에스티아이 사업
CCSS(90%), 디스플레이장비(6%, Wet System=디스플레이 세정, 현상장비) / 경쟁력 : 반도체장비로 전환(리플로우, BGA현상기)
· 반도체 인프라 배관 : 화학약품 나르는 배관 설치(CCSS, Central Chemical Supply System)
· 반도체 패키징 장비 : 리플로우(Reflow), FC-BGA 현상기,
· 디스플레이 전공정 장비 : 잉크젯 프린터, OCR장비,
기회
· 반도체 화학약품 배관설치기업 > 리플로우, BGA현상기, 디스플레이 박막공정장비로 장비사로 탈바꿈
· 잉크젯 프린터(Ink-Jet Printer) > 현재 OLED 박막공정장비 들어갈 가능성
리스크
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업데이트 :
주주구성(24.1월 기준) :
에스티아이
에스티아이는 반도체, 디스플레이공정에 필요한 화학약품을 실어오는 배관을 설치하는 인프라업체에요. 이를, CCSS(Central Chemical Supply System)이라고 부릅니다. 또한, 화학약품을 실어왔으니 설거지도 해야겠죠. 습식방식으로 Cleaning, Stripping도 하고 있습니다. 전 부터 반도체, 디스플레이 인프라업체라고만 인식되었었는데요. 직접, 장비도 개발하고 납품하기 시작했습니다. OLED 박막봉지장비인 잉크젯 프린터는 아직은 OLED장비에 채택되지는 않았지만, 그 장점때문에 가능성이 있구요. 또한, 반도체장비로 리플로우, BGA 현상기장비를 개발했어요. 리플로우(Reflow)장비는 BGA의 솔더볼 접착을 하구요. FC-BGA 현상기는 포토공정에서 쓰인 PR을 선택적으로 제거하는 역할을 합니다.
CCSS(Central Chemical Supply System) :
에스티아이는 반도체, 디스플레이 전공정(습식, 세정)에 필요한 화학약품을 배관을 통해 생산장비로 옮기는 인프라를 구축하는 것이 주력이에요. 장비 자체라기 보다는 반도체, 디스플레이공정에서 특수가스 같이 화학약품을 많이 사용하기 때문에, 이를 공급하는 시스템을 제공하는 것이죠.
리플로우(Reflow) :
리플로우 장비는 반도체 플리칩의 솔더볼(Solder Ball)을 칩과 기판사이에 부착시키는 것인데요. 아직, 제가 올린 '대덕전자는 왜 플리칩을 택했을까'를 안봤다면 꼭 보고오는 걸 추천해요.
FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 기존 와이어본딩 방식에서 볼 본딩방식으로 변한 것인데요. 볼형태는 좀 더 전극의 경로를 더 짧게 만들고 더 전자들이 밀집도 있게 옮겨다닐 수 있기 때문에 서버, AI, GPU 등 고성능의 반도체가 필요한 곳에는 필수적으로 쓰이는 패키징입니다. 이러한 BGA에서 Ball을 리플로우(접착되기 좋게 만드는)하는 장비를 납품한다는 것은 미래 성장 가능성이 다분하다고 할 수 있습니다.
FC-BGA 현상기(Developer) :
FC-BGA 리플로우 장비를 만드니, 자연스레 에스티아이는 BGA와 친해졌을 텐데요. 그렇다 보니, FC-BGA 현상기까지 개발하게 되었어요. 현상이란 포토공정에서 쓰였던 PR(Photo Resist)을 선택적으로 제거하는 것인데요. 예를 들면, PR의 역할은 회로를 새기는 빛을 받는 것인데, 회로라는 것이 웨이퍼면의 100%를 새기는 것은 아니니 웨이퍼위에 얹었던 PR도 남게되는데요. 이 남는 부분을 제거하는 것입니다.
디스플레이산업에서 에스티아이는 장비를 납품하기 위해 기다리고 있어요.
