이녹스첨단소재 사업
· (핵심사업!!)디스플레이 OLED소재 : INNOOLED / 수출 97.7%, 내수 2.3% (22.3분기 누적기준)
· FPCB(연성회로기판)소재 :SMARTFLEX, INNOFLEX / 수출 64.5%, 내수 35.5%
· 반도체 PKG소재 : INNOSEM / 수출 80%, 내수20%
기회
· OLED시장 성장 명확(자동차, 스마트폰, AR/VR 등)
· OLED소재 국내시장점유율 51%
· 중국 OLED시장 커지는 것을 감안하여 중국과 베트남 해외공장 설립
리스크
· 전방업체 의존도 큼
· 반도체PKG소재, 아직 일본기업들이 국내시장 60% 차지 중
· 23년 OLED, FPCB(주로 스마트폰같은 소형전자기기에 사용), 반도체 불황 전망
업데이트 :
매출액, 영업이익률 모두 우상향 중 : 최근(23.1.12일) 전방업체 OLED 재고부담으로 매출 감소 중
한국 OLED패널 수출금액 추이 : 계속 우상향 중
주주구성(22년말 기준) :
이녹스첨단소재
이녹스첨단소재는 2017년 (주)이녹스로부터 인적분할을 통해 신규설립되었어요. 이녹스첨단소재는 3가지 '소재'라는 사업을 하는 기업입니다. OLED소재, FPCB소재, 반도체PKG소재 입니다.
OLED소재 : INNOOLED
OLED(Organic Light Emitting Diode)는 LCD(Liquid Crystal Display)와 다르게 백라이트, 컬러필터 등 여러 부품이 덜 들어가기 떄문에 얇고 가볍고 유연합니다(OLED, LCD 글 참고!). 무엇보다 화질도 선명하여 앞으로 차세대 디스플레이는 대부분 OLED가 선점할 것으로 예상하고있죠.
OLED패널을 만드는 과정을 알면 이녹스첨단소재가 어떤 공정에 포함되어 있는지 알 수 있어요. OLED는 소재 -> OLED모듈 -> OLED디스플레이 순서대로 만들어져요. 간단하죠. 여기서 이녹스첨단소재의 사명에서 알 수 있듯 '소재'를 당사는 담당하죠.
여기서잠깐!!
이녹스첨단소재가 어떤 소재를 하는지 자세히 봐볼까요.
· 봉지재(Encapsulation Film) : OLED소자 손상 방지 및 수분(산소)를 차단하는 Film
· 패턴필름(Patterned Film) : Flexible OLED 패널을 보호 / 폴더블 패턴필름(Foldable Patterned Film): Foldable OLED 패널 보호
· 광학접착제(OCA, Optically Clear Adhesive) : Flexible OLED 패널공정에 접착제로 사용
그 외 소재들은 다음과 같아요.
이녹스첨단소재의 매출액의 60% 이상(22.3분기 누적기준)을 차지하는 OLED소재를 봤는데요. INNOLED란 브랜드로 공급하고 있습니다. 이제, 소재에 대한 개념을 알았으니 이녹스첨단소재의 FPCB소재, 반도체PKG소재도 쉽게 이해할 수 있을 겁니다.
연성회로기판소재(FPCB, Flexible Pritned Circuit Board) : INNOFLEX, SMARTFLEX
반도체에는 칩(Chip)과 보드(Board)로 나눠지죠. 칩은 두뇌, 보드가 몸이라고 생각하면 쉬워요. 명령을 칩이 내리면 보드가 전달하는 역할을 하는 것이죠. 그래서 보드(=판)란 이름을 갖게 되었죠(PCB, FPCB 쉬운 비교!). FPCB는 'F'인 Flexible(=유연한)이라는 뜻만 알고 있으면 어디에 사용할 수 있는지 알 수 있어요. 점점 전자기기들이 소형화가 되고 모양도 제각각이 되면서 유연성을 가진 FPCB가 주목을 받게 되었죠.
OLED소재에서도 배웠듯이, FPCB소재도 마찬가지입니다. 이녹스첨단소재는 FPCB 맨 처음 공정단에서 소재를 공급하는 것이죠.
자세한 소재는 아래와 같아요. 하나하나 구체적인 설명보다는 기능만 소개하고 넘어가도록 할게요.
· TPU(Thermoplastic Poly Urethane) Tape : Foldable Phone에 외부이물 유입 차단
· EMI(Electro Magnetic Interference) Tape : 전자파차단
· Low Modulus PSA : 저온에서도 강해 Foldable Phone의 Folding 성능 향상
· Coverlay : 동박으로 만들어진 회로의 노출면을 보호
· Bonding Sheet : 다층 FPC제조시 적층 접착용도로 사용
· Stiffener : 보강재
이러한 FPCB용 소재들을 INNOFLEX, SMARTFLEX란 브랜드로 판매하고 있습니다.
반도체PKG소재 : INNOSEM
반도체는 칩과 보드를 합친 것에 불과하죠. 다만, 이것으로 끝난 것은 아니에요. 이렇게 만들어진 반도체를 보호하고 적용될 기기에 적합한 형태로 만드는 공정이 추가적으로 필요합니다(전공정이 궁금하다면 참고!). 즉, 패키징공정이라는 것이 필요한 것이죠. 자 이녹스첨단소재의 OLED소재, FPCB소재까지 보셨다면, 반도체패키지소재도 똑같다는 것을 이제 다들 아실거라 믿습니다.
자세한 소재는 다음과 같아요. 이 역시도 간단히 소개만 할게요.
· QFN(Quad Flat No-leads) Tape : 리드프레임의 뒷면에 부착 Mold의 Leadkage 방지
· DAF : Die+Die, Die+Substrate간 접착을 위해 사용
· UV Dicing Tape : 패턴형성이 완료된 Wafer를 개별 칩분할 또는 개별 패키지로 분할 할 때 웨이퍼를 지지
연구실적으로 보는 이녹스첨단소재의 현주소 : OLED > FPCB > 반도체PKG순으로 집중 중
개인적으로 이녹스첨단소재의 연구실적과 연구계획을 보면 당사의 현상황과 미래 비전을 볼 수 있다고 생각을 해요. 같이 한 번 봐볼까요. 최근 기준으로 연구실적을 가져와봤는데요. 대부분의 연구과제가 '소재'라는 것을 알 수 있어요. 소재기업으로서 충실히 일하는 것 처럼 보입니다.하나만 살펴보자면, 3번째 열학산보강재 같은 경우 Folding 특성 구현을 기대한다고 나와있는데. Folding이라 하면 앞서 OLED소재에서 소개해드린 것입니다. 앞 글을 읽고 오니 눈에 보이죠.
특허기록도 살펴볼까요. 소재특성상 특허기록이 많은데요. 핵심만 살펴보면, OLED와 FPCB관련 특허가 상당히 많은 것을 알 수 있어요. 반도체 패키지용 소재특허는 22.08.01일자에 하나 등록되어있네요. 매출순으로도 OLED소재 > FPCB소재 > 반도체PKG소재이니 이해할 만합니다.
이녹스첨단소재에 관한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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