엘오티베큠 사업
건식진공펌프(93%), 열처리장비(7%, Bake Unit)
· 건식진공펌프(유체조절) : 진공상태 조성 + 유해가스 배출 > 반도체 전공정 사용
* 진공펌프 원리 : 블레이드 회전으로 내부에 있는 유체(액체, 기체)를 빼냄
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· 열처리장비(Bake Unit) : 반도체, 디스플레이 적용
기회
· 반도체, 디스플레이, 태양광 모두 비슷한 공정을 갖고 있기에 진공펌프 수요 동시 증가
· 진공펌프기술은 스웨덴, 독일, 일본에서 주요기술 확보. 국내는 엘오티베큠이 유일(당사 주장)
리스크
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업데이트 :
주주구성(23.11월 기준) :
엘오티베큠
엘오티베큠은 진공펌프를 제작 및 판매하는 업체입니다. 특히, 그나마 친환경적인 건식진공펌프를 생산하고 있는데요. 반도체, 디스플레이, 태양광 등 만드는 과정이 비슷한 공정에서는 진공펌프장비가 쓰이고 있습니다. 생산공정의 효율화를 위한 진공을 만드는 역할도 하지만 동시에 제조공정에서 나오는 유해가스도 배출하는 역할도 하기에 각광받고 있는 사업입니다.
건식진공펌프 :
펌프란게 무엇인지를 먼저 알아볼까요. 펌프는 크게 두 가지 의미가 있는데요. 첫 번째로는 유체(액체, 기체)를 끌어올리거나 그 압력을 증가시키는 것을 의미합니다. 두 번째로는 기체를 제거함으로써 밀폐된 공간에 진공을 만드는 의미가 있죠. 유체를 끌어올리거나 압력을 증가시키는 것은 우리들의 심장, 용수용 펌프 등을 떠올리면돼요. 밀폐된 공간에서 기체를 싹 빼내서 진공을 만드는 것은 최근에 나타난 새로운 개념인 것입니다. 엘오티베큠이 하는 펌프사업도 진공펌프를 의미하죠.
앞서, 진공이라고 하면 기체를 다 빼낸 밀폐된 공간이라고 설명을 했는데요. 그러면, 진공이란 공간에는 기체가 아예 들어있지 않을까요? 그러면 좋겠지만, 아직 기술적으로 도달하지 못한 상황이에요. 현재의 기술로는 1cm3 당 100,000개의 기체분자가 존재하는 것이 진공상태라고 합니다.
그렇다면, 엘오티베큠의 진공펌프장비는 어디에 쓰일까요? 사실, 반도체의 전공정에 해당하는 산화공정, 포토공정, 식각공정, 증착공정 등은 진공상태에서 진행이 됩니다(반도체 공정 쉽게이해하기). 증착공정을 예를 들어볼까요. 증착공정에는 원래 두 가지 방식이 있었어요. 화학적, 물리적 증착방식이었죠. 화학적으로는 빠르고 대규모로 증착이 가능하다는 것이 장점이지만, 유해화학물질이 나오는 한계가 있어요. 물리적 방식은 정확하게 증착할 수는 있지만, 속도가 느리다는 단점이 있죠. 그래서, 나온 것이 ALD(Atomic Layer Deposition)인데요. 원자단위로 초박막으로 차근차근 쌓아가는 방식입니다. 증착공정을 봤듯이, 결국 '물질'이라는 것을 사용을 하게되는데요. 반도체 같이 예민한 녀석을 순도100%도 모자른데, 다른 기체분자가 끼어든다면 수율이 떨어질 가능성이 아주 높겠죠. 그래서, 다른 기체분자가 최대한 못끼어드는 진공상태에서 진행을 하는 것입니다. 최근에는 후공정의 중요성까지 커지면서 후공정에도 진공펌프가 공급되고 있다고 하네요.
참고로, 진공펌프도 습식진공펌프와 건식진공펌프로 나뉘는데요. 습식은 아무래도 화합물을 배출할 수 밖에 없어서 환경규제로부터 자유롭지 못해요. 그러다 보니, 자연스레 진공펌프도 건식진공펌프로 추세가 전환되고 있습니다. 참고로 터보분자펌프라는 것도 있는데요. 터보분자펌프는 고진공에서 진행을 해야하는데, 고진공은 일상생활에 있는 대기압에서는 작동을 안하기 때문에 한계가 있습니다. 그래도, 시장규모는 건식이 75%, 터보가 25%정도 차지하고 있어요.
진공펌프의 또 다른 중요한 역할이 있는데요. 바로, 반도체제조공정에서 나오는 유해가스들을 배출하는 역할도 한다는 것이에요. 반도체를 만드는 과정에서 가스를 안쓸 수가 없는데요. 자세한 내용은 제가 분석해놓은 'GST', '유니셈'을 참고하면 투자아이디어를 얻을 수 있을겁니다. 아무튼, 반도체제조사 입장에서도 친환경적으로 최대한 생산해야하는 의무가 있기 때문에, 유해가스를 배출하는 진공펌프 주문을 넣지 않을 수가 없는 상황인 것이죠.
연구실적으로 보는 엘오티베큠의 현주소 :
개인적으로 엘오티베큠의 연구실적과 연구개발을 보면 현상황과 미래비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
앞서 설명했듯, 반도체 전공정에 속하는 증착, 식각공정에서 주로 진공장비가 쓰인다고 했죠. 첫 번째 연구개발을 보면, 좀 더 친환경적인 건식펌프를 볼 수 있어요. 두 번째로는 터보분자펌프인데요. 터보분자펌프는 고진공을 형성하는데, 대기압에서는 작동이 안돼요. 그래서, 주로 대기압에서 작동하는 건식펌프를 사용하였는데, 반도체공정이 점차 미세화되다 보니 터보분자펌프의 필요성도 생기기 시작했어요. 그래서, 관련한 기술개발한 것으로 보여요. 참고로, 시장규모는 건식75%, 터보25% 입니다.
3D 낸드처럼 메모리가 좌우로 커지는 것이 아니라 적층형식으로 집적회로를 늘리는 방향으로 반도체제조사들이 사업을 추진하고 있는데요. 이렇게 증착하는 공정에서 화학, 물리적 증착방식보다는 원자단위로 쌓아올리는 것이 속도는 떨어지지만 정확하여 반도체제조사들이 선호하고 있어요. 이것을 ALD(Atomic Layer Deposition)이라 하죠.
진공펌프와 함께 반도체장비 밑단에서 사용하는 스커러버, 칠러 등을 궁금해하는 분들을 위해 따로 GST, 유니셈 분석글을 올려놓았습니다.
엘오티베큠에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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