잉크젯 프린터 :
잉크젯 프린터는 지금 자리 하나를 넘보고 있어요. 바로, OLED공정에 들어가는 것이죠. 현재 OLED 발광층을 보호하는 박막봉지(TFE, Thin Film Encapsulation) 공정에 진공증착방식으로 진행이 되고있는데요. 잉크젯 프린터가 들어간다면, 공정이 간단하며 원가경쟁력이 높아진다고 합니다. 구체적으로는 원가비용을 최대 18% 아낄 수 있고요. 진공증착과정에서 사용되는 마스크를 사용하지 않습니다. 만일, 잉크젯 프린터가 OLED 박막공정에 들어간다면, 점차 커지는 OLED시장의 수혜를 받을 수 있을 것으로 예상합니다.
마이크로 LED :
마이크로 LED는 LCD와는 다르게 별도의 광원과 컬러필터가 필요없죠. 또한, 무기물 재료의 특성상 휘어질 때 깨지는 단점을 극복할 수 있습니다. 그래서, Flexible 디스플레이, 인체부착형 의료칩 등 다양한 산업에 쓰일 수가 있죠.
OCR 잉크젯 프린터 :
OCR은 Optically Clear Resin의 약자인데요. 시각적으로(Optically) 선명하게(Clear) 만들어주는 수지(Resin)입니다. 이게 무슨 말이냐면, 보통 빛이라는 것은 자신과 다른 재질로 만들어진 물건과 만나면 굴절하거나 반사되는 경향이 강한데요. 디스플레이 내부 공기(Air gap)나 유리(Glass)에 빛이 접촉하다보면 뜻하지 않게 굴절되거나 반사될 수 있죠.
이러한 빛의 반사와 굴절이 심해지면 보기 불편해지는데요. 그래서, OCR 같은 접착제를 발라줌으로써 시각성을 높여주는 것입니다. OCR의 주된 소재로는 아크릴, 실리콘,우레탄이 있어요. 주로, 경화성(=단단해짐)을 UV로 쉽게 높일 수 있고 투명성이 높은 아크릴이 가장 탑픽입니다. 참고로, OCA라는 것도 있는데요. Optically Clear Adhesive의 약자에요. OCR은 비정형의 액상형태이고요. OCA는 양면테이프와 같은 필름형태로 구성되어있습니다.
연구실적으로 보는 에스티아이의 현주소 :
동사는 전자공시에서 따로 어떤 연구를 개발 중이라는 것을 발표하기보다는 자신들의 제품 설명을 적어놨는데요. 간단하게 정리만 해볼게요. 우선, 에스티아이의 캐시카우이자 가장 큰 매출액 비중을 차지하는 CCSS. Central Chemical Supply System으로 반도체, 디스플레이공정에 화학약품이 들어오는 배관을 구축한다고 설명했죠. 그 다음, 패키징장비로 쓰이는 리플로우, BGA현상기입니다. 리플로우는 BGA로 점차 변환되는 패키징작업에서 Solder Ball을 칩과 기판에 잘 접착되도록 리플로우(다듬는)는 것이고요. BGA 현상기는 이렇게 다듬을 때 쓰고 남은 PR(감광액)을 선택적으로 제거하는 역할을 한다고 했습니다. 둘이 시너지가 나는 것이죠.
그리고, OLED 박막봉지공정에서 증착장비를 밀어내고 들어가고 싶은 잉크젯 프린터. 공정이 간단하고 원가도 저렴하여 OLED 박막봉지공정에 쓰이기만 한다면, 매출액 상승으로 이어질 것은 분명합니다. 그리고, 마지막으로(마이크로 LED는 생략) OCR인데요. 빛이 다른 재질과 만나면 굴절되거나 반사되는 특성을 최대한 방지하기 위해 비정형의 액상형태 접착소재(주로 아크릴)을 디스플레이 내부에 채워준다고 했습니다.
자, 이렇게 에스티아이의 사업을 마무리하겠습니다.
과연, 디스플레이 증착기가 에스티아이의 잉크젯 프린터로 대체될지 지켜봐야겠죠. OLED 증착기 대표기업 '선익시스템 쉽게이해'를 보고 투자아이디어를 얻길 바랍니다. 또한, 반도체 BGA사업이 궁금하다면, '삼성전기 쉽게이해'를 보면 됩니다.
에스티아이에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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