티엘비 사업
· Memory Module PCB(50%, DRAM기반, DDR4~5) : UN-DIMM(데스크탑용), So-DIMM(노트북용), R-DIMM(서버용)
* DRAM을 담을 수 있는 PCB(Socket, 바구니) 역할
· SSD(50%, Solid-State Drive, NAND기반)
기회
· 중국에서 베트남으로 이전 중 > 베트남 3공장 2023년 안에 양산 가능성
· 중국 모듈PCB업체들 Capa 축소 중 + 미국의 중국 PCB업체 규제 가능성 > 동사에 반사수혜
· DDR4 vs. DDR5 가격격차 줄어드는 중 > 전방업체 서버교체 수요증가 > DDR5 PCB납품하는 동사에 이익
리스크
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업데이트 :
주주구성(22년말 기준) :
티엘비
티엘비는 메모리반도체에 들어가는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)를 만드는 업체입니다. 특히, 모듈형태의 PCB를 공급하고 있는데요. 첫 째, 읽고(Read), 쓰고(Write)하는 RAM전용 PCB 모듈을 만듭니다. DRAM이라고 많이 들어봤을 것이에요. 이 DRAM을 꽂을 수 있는 소켓(Socket, 바구니)이 필요한데, U-DIMM(데스크탑용), So-DIMM(노트북용), R-DIMM(서버용)을 만듭니다. DIMM은 Dual In-line Module Memory의 약자로 양면 메모리모듈을 말하죠. 둘 째, SSD 전용 PCB를 만듭니다. SSD는 Soild-State Drive의 약자로 전원이 꺼져도 메모리를 기억하는 보조기억장치인데요. NAND기반인 것을 알 수 있습니다. 역시, SSD Module PCB를 제작합니다. 다만, 고기술력이 요구되는 것이 아니기에 중국이 전체 M/S 60% 이상을 점유하고 있으며, 삼성, LG도 이 시장에서 철수하였습니다. 이게 가장 큰 리스크입니다.
Memory Module PCB :
메모리반도체는 전력 On/Off와 상관없이 메모리를 저장하는 NAND, 전력이 On일 때만 저장을 하는 DRAM으로 나뉘어지죠. 주된 사용처는 PC, 노트북, 서버 등이 있습니다. 티엘비는 이러한 메모리반도체에서 칩의 명령을 외부에 전달하는 메인기판(PCB, Printed Circuit Board)을 생산 및 판매하고 있어요. 즉, 칩(Chip)이 두뇌라면, PCB는 몸인 것이죠. 동사는 DRAM전용 메모리모듈을 다루고 있는데요. 여러개의 DRAM칩을 PCB위에 탑재한 모듈을 의미합니다. 메모리가 기억을 담당하는 것이니 여러개의 메모리를 꽂으면 용량이 늘어났겠죠(ex- RAM 8GB > 16GB)
티엘비는 이러한 PCB를 모듈(Module)형태로 만들어서 판매하는데요. 대표적으로, UN-DIMM(데스크탑 PC용), So-DIMM(소형PC, 노트북용), R-DIMM(서버용)이 있어요. 특히, 차세대 신제품으로 DDR5세대 U-DIMM, So-DIMM, R-DIMM를 출시했기 때문에, DDR4세대에서 DDR5로의 교체수요가 늘어난다면 동사의 매출도 늘어날 것입니다. 참고로, DIMM은 Dual In-line Memory Module의 약자로 양면 메모리 모듈이라는 뜻이에요. DIMM은 DDR를 꽂는 메모리 소켓(Socket, 바구니)인 것이죠.
SSD Module PCB :
SSD란 단어는 많이 들어봤을 것이에요. HDD(Hard Disk Drive, 하드디스크 드라이브)를 밀어낸 녀석인데요. SSD는 Soild-State Drive 또는 Disk란 이름으로 불립니다. 위에 Memory Module PCB가 DRAM 전용이었다면, SSD는 NAND기반입니다. NAND는 전력의 On/Off와 상관없이 계속 저장을 할 수 있다고 했죠. SSD는 기존 하드디스크(HDD)보다 읽기(read), 쓰기(write) 속도가 우월해 부팅 및 실행속도가 3~10배 정도 빠릅니다.
HDI는 High Density Interconnector의 약자인데요. 말 그대로 고밀도 인터커넥터란 뜻입니다. 점차 소형화 되어가는 IT기기들 추세에 맞춰서 PCB의 넓이도 줄일 필요성이 생겼는데요. 하지만, 넓이를 줄이면, 점차 고성능을 요구하는 칩과 소통하기가 무리였겠죠. 그래서, 최대한 좁은 면적에서 밀도를 높여서 PCB를 만들었는데, 이것이 HDI PCB인 것입니다. HDI PCB가 쓰이는 사용처를 보면, 스마트폰, 노트북, 디지털 카메라 등 다소 소형 IT기기에 쓰이는 것을 알 수 있죠.
다만, HDI기판 사업은 중국이 꽉 잡고 있는 시장입니다. 그러다 보니, 국내 내로라 하는 대기업인 삼성, LG도 모두 HDI기판을 포기했죠. 앞서 Memory Module PCB, SSD 모두 포함돼요. 이게 가장 큰 리스크라고 볼 수 있습니다.
연구실적으로 보는 티엘비의 현 주소 :
개인적으로 티엘비의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
첫 번째 연구실적을 보면, 산화방지장치라고 나와있는데요. 칩이 두뇌라면, PCB는 몸이자 신경망이라고 했죠. 그러니까, 인쇄회로기판(=신경망)으로 불리는 것 같은데요. 회로를 그릴 때, 다양한 가스, 빛을 사용하기 때문에, 산소가 침투하면 회로가 산화되어 균일도가 저해되는 현상이 일어날 수 있어요. 이를 방지하기 위한 산화방지장치를 개발한 것으로 보여요. 두 번째 R&D는 저유전상수라는 말이 나오는데요. Low-k라는 말을 들어봤을 거에요. High-k가 전자들을 잘 끌어모은다면, Low-k는 일부러 잘 안끌어모으는 것인데요. 3D NAND에서 적층을 할 때 서로 다른 층끼리 간섭현상이 생기지 않게 절연막을 형성할 때 Low-k가 주로 쓰여요.
그리고 마지막으로는 잉크젯 프린팅 방식을 이용한 PCB회로형성방법이라 적혀있네요. 기존에는 진공챔버에서 증착 방식으로 했다면, 프린터가 A4용지에 잉크를 발라서 그림그리듯 잉크젯 프린팅 방식은 PCB위에 프린터방식으로 회로를 그리는 것인데요. 가격도 더 저렴할 뿐더러 무엇보다 생산시간이 단축되기 때문에, 디스플레이 증착공정에서도 적용되려고 하고 있습니다.
HDI기판 철수한 삼성전기는 어떤 전략을 펼치고 있을까요? 아이러니하게도 메인기판보다는 패키지기판(Package Substrate)로 갈아탔는데요. 얼마나 수익을 올리고 있고 이 시장의 투자아이디어를 얻고 싶다면, '삼성전기 3분만에 정리'를 추천합니다.
티엘비에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)