네패스아크 사업
· 웨이퍼테스트(Wafer Test) : 시스템반도체 웨이퍼테스트 > PMIC(Power Management IC), DDI(Display Driver IC), SoC(System on Chip, ex- AP 등), RF(Radio Frequency, ex- 5G모뎀칩 등)
· 패키지테스트(PKG Test)
기회
· 시스템반도체 위주 > 경기민감성 덜함 > 꾸준한 수익 보장
· 스마트폰, 전장향 카메라 중요성 > CIS(CMOS Image Sensor) 테스트 진출 중 > 동사의 매출액 증가 가능
· 테스트수익구조 : (장비별 시간당 단가 x Wafer 장당 or PKG 당 Test Time)
리스크
·
· 큰 규모의 장치산업 > 감가상각비 부담증가
업데이트 :
주주구성(23.6월 기준) :
네패스아크
네패스아크는 OSAT 업체로서 시스템반도체 웨이퍼테스트를 주력으로 하는 업체입니다. OSAT(Outsourced Assembly & Test)은 반도체 IDM, Foundry 업체에서 제작한 반도체를 조립하거나 검사하는 업체를 얘기하는데요. 네패스아크는 테스트를 전문적으로 하고 있어요. 테스트를 할 때는 전기적신호도 가해보고 온도도 극으로 올렸다가 내렸다가 하면서 스트레스를 주면서 테스트를 하죠. 특히, 주력은 시스템반도체인데요. 시스템반도체 중 주로 전력의 저수지 역할을 하는 PMIC(Power Management IC)를 주력으로 테스트하고 있습니다. 뿐만 아니라, DDI(Display Driver IC, TFT 로직), SoC(System on Chip, ex-CPU+메모리+DSP), RFIC(Radio Frequency IC, 무선통신로직) 테스트도 하고 있어요. 최근에는 CIS(CMOS Image Sensor, 이미지센서) 테스트도 시작했습니다. 단순히 테스트만 하는 것이 아니라, 고객사에게 수율분석, 불량원익 분석피드백 등을 제공하여 깊은 관계를 맺는 것이 테스트업체의 핵심이라 할 수 있겠습니다.
반도체 제조공정은 웨이퍼 위에 칩을 만드는 선공정과 칩을 패키지하는 후공정으로 나눌 수 있죠. 아직, 제가 포스팅한 '반도체 공정, 8분 이해'를 아직 못봤다면 꼭 보고 오길 바랍니다. 그래야, 제가 아래 적을 글을 쉽게 이해할 수 있어요. 선공정에서 웨이퍼의 칩들을 테스트하는 것이 Wafer Test,라고 부릅니다. 그 다음 후공정에서는 웨이퍼테스트가 끝나고 패키징을 하는데요. 패키징 이후에도 테스트를 해요. 이를 PKG Test라고 부르죠. 네패스아크는 웨이퍼테스트, 패키징테스트 둘 다 하고 있습니다. 다만, 웨이퍼테스트 비율이 95%, 패키지테스트가 1.14%로 압도적으로 웨이퍼테스트를 하는 업체라고 생각해도 될 것 같아요.
웨이퍼테스트(Wafer Test) :
웨이퍼에 칩을 만들게 되면, 잘 만들어졌는지 테스트를 하게 되는데요. 이를 웨이퍼테스트(Wafer Test)라고 부르죠. 네패스아크는 시스템반도체를 주력으로 테스트를 하고 있는데요. 그 종류로는 PMIC, DDI, SoC, RF 등이 있습니다. 이중 PMIC를 대상으로 테스트를 주로 하고 있어요. 우선, 하나 씩 살펴보죠.
1) PMIC(Power Management IC) :
PMIC는 'P'가 Power를 의미하는데요. 각 소자당 필요한 전력을 공급해주는 반도체칩(IC, Integrated Circuit)이에요. 예를 들면, 스마트폰의 디스플레이를 보여주는 칩과 플래쉬(Flash)를 키는 칩은 서로 필요한 전력이 다르겠죠. PMIC는 각 소자의 필요한 전력을 공급해주는 역할을 해줘요. 마치, 저수지 같은 존재이죠. 필요한 양 만큼만 문을 열어서 각 지점에 공급을 해주는 것입니다.
