이녹스첨단소재 사업
OLED소재(54%, Encap-Patterned-Foldable Film, OCA=Optical Clear Adhesive), FPCB소재(37%, FCCL Coverlay, EMI차폐필름, TPU Tape=외부유입물차단), 반도체PKG소재(9%, 후공정 보호필름)
· OLED필름소재 : Encapsulation Film(유기물층 보호), Patterned Film(플렉서블 보호), Foldable Film(폴더블 보호), OCA(Optical Clear Adhesive, 광확용 투명접착제)
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· FPCB소재 : FCCL보호필름, TPU Tape(외부유입물 차단), 전자파 차폐필름(EMI, Electromagnetic Interference Film), 세라믹 방열필름
* FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) : Polyimide + Copper + Coverlay
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반도체PKG소재 : Back Side Film, EMI Carrier Tape, DAF
* Back Side Film : 리드프레임 뒷면에 부착 > EMC 몰딩공정 시 리드프레임 고정
* EMI Carrier Tape : While EMI 필름 부착, PKG 하부보호
* DAF : While Die, Substrate 연결 접착소재
기회
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리스크
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업데이트 :
주주구성(23.11월 기준) :
이녹스첨단소재
1. OLED 필름소재 :
이녹스첨단소재는 OLED 필름(Film)소재를 만드는 업체인데요. Encapsulation, Patterned, Foldable, OCA 등을 만들죠. 우선, OLED구조를 보면 이해하기 쉬울 것이에요. 아래 그림에서 유기물층 위에 '봉지(Encapsulation)'는 유기물을 보호하는 필름역할을 해요. Foldable Film은 폴더블 스마트폰 처럼 유연한 디스플레이 맞춤형으로 나온 필름이죠.
OLED 필름 정리
디스플레이 보호용 필름 : Encapsulation Film(유기물층 보호), Patterned Film(플렉서블 보호), Foldable Film(폴더블 보호), OCA(Optical Clear Adhesive, 광확용 투명접착제)
OCA는 Optical Clear Adhesive의 약자로 '광학용 투명접착제'를 뜻해요. 빛은 자기와 다른 속성을 가진 물질과 만나면 반사를 하게 되는데요. 문제는 반사되면서 굴절이 일어나 빛이 산란이 되어 시인성이 현저히 떨어질 수 있다는 것이에요. OCA를 붙여주면, 이를 최소화 할수 있죠.
2. FPCB 소재 : FCCL 보호필름
FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 연성회로기판이라고 하여 유연하기 때문에 Flexible이라는 이름이 붙었어요. FPCB공정은 간단해요. 폴리이미드(Polyimid), 접착제(Solvent) 같은 것들을 먼저 믹싱하여 Prepreg(전처리) 형태로 만들어요. 그리고, 그 위 전기가 통하게 하기 위해서 동박을 적층하죠. Prepreg+Copper가 합쳐지면, CCL(Copper Clad Laminate)가 되는 것입니다. 그리고, 그 위에 보호용 필름을 얹는데 이를 이녹스첨단소재가 생산&판매하는 것이에요. 대표적으로 Coverlay가 있죠.
이뿐만 아니라, 외부유입물을 차단하는 TPU Tape, 전자파 차폐필름(Electromagnetic Interference Film), 세라믹 방열 필름 등 필름의 역할인 '보호'목적으로 쓰이는 대부분을 생산할 수 있습니다.
3. 반도체PKG 소재 :
동사의 필름은 OLED, FPCB에서 멈추지 않습니다. 반도체 후공정에도 들어가는데요. 후공정은 전공정에서 만든 피자를 후 잘 포장하는 역할을 하는 것이죠. 그러면, 접착보호역할을 하는 필름소재가 필수적으로 들어가겠죠. 구체적으로, 동사는 반도체 후공정에서 쓰이는 Lead Frame의 뒷면에 필름소재를 부착하는데요. 리드프레임 후 EMC몰딩공정에서 리드프레임이 흔들리지 않게 잘 고정되어있도록 돕습니다. 이를 Back Side Film이라 해요.
그리고, EMI Carrier Tape도 있는데요. EMI는 앞서 말했듯 전자파간섭차단 필름이라고 했는데요. 여기서 EMI Carrier Tape은 후공정에서 EMI필름을 붙일 때, PKG하부를 보호하는 역할을 해요. 마지막으로 DAF는 칩과 기판을 연결할 때 쓰이는 접착필름입니다.
정리
Back Side Film : 리드프레임 뒷면에 부착 > EMC 몰딩공정 시 리드프레임 고정
EMI Carrier Tape : While EMI 필름 부착, PKG 하부보호
DAF : While Die, Substrate 연결 접착소재
연구실적으로 보는 이녹스첨단소재의 현 주소 :
개인적으로 이녹스첨단소재의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
이녹스첨단소재에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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