아스플로 사업
CCSS(100%, Central Chemical Supply System=튜브&파이프, 피팅, 밸브&레귤레이터) / 경쟁력 : 대구경 파이프(시공용, ASP 높음) / R&D : 극청정 표면처리기술 / 거래처 : 삼성전자, SK하이닉스, 어플라이드 머트리얼즈, 램리서치
1. CCSS(Central Chemical Supply System) : 튜브&파이프, 피팅, 밸브&레귤레이터
* 반도체 가스공급 : 시공용(외부에서 가스 들여옴, 파이프, 튜브, 피팅 등), 장비용(직접 반도체장비에 가스공급, 파이프, 튜브, 피팅 등)
* 시공용 : 대구경 파이프를 주로 이용 > 이유 : 다량의 가스 공급
* 장비용 : 소구경 튜브를 주로 이용 > 이유 : 적정한 양의 가스만 공급
·
기회
· 반도체 가스 중요도 커지면서, 파이프 중소구경에서 대구경으로 넘어가는 중 > 현재, 연구개발 중이며 ASP 높을 예정
· 반도체용 가스 파이프 > 바이오 파이프와 유사 > 바이오 파이프 사업도 준비 중
· 어플라이드머티리얼즈(OLED향), 램리서치 장비용부품 모듈 수주 성공
· 주요고객사 삼성전자, SK하이닉스 + 일본OEM기( CKD, JSK, Gold Stone) 등
리스크
· 반도체산업은 경기사이클을 타기 때문에 경기민감도 매우높음
업데이트 :
주주구성(24.1월 기준) :
아스플로
아스플로는 반도체제조공정에 필요한 가스를 연결하는 관과 연결 이음쇠를 만듭니다. 연결하는 관은 튜브, 파이프이고요. 연결 이음쇠는 피팅이라고 이해하면 됩니다. 결국, 가스를 외부에서 들여오고 반도체장비에 연결하는 것이 아스플로의 사업인 것입니다. 다만, 외부에서 가스를 들여올 때는 시공용부품사업으로 나눕니다. 외부에서 들여온 가스를 반도체장비에 직접 연결하는 것은 반도체장비용 부품으로 나눕니다. 최근 고객사들이 반도체장비용 부품의 모듈화, 패키지화를 원하기에 부품모듈도 새롭게 하고 있습니다.
1. 시공용 파이프 :
시공용부품은 외부가스를 들여오는데 필요한 것이라고 생각을 하면됩니다. 주의할 점은 반도체 장비와의 직접적 접촉은 없는 것이죠. 종류로는 파이프, 밸브, 피팅, 레귤레이터 등이 있어요. 참고로, 시공용 파이프던지 반도체장비용 파이프던지 고청정으로 유지해야하고 불순물이 안끼게 고정밀가공을 해야만 합니다. 그게 핵심 기술이죠.
2. 반도체장비 접촉 파이프장비 :
반도체장비용 부품은 반도체장비와 직접적으로 닿는 것을 뜻해요. 파이프, 튜브, 피팅 등이 있죠. 반도체장비와 직접 닿다보니 반도체장비사들이 테스트를 요구합니다. 이 테스트에 통과해야만 아스플로가 반도체장비용 부품을 납품할 수 있죠. 이 테스트에 통과하고 납품을 본격적으로 시작하게 된다면, 부품이기 때문에 교체수요는 꾸준히 있게 됩니다. 당연히, 시공용부품보다는 ASP, OPM이 높게 형성되어 있죠.
시공용부품의 시장규모는 5000억원으로 알려져있는데요. 반도체장비용 부품은 이보다 10배가량 큰 5조원으로 컨센서스가 형성되어있습니다. 다만, 시장규모가 크다보니 글로벌 장비부품회사들이 진출해있는 상태에요. 예를 들면, 스와지락, 폴, 파커, 후지킨, CKD 등 업체들이 포진해있죠. 다만, 아스플로의 장점은 기존에 국산화하지못했던 반도체장비용 부품들을 국산화하여 국내 반도체장비회사들에 납품을 시작했다는 것입니다. 국내 반도체장비회사들에만 납품하는 것이 아니라 일본의 JSK, 유카타 등에 납품한 이력도 있죠.
점차 장비부품도 모듈화가 추세여서 동사도 가스 공급에 필요한 밸브, 튜브, 피팅들을 판넬이나 보드위에 조립하여 부품모듈화를 진행 중에 있습니다.
반도체가 가스를 많이 사용하는 것은 알고 있을거에요(반도체공정 쉬운설명 참고). 결국, 시공용부품이든 반도체장비용 부품이든지 간에 결국 가스를 운반하는 부품을 만드는 것이 아스플로의 핵심인 것입니다. 외부에서 가스를 들여오는 것과 이 가스를 장비에 연결하는 벨류체인을 모두 동사는 갖고 있기 때문에 모듈화하여 고객사에 납품도 하고 있습니다. 구체적으로 설명하자면, 벨브 - 튜브 - 피팅 등으로 모듈이 구성되어 있어요. 이를, VMB(Valve Manifold Board) 또는 VMP(Valve Manifod Panel)이라고 하죠. 고객사 입장에서는 부품을 일일히 들여와 자신들이 조립하는 것보다는 모듈을 가져와 쓰기만 하면되기 때문에 마다할 이유가 별로 있지가 않아요.
연구실적으로 보는 아스플로의 현주소 :
개인적으로 아스플로의 연구실적과 연구계획을 보면 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
가스를 들여올 때, 불순물이 끼면 어떻게 될까요? 반도체 전공정 중 가스가 들어가지 않는 공정을 찾기 어려울 정도인 상황에서 예민한 반도체에 불순물이 낀 가스가 들어온다면 수율이 굉장히 떨어질 거에요. 그래서, 가스가 통과하는 파이프, 튜브, 피팅 같은 경우에는 고청정 수준으로 만들고 관리하는 것이 핵심이에요. 아스플로의 R&D를 보면, 고청정공정기술, 나노분진여과 기술 등 고청정과 필터링을 강조하고 있죠. 이러한 R&D를 보면, 가스를 옮기는 파이프 산업의 핵심전력을 알 수 있습니다.
참고로, 아스플로는 반도체용 가스 파이프가 바이오공장에서도 비슷하게 쓰인다는 것을 알아내고 바이오 파이프라인도 사업을 준비중 이라고 합니다.
반도체 가스가 들어와서 어떻게 쓰이는지 잘 모르는 독자들이라면, 제가 포스팅한 '반도체 8대공정 순삭'을 읽어보길 권합니다.
아스플로가 반도체가스용 파이프로 길을 터준다면, 이 가스를 만드는 업체들이 있겠죠. 제가 올린 '원익머트리얼즈 쉽게이해' 또는 '티이엠씨 쉽게이해'를 보고 투자아이디어를 얻길 바랍니다.
아스플로에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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