2) SoC(System on Chip) :
SoC(System on Chip)은 간단해요. 여러 기능을 가진 로직칩들을 하나로 뭉치는 것입니다. 예를 들면, 이전에는 CPU, 메모리, 디지털신호 처리 등을 처리하는 칩들을 따로 만들어서 반도체에 실장을 했었는데요. 이제는 다들 기능들이 연결되어있기 때문에 하나의 칩에 위 모든 기능들을 탑재하는 것을 의미해요. 즉, 시스템(System)을 만드는 것이죠.
3)) DDI(Display Driver IC) :
디스플레이는 삼원색(RGB)을 띠는 유기발광층 밑에 얇은 트렌지스터(TFT, Thin Film Transistor)가 전원이 꺼졌다(0), 켰다(1)하면서 색을 표현 하는 것인데요. 트렌지스터도 반도체 로직칩이 조종을 하겠죠. 이를 DDI라고 부릅니다. Display Driver IC의 약자로, 말 그대로 TFT를 'Drive'하는 역할이죠.
4) RF(Radio Frequency) :
RF는 Radio Frequency의 약자인데요. 전자파스펙트럼 중 라디오파를 말하죠. 주변에서 가장 흔히 볼 수 있는 것은 블루투스칩, 5G모뎀칩 등이 있어요. 이러한 무선통신 칩들을 네패스아크는 테스트합니다.
그렇다면, 네패스아크 같은 테스트업체들은 어떻게 고객사에게 가격을 산정해서 영수증을 내밀까요? 보통은 (장비별 시간 x 1개 Wafer) 수익구조를 이루고 있어요. 에를 들면, 칩이 실장되어 있는 웨이퍼가 장비에 얼마나 오랫동안 Test Time을 가졌는지에 따라 가격을 매기는 것이죠. 만일, 장비성능이 좋으면 시간당 단가가 높아집니다. 왜냐하면, 테스트 타임이 줄어들기 때문이죠. 그래서, 기왕 테스트하는 일이 대규모의 장치를 구비해야해서 감가상각비를 당한다는 것은 필수불가결하다면, 기왕이면 성능좋은 장비사서 시간당 단가를 높이는 것이 테스트업체에게는 이득이 되는 것이죠.
테스트장비는 주로 테스트장비를 만드는 업체한테 사오는데요. 동사의 전자공시를 보면, Probe Card라는 것을 볼 수 있는데요. 프로브카드는 테스터장비에 하나의 부품이에요. 의사분들이 아픈지 확인할 때 청진기를 몸에 갖다대는 것을 생각하면 이해하기 쉬워요. 청진기가 프로브카드입니다. 직접 웨이퍼에 프로브카드를 접촉시켜서 전기적 신호를 테스트 해보는 것이죠. 특히, 샘씨엔에스가 프로브카드를 주력으로 만들고 있기 때문에, 제가 포스팅한 '셈씨엔에스, 3분 정리'를 참고해서 투자아이디어를 얻기를 바랍니다.
연구실적으로 보는 네패스아크의 현 주소 :
개인적으로 네패스아크의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
1) 요즘 AI가 뜨겁죠. AI도 결국 반도체칩으로 이루어져 있는데요. AI반도체 전용 테스터도 네패스아크는 연구개발하고 있어요.
2) 최근 자동차가 자율주행으로 카메라가 달리기 시작했는데요. 특히, 레이다(RADAR)를 이용하여 자율주행만이 아니라 주차, 하이패스, 주변거리감지 등 다양한 기술들이 자동차 안에 내장되기 시작했죠. 레이다는 전파를 물체에 쏘고 돌아오는 시간을 측정하여 거리, 속도 등을 계측하는 것인데요. 그럴려면, 전자파 송수신칩과 전압조절칩 등이 들어가 있어야겠죠. 동사는 이러한 전장향 칩들에 대한 연구개발을 하고 있어요.
3) 스마트폰에 들어가는 OIS 테스터도 개발했어요. OIS는 Optical Image Stabilization의 약자로 뜻 그대로 광학이미지떨림 보정기능이라는 뜻이에요. 스마트폰 카메라로 사진이나 영상 찍을 때 흔들리지 않게 꽉 잡아주는 것이죠. 이에 대한 테스터에도 R&D 투자를 했습니다.
네패스아크에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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