코세스 사업
· 반도체 후공정장비(Assembly용) : Solder Ball Attach(Substrate & PCB 연결), Laser장비(Marking, Drilling, Cutting, Sawing, Reparing)
기회
· FC-BGA/CSP 증가 > Solder Ball 사용량 증가 > Solder Ball Attach장비 수요증가 예상
· IT기기 디자인 다각화 > 직선, 곡선 컷팅가능한 레이저컷팅장비 수주증가 예상
· Micro LED 시장 성장 시 > Micro LED전용 레이저리페어장비 수요증가 예상
리스크
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업데이트 :
주주구성(23.3월 기준) :
코세스
코세스는 후공정 Assembly 장비를 생산 및 판매하는 업체입니다. 주력 장비로는 Solder Ball Attach(기판과 PCB 연결)장비와 레이저응용장비가 있어요. 아래 그림은 후공정 공정순서인데요. 번인, 백그라인딩, 테스트라고 적힌 부분을 제외하고 모두 생산할 수 있는 능력이 있는 업체입니다. 특히, 레이저장비는 Wafer Sawing, Marking, Drilling, Repairing 등을 할 수 있기 때문에 다양한 용처에 사용이되죠. OLED보다 성능이 뛰어나다는 Micro OLED를 타겟으로 레이저리페어장비를 납품하고 있는 것이 동사의 미래 성장동력이라 할 수 있습니다.
Solder Ball Attach :
솔더볼(Solder Ball)은 기판(Substrate)을 메인보드(PCB)에 접착을 시킬 때 사용되는데요. 솔더볼을 부착(Attach)하는 장비를 Solder Ball Attach라고 불러요. 공정은 간단해요. 끈적한 Flux(융제, 녹이는 재료)를 PCB 위에 올려주고 Solder Ball Attacher로 솔더볼을 Flux 위에 올려줘요. 그러면, 솔더볼에 눌린 Flux가 샌드위치 사이 잼 처럼 튀어나오는데, 이를 정리해줍니다(Reflow). Flux의 마지막 잔여물까지 세정(Cleaning)하면 끝이나죠.
레이저응용장비 : Wafer Saw, Marking, Cutting, Repairing
레이저기술은 반도체에서만 쓰이는 것이 아니에요. OLED, 카메라모듈, 자동차, 조선업 등 다양한 곳에서 쓰이고 있죠. 레이저란 기능을 생각해보면, 뚫고 녹이거나 마킹하는 것을 생각할 수 있어요 예를 들면, 레이저로 PCB에 소자가 들어갈 구멍(Hole)을 뚫을 수도 있고요. 각 소자별로 어떤 것인지 마킹할 수도 있죠. 또, 이음새에 결함이 발견된다면 용접하는 것 처럼 녹여서 새로운 소재로 바꿀 수도 있어요. 특히, 예전에는 다이아몬드 다이싱(Diamond Dicing)이라고 해서 날카로운 다이아몬드재질의 칼로 잘랐었는데요. 칼이 직접 물체에 닿자 미세한 결함이 생기기 마련이었죠.더 정확하고 빠른 레이저로 다이싱하는 것이 요즘 전 산업에서의 트렌드입니다. 참고로, 레이저 커팅기술은 최근 직선 뿐만 아니라 곡선커팅(무선이어폰, 웨어러블기기 etc.)까지 가능한 수준까지 올라온 상태에요.
코세스는 레이저로 리페어(Repair)까지 합니다. 특히, Micro LED를 대상으로 레이저 리페어장비를 납품하고 있는데요. Micro LED는 OLED를 뛰어넘는 차세대 디스플레이로 각광을 받고 있어요. 다만, 공정비용이 굉장히 비싸기 때문에 시장경쟁력이 있기까지는 시간이 꽤 오래 걸릴 것으로 예상하고 있어요.
연구실적으로 보는 코세스의 현 주소 :
개인적으로 코세스의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
점차, 반도체칩의 미세화가 진행되면서 후공정도 미세화가 진행되고 있는데요. Substrate와 PCB를 연결하는 Solder Ball도 미세화가 요구가 되고 있습니다. 다만, 너무 작아져서 적정한 Pitch에 맞게 올리기(Mounting)하기가 상당히 힘들어졌는데요. 이에 대한 R&D 투자를 한 것으로 보여지네요.
코세스에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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