케이씨텍, CMP장비+Slurry를 찾고 있었나요? (쉽게설명!)

케이씨텍 사업

· 반도채 장비/소재 : CMP장비, CMP Slurry(Ceria Slurry, Silica Slurry), Wet Cleaning(세정장비, 웨이퍼양면 불순물제거)

· 디스플레이 장비/소재 : Wet Station(Cleaning, Etching, Stripping, Developing),  APP(Atmospheric Pressure Plasma Cleaner), CO2 Cleaner(드라이아이스 고속분사하여 기판 불순물 건식제거), Coater(PR or 다른 물질 LCD, LTPS, OLED 기판위 도포)

 

 

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주주구성(23.6월 기준) : 

 

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케이씨텍 

케이씨텍은 반도체, 디스플레이 장비와 소재를 판매하는 압체입니다. 반도체용 CMP장비, CMP Slurry가 주력(80%)인데요. CMP는 화학액(Chemical)을 갖고 기계적(Mechanical)으로 연마(Polising)하는 것을 뜻해요. CMP할 때 금속도금액으로 구리 or 알루미늄이 쓰이는데요. 쓰고 남은 불필요한 부분을 연마하는 작업이라고 생각하면 됩니다. 또한, 이 작업을 하면서 불순물이 떨어질 수 있음으로 Wet Cleaning이라는 웨이퍼 표면 불순물제거 장비도 같이 판매하고 있어요. 디스플레이부분도 마찬가지로 Wet Station(Cleaning, Etching, Stripping, Developing ), Coater(PR or others), CO2 Cleaner(드라이아이스 고속분사 건식세정) 등을 공급하고 있고요. 소재는 고굴절 특징을 가진 지르코니아(Zr), 저굴절용 할로 실리카(Hollow Silica) 등 소재를 공급하고 있습니다. 

 

 

반도체 장비/소재 : CMP장비, CMP Slurry

 

  케이씨텍은 반도체 CMP장비를 만드는데요. CMP란 Chemical Mechanical Polishing의 약자에요. 즉, 화학액을 사용해서 기계적(Mechanical)으로 연마(Polishing)하는 것이죠. 우선, 제가 포스팅한 '반도체공정, 단 번에 이해'를 참고하고 와야 보기 편할 거에요. 아무튼, CMP작업은 증착공정이 끝난 후 진행이 되는데요. 아래 그림을 보면, 빨간 박스안에 구리(알루미늄 or 니켈)를 채워넣은 것을 볼 수 있어요. 추후 패키지기판과 연결할 때 전기전도성이 있는 금속도금액을 넣는 작업인 것이죠. 

  다만, 구리는 CVD/ALD 방식으로 기체화시켜서 넣지못하기 때문에 도금'액'으로 퍼붓습니다. 라면 끓이려고 냄비에 물 넣을 때 미세한 조정이 안되듯이 구리도금액도 마찬가지로 흘러 넘쳐요. 그래서, 연마작업을 해주는 것이고 이를 CMP라고 부르고 기계적장비를 CMP장비라고 부르죠. 

 

  케이씨텍은 CMP장비뿐만 아니라 CMP Slurry도 공급합니다. Ceria Slurry, Silica Slurry 등이 있죠. 

Ceria Slurry(왼쪽) / Silica Slurry(오른쪽)

  CMP로 연마하는김에 웨이퍼에 떨어진 불순물까지 세정하면 더욱 돈이 되겠죠. 그래서, 세정장비(Wet Cleaning)까지 케이씨텍은 판매하고 있어요.

 

디스플레이 장비/소재 : Wet Station(Cleaning, Etching, Stripping, Developing ), Coater(PR or others), CO2 Cleaner(드라이아이스 고속분사 건식세정)

 

  케이씨텍은 디스플레이 장비, 소재까지 판매를 하고 있는데요. 습식을 기반으로한 세정장비들을 공급합니다. Wet Station이라고 부르는데요. 안에 품목을 보면 Cleaning, Etching, Stripping, Developing 등이 있어요. 세정, 식각, 잔여PR제거(Stripping), PR제거(Developing, 현상)으로 해석할 수 있겠네요. 

  그 외적으로 기판 표면의 불순물을 제거하는 APP(Atmospheric Pressure Plasma Cleaner), CO2를 활용하여 드라이아이스로 건식세정하는 CO2 Cleaner, 그리고 디스플레이 LCD, LTPS, OLED 등 PR코팅할 때 쓰이는 PR Coater까지 납품하고 있습니다. 

 

  디스플레이소재 또한 빠질 수 없겠죠. 굴절율이 뛰어난 지르코니아(Zr)를 활용하여 광학필름, 고굴절렌즈에 적용판매를 하고 있고요. 반대로, 저유전, 저굴절, 단열 특성을 가진 할로실리카(Hollow Silica)를 통해 빛반사방지막에 쓰고 있습니다.

 

 

연구실적으로 보는 케이씨텍의 현 주소 : 

 

  개인적으로 케이씨텍의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요. 

 

  케이씨텍의 주력은 반도체공정에 필요한 CMP장비와 CMP Slurry에요. CMP는 금속도금액을 다루는 기술이라고 설명할 수 있는데요. 그러다 보니, 반도체뿐만 아니라 디스플레이공정에 필요한 PR을 도포하는 것 까지 같이 할 수 있게됐습니다. 

  케이씨텍은 디스플레이 세정장비들을 공급한다고 앞서 설명했었는데요. 웨이퍼도 점차 사이즈가 커가고 있죠. 전방기술들이 발전을 하면 장비,소재회사들은 재빠르게 준비를 해야하는 숙명입니다. 그래서, 아래 R&D를 보면 300mm 웨이퍼 Wet Station을 준비한 것을 확인할 수 있어요. 참고로 Wet Station은 Cleaning, Etching, Stripping, Developing 등을 포함하는 개념입니다.

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케이씨텍에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)