오로스테크놀로지 사업
· Overylay 계측검사장비(노광공정 패터닝검사) : '노광-식각-증착' > 패터닝 적층화 > 패터닝끼리 크기, 위치 계측검사
*경쟁사 : 미국 KLA(반도체 계측검사장비 전 세계 M/S 1위 업체)
기회
· Angstrom단위(원자크기의 수십분의 일) 박막(Thin Film) 두께를 측정할 수 있는 계측장비 R&D > 식긱, 증착, CMP 적용가능
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리스크
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업데이트 :
주주구성(23.3월 기준) :
오로스테크놀로지
오로스테크놀로지는 반도체 패터닝의 불량유무를 체크하는 Overlay 계측검사장비(MI, Metrology, Inspection)를 판매하는 업체에요. Overlay는 '코팅으로 덮은 것'을 의미하고 반도체 노광공정에서는 회로를 말하죠. 이 Overlay를 계측검사하는 장비를 동사가 만드는 것이고요. 전공정은 '노광-식각-증착'의 연속과정이라 할 수 있어요. 특히, 반도체 성능밀집도를 높이기 위해 고적층으로 쌓는 것이 요즘 트렌드이죠. 그만큼 노광공정이 많이 들어간다는 얘기인데요. 이때, 아랫층과 윗층의 패터닝이 일치해야합니다. 불일치하면, 처음 설계했던 로직과 어긋나게 되죠. Overlay 계측검사장비는 이렇게 쌓여가는 회로의 크기, 위치 등을 나노단위로 파악할 수 있습니다. 또한, 후공정에서도 쓰이고 있어요. 특히, 128단 NAND Flash 처럼 TSV(Through Silicon Via)이 들어가는 공정에서 Overylay계측검사장비의 중요성은 더욱 커지고 있죠. 신사업으로 동사는 원자단위의 수십분의 일 수준 크기에 불과한 Angstrom단위의 박막(Thin Film)의 두께를 검사할 수 있는 장비도 R&D 중입니다. 성공한다면, 노광공정 뿐만 아니라 식각, 증착에도 적용할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
Overlay계측검사장비 : 노광공정의 패터닝검사
반도체는 전공정과 후공정으로 나뉘죠. 전공정은 '노광-식각-증착'의 연속이라 할 수 있습니다. 노광공정에서는 반도체 회로를 그리죠.
무어의 법칙에 따라 반도체의 회로밀집도가 매년 2배씩 증가를 했는데요. 하지만, 3nm까지 공정이 왔기 때문에 미세패터닝의 한계에 봉착을 하고 있어요. 그러다 보니, 패턴을 그대로 내비두고 아파트 처럼 적층을 해서 전력밀집도를 높이자는 것이 요즘 트랜드입니다. 대표적으로 3D NAND Flash가 있죠.
후공정용 CD(Critical Dimension)장비 :
반도체 업계는 전공정에서 만들어진 3D NAND Flash를 Overlay계측검사장비가 검사할 수 있다는 것을 확인하고 시야를 더 넓힙니다. 바로, 후공정에도 적용을 하는 것이죠. 대표적으로 TSV(Through Silicon Via)기술이 들어가는 공정에 적용할 수 있습니다. TSV는 여러 층으로 쌓여져 있는 칩들을 하나의 직선으로 이은 것을 의미하죠.
전공정에서의 미세패터닝의 한계로 후공정의 중요성이 커지고 있죠. 이제 후공정을 후공정이라 부르지 않고 Advaced Packaging이라고 높여서 부릅니다. 왜냐하면, 후공정을 통해 반도체 성능을 높일 수 있기 때문이죠. 여기에 오로스테크놀로지의 CD장비가 들어갑니다. CD는 Overlay계측검사장비보다는 해상도가 떨어지지만, 속도는 빠르다는 장점이 있어서 전공정에의 비싼 비용을 후공정이 아낀다는 인식이 퍼져있는 상황에서 CD장비의 수주 증가로 이어질 수 있다는 생각을 해봅니다.
연구실적으로 보는 오로스테크놀로지의 현 주소 :
개인적으로 오로스테크놀로지의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
오로스테크놀로지의 Overylay계측검사장비는 노광공정에서 만들어진 패터닝을 검사하는 것이라고 했죠. 특히, 반도체의 전자밀집도를 높이기 위해 전공정, 후공정 할 것 없이 고적층화 하는 것이 요즘 트랜드라고 했어요. 대표적으로 128단 NAND였습니다. 동사의 R&D를 보면 192단 이상 까지 적용할 수 있는 Overylay계측검사장비를 개발한 것으로 나와있어요. 또한, Overy계측검사장비의 역할은 아랫층, 윗층의 패턴을 비교하는 것이었죠. Realcell Matching이라 하여 'Matching'을 강조하고 있는 것을 확인할 수 있습니다.
동사의 신사업으로는 박막(Thin Film) 계측장비를 개발하는 것으로 나와있어요. 원자단위보다 작은 크기를 Angstrom이라 하는데, Angstrom단위크기의 박막 계측장비 R&D에 성공한다면, 박막이 들어가는 노광, 식각, 증착, CMP 왠만한 전공정에서 적용할 수 있어서 기대됩니다.
오로스테크놀로지에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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