Magnetic Shield의 약자로 말 그대로 전자기장 방어막입니다.
위에 소개한 장비들은 한미반도체의 주력 장비이자 앞으로 유망한 장비입니다. 그 외에도 여러 장비가 있는데요. 너무도 많이요.
1. Meta Grinder : 기판 두께검사를 통해 패키지면을 정밀한 높이와 균일한 두께로 그라인딩
2. Laser Marking : 웨이퍼 또는 패키지 면에 문자, 숫자를 마킹 > Lead Frame을 로딩, 언로딩, 검사를 위한 핸들러
3. 3D Vision Inspection : 모든 종류의 패키지를 Vision Camera를 통해 검사하는 장비
연구실적으로 보는 한미반도체의 현주소 :
개인적으로 한미반도체의 연구실적과 연구계획을 보면 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
앞서서 TSV TC Bonder장비를 배웠죠. Chat GPT 처럼 초거대 AI가 주목받으며 메모리의 급격한 성능향상 요구가 생겨났고, 대안으로 HBM이 나왔어요. 이 HBM은 기존 와이어본딩 방식보다는 높은 아파트를 한 기둥으로 직선으로 이으면 더 빠르고 효율적이라고 했죠. 이러한 기둥을 열압착 방식(TC, Thermal Compression)으로 본딩하는 장비를 한미반도체가 공급합니다. 아래 R&D에서도 나와있네요.
위는 최신 기술을 살펴봤구요. 한미반도체의 주력인 반도체 패키징의 모든 공정을 다하는 Vision Placement 연구개발이 끊임없이 지속되는 것을 볼 수 있어요. 절단-세척-건조-검사-선별-적재 모든 과정에 개입하는 장비를 만드는 동사의 실력은 R&D투자에서도 뚜렷하게 볼 수 있습니다.
반도체 공정을 아직 안본 독자들이 있다면, '반도체 8대공정 쉽게보기'를 참고하세요.
같은 반도체후공정 업체 중 외관검사장비를 주력으로 하는 '인텍플러스 쉽게보기'를 보고 투자아이디어를 얻길 바랍니다.
한미반도체에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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