프로텍, 후공정장비 디스펜서, 솔더블 어태치 등 성장성은 무궁무진 (쉽게설명!!)
프로텍 사업 디스펜서(50%, 개별 칩에 에폭시, 레진, 형광체 분사 for 접착), Placer(13%, Ball Placer, MicroSolderBall Attach, 물류설비) / 주요고객사 : 글로벌OSAT(ASE, Amkor, 하나마이크론) · 반도체 후공정 장비 : 디스펜서(솔더볼 사이 접착제) > 스마트폰, LED에도 쓰임 · 후공정용 신규장비라인 : 마이크로 솔더블 어태치, 레이저리플로우, 반도체물류설비, 전자파 차단 · 공압실린더 : 자회사 통한 자동화 물류장비용 실린더 기회 · 높은 영업이익률 20~30% · 개발 중인 신규장비 : 다이본더, 마이크로 솔더블 어태치, 레이저리플로우(22년 개발 완료, 2~3년 후 양산시작예상), 반도체용 물류설비, 전자파차단장비 · TSMC 파운드리투..
