인텍플러스 사업
· 반도체후공정 외관검사장비 : 반도체PKG, 메모리모듈 검사 / 수출 67.3%, 내수 32.7%
· 플립칩 외관검사장비: 특히 FC-BGA Substrate 검사
· 2차전지외관검사장비(파우치배터리), OLED 외관검사장비
기회
· 2021년부터 CAPA(1,000억원규모) 초과한 매출 시현. 23년부터 CAPA2,000억원으로 증설완료
· 스마트팩토리 분야에 사업 진출 준비 중
리스크
· 23년 반도체 불황예상
· 매출액 기준 중국 34.8%, 대만 18.2%에 의존
업데이트 :
주요주주(22년말 기준) :
인텍플러스
인텍플러스(INTEKPLUS)는 반도체, 2차전지, 디스플레이 등에 관해 외관검사장비를 제작 및 납품하는 업체입니다. 특히나, 2D, 3D와 같이 다양한 방식으로 정밀 외관검사를 진행하고 있습니다.
반도체PKG 검사장비 :
전공정이 웨이퍼위의 칩들을 만드는 과정이라면 후공정은 이 칩들을 잘라 조립하고 포장하여 검사까지 하는단계(반도체패키징 공정 참고)라고 할 수 있죠. 인텍플러스는 반도체 패키징 마무리후 검사를 하기위한 장비를 납품하는 업체입니다.
우리가 사진으로 봤을 때랑 직접 눈으로 봤을 때랑 차이가 있죠. 왜 차이가 날까요? 사진은 2D로 인식하고 우리 눈은 3D로 바라보기 때문이에요. 그래서, 요즘 검사의 핵심은 3D기술이고 인텍플러스는 이를 이용하여 반도체PKG검사를 하는 것인데요. 정육면체를 생각해볼까요? 3D는 이 정육면체의 앞,뒤, 위, 아래, 좌,우를 살피는 것이에요.
인텍플러스는 반도체PKG외관검사를 할 때 이 6면을 모두 검사할 수 있다고 소개하고 있습니다.
플립칩(Flip Chip) 검사장비: FCCSP, FCBGA
반도체는 두뇌인 칩(Chip)과 명령을 전달하는 보드(PCB)로 이루어져있죠. 다만, 이 둘 사이를 연결시켜줘야하는데 이때 필요한 것이 기판(Substrate)입니다. 중간 기판은 칩을 보호하는 동시에 전자의 이동을 돕는 역할을 하는 것이죠. 칩과 기판을 연결할 때 기존에는 선(와이어 본딩, Wire Bonding)으로 연결했었는데요. 요즘은 볼 형태로 연결시키고 있어요. 이를 플립칩(Flip Chip) 방식이라고 부릅니다. 더 많은 전자가 이동할 수 있고 빠르게 이동할 수 있기 때문이죠(대덕전자로 본 Flip Chip 설명 참고!). 요즘 반도체산업이 AI, 5G, HPC(High-Performance Computing), PKG 등 더 정확하고 빠른 기술을 요구하기 시작한 것을 생각하면 플립칩으로의 전환은 필수인 것이죠.
위에 플립칩 참고 설명을 읽고왔다면, 더 이해하기 쉬울꺼에요. Substrate 위 Bump들이 Die와 연결되면서 접합은 잘 되었는지 아니면 열변형으로 무슨 문제가 생겼는지가 중요해졌습니다. 이때, Substrate-Bump-Die로 접합이 잘 되었는지를 확인할 수 있는 외관검사장비를 인텍플러스가 제조하는 것이죠.
2차전지 외관검사장비 :
2차전지장비검사에서는 셀의 크기, 두께, 탭사이즈, 무게, 마킹표시 등을 주로 검사해요. 즉, 외관검사와 계측검사를 동시에 하는 것이죠. 계측이란 우리가 옷을 살 때 가슴, 엉덩이 둘레 등을 쟤듯이 셀의 사이즈를 측정한다고 생각하면 됩니다.
OLED 외관검사장비 :
인텍플러스는 OLED의 Cell단위까지 검사를 해요. 이쯤되면 반도체, 이차전지, OLED 등 앞으로 유망한 산업에 전부 발을 뻗고 있다고 할 수 있겠네요. 아무튼, 인텍플러스는 앞서 반도체, 2차전지와 마찬가지로 OLED의 셀도 2D, 3D방식으로 검사를하여 불량을 검출해냅니다.
스마트팩토리 : 3D로 검사하던 기술을 스마트팩토리에 적용
인텍플러스는 스마트팩토리 사업도 진출하고 있는데요. 직접 스마트팩토리를 짓는 것이 아닌 스마트팩토리제조사에게 특정 장비를 납품하는 것입니다. 예를 들면, 아래 그림은 동사의 3D 센서인데요. 최적의 조명과 이미지센서가 탑재되어 대상물의 3D차원에서의 정확한 이미지를 파악할 수 있게 돕는 장비입니다.
또한, 대상물이 지나갈 때 기기가 자동적으로 포커싱할 수 있게 돕는 모듈도 만들고 있는데요. 동사의 iSAF-200이라 불리는 오토포커싱 모듈입니다. 이 모듈은 대상물의 고도차이를 측정하여 정확한 위치파악을 할 수 있게 해주고 자연스레 포커싱을 할 수 있는 능력이 있는 제품이라고 소개하고 있습니다.
연구실적으로 보는 인텍플러스의 현주소 :
개인적으로 인텍플러스의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개 만 살펴볼까요.
인텍플러스에게 반도체외관검사장비는 매출액비중으로 60% 이상에 달하죠. 그만큼 중요합니다. 후공정에서는 반도체칩을 포장하는 단계가 있죠. 패키징공정이라고 하고요. 여러 방식이 있지만, 말아서 포장하는 방법이있는데요. 이것을 Reel 방식이라고 합니다. 우리가 전선을 길게 뽑아서 쓸 때 릴선을 쓰듯이말이죠. 이 Reel형태의 포장장비도 개발하고 있는 것으로 보입니다.
다음 연구실적을 봐볼까요. Flip Chip BGA기판의 Bump 검사를 더욱 가속화하기 위한 연구개발을 한 것으로 보입니다. 특히 3D방식은 2D보다는 여러장을 찍어야하기 때문에 속도가 다소 느린데, 이것을 고속화하는 장비를 개발하기 위한 노력이 보입니다.
디스플레이 외관검사장비도 봐볼까요. OLED는 뒤에 백라이트가 없고 잘 구부려지는 폴리이미드 기판을 쓰기 때문에 디스플레이가 잘 휘어지죠. 이때, 2D로는 이러한 곡선이나 정확한 위치차이를 파악하기 힘들었던 것으로 보여요. 그래서, 이를 좀 더 세밀하게 검사하기 위한 장비개발을 한 것으로 보입니다.
가장 유망산업인 2차전지검사장비도 빼먹을 수는 없죠. 2차전지 중 특히 동사는 파우치형태의 배터리를 검사하는 것을 개발한 것으로 보여요. 파우치형태면 아마 LG에너지솔루션이 고객사일 가능성이 높다고 봅니다. 아무튼, 파우치형태의 배터리의 상하부, 사이드 등 총 4개 부위를 검사할 수 있는 장비를 상품화했습니다.
인텍플러스에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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