극저온식각+3D NAND+eSSD, 세상 제일 쉽게 설명 드림(+수혜주 포함).
1. NAND ? : 비휘발성 메모리 낸드(NAND)가 일단 무엇인지 알고 가죠. NAND는 비휘발성 메모리로 전원이 안들어와도 데이터를 저장할 수 있어요. 대표적으로, HDD, SSD, USB 등이 있죠. 반면, 디램(DRAM)은 휘발성 메모리로 전원이 들어왔을 때만 작동하는 메모리에요. 스마트폰, PC의 스펙을 보면 8GB, 16GB가 적혀 있을 텐데, 이것이 DRAM입니다. 예를 들면, 영화, 유튜브, 인터넷 서핑 등을 실시간으로 하고 있다고 해보죠. 각 앱 당 소모하는 용량이 있을 텐데, 만약 DRAM이 8GB라면, 8기가 이내에서는 앱 작동이 가능해요. 정리 NAND vs. DRAM : 비휘발성(NAND) vs. 휘발성(DRAM) 2. 3D NAND(V-NAND) : NAND on ..
TC-NCF, MR-MUF, 하이브리드 본딩, 세상 제일 쉽게 설명 해드림.
1. 와이어본딩, 플립칩본딩, TSV : 우선, TSV(Through Silicon Via), 와이어본딩(Wire-Bonding), 플립칩본딩(Flipchip-Bonding)부터 알고 가죠. 기존 와이어본딩, 플립칩본딩은 칩과 기판을 연결하는 것이 목적이었어요. 칩과 칩의 연결은 HBM 처럼 칩을 적층하는 개념이 생겨나면서 나타난 아이디어인데요. 이를 TSV(Through Silicon Via)라고 부릅니다. 웨이퍼는 실리콘(Si)으로 만들어졌고 이를 관통(Through Via) 한다고 하여TSV라고 부르는 것이죠. 정리 본딩방식 : 칩&기판(Wire-Bonding, Flipchip-Bonding), 칩&칩(TSV)* 와이어본딩(Wire-Bonding) : 와이어(줄) 연결 between 칩..
