LB루셈, 반도체후공정 말고 디스플레이 후공정은 어때요? (쉽게설명!)

LB루셈

· 디스플레이 DDI 후공정 : Gold Bumping-Wafer Test-Assembly-Final Test 제공 

· 신사업 전력반도체 패키징 : '파운드리-Back Grinding-Back Metallization-Wafer Test'에서 파운드리 제외한 나머지 역량보유

 

 

기회

· 스마트폰 고해상도, 베젤리스, 대형 OLED > COF DDI 수요 증가 > 동사의 매출액 증가 가능성

· 신사업 전력반도체 패키징 > '파운드리-Back Grinding-Back Metallization-Wafer Test'에서 파운드리 제외한 나머지 역량보유

 

리스크

· LX세미콘(80% 이상 매출의존도), LG디스플레이(57%) > 고객사 LG디스플레이 점유율 떨어지자 중화권으로 넓히는 중

· 주요경쟁사 : 대만업체(ChipMOS, Chipbond), 중국업체(Chipmore), 스템코(삼성전기+도레이 합작) 

 

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업데이트 : 

 

LB루셈 주요고객사 LG디스플레이 OLED 사업집중 > OLED패널 DDI 사용 개수 증가 

 

주주구성(23.6월 기준) : 

 

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LB루셈

 

LB루셈은 OSAT업체로 주로 디스플레이에 들어가는 DDI(Display Driver IC)를 조립(Assembly)과 테스트(Test) 합니다. DDI도 어느 소재 위에 올라가느냐에 따라 COF, COG, COP로 나뉘는데요. COG, COP는 따로 기판이 필요없는 WLP(Wafer Level Package)이며 COF는 얇은 필름 위에 올린 칩입니다. LB루셈은 COF를 주력으로 하고 있으며 COF 시장은 단일로만 45% 이상을 차지하는 가장 큰 시장입니다. 주요고객사는 디스플레이 팹리스업체 LX세미콘에서 칩을 설계하면 파운드리를 거쳐 OSAT업체인 LB루셈에 넘어오는 방식으로 수익을 올리고 있어요. 그리고, 칩을 기판에 연결하는 골드범핑 사업도 하고 있습니다. 신사업으로는 전력반도체 패키징에 진출 중에 있습니다. 구체적으로는 'Back Grinding-Back Metallization-Wafer Test'를 하고 있어요. 

 

DDI 후공정 : Wafer Test, Assembly, Test

 

  DDI는 Display Driver IC의 약자에요. 즉, 디스플레이를 움직이는 칩이라는 뜻인데요. 디스플레이는 보여주는게 핵심이죠. 픽셀안에 담긴 RGB 비율을 조절하며 색을 조절하는 것이 디스플레이의 주목적이며 이를 가능케 하는 것이 DDI입니다. 정확히 말하면, DDI가 TFT(Thin Film Transistor)에 전기적신호 명령을 내리면 TFT가 RGB들에게 신호를 보내는 것이죠. 이는 LCD, OLED, LED 할 것 없이 모두 적용됩니다. 아래 그림을 보면, 빨간박스 안에 TFT가 각각 있는 것을 확인할 수 있어요.

 

  DDI도 설치를 해야겠죠. 무언가 밑에서 받쳐줘여하는데, 소재에 따라 이름이 나뉘어요. 유리로 만들면 COG(Chip on Glass), 필름이면 COF(Chip on Film), 플라스틱(폴리이미드)이면 COP(Chip on Plastic)이죠. 총 3가지 입니다. 

  필름과 플라스틱으로 만들어진 COF, COP는 유연하고 가볍기 때문에 점차 사용량이 증가하고 있어요. 

 

골드범프(Gold Bump) : 다이(Die)와 기판(Substrate)를 연결 

 

  범핑(Bumping)은 완성된 칩을 패키지기판(Substrate)에 볼 형태로 연결을 하는 것인데요. 아직, '최근 범핑이 뜨는 이유'를 안본 분들이라면 꼭 보고와서 아이디어를 얻기를 바랄게요. 범핑을 하는 이유는 간단해요. 칩에 아직 전기적 신호를 주지 못했기 때문에 기판을 가져와 연결해주는 것입니다. 또한, 칩에서 기판으로 열전달도 되서 열방출 효과도 생기죠. 

 

골드범프

 

 

연구실적으로 보는 LB루셈의 현 주소 : 

 

  개인적으로 LB루셈의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요. 

 

  LB루셈은 OSAT업체이죠. 반도체칩이 피자라고 하면 이 피자를 잘 포장하는 것이 OSAT업체라고 할 수 있는데요. 특히, LB루셈은 웨이퍼 뒷면을 연마(Grinding)하는 작업을 주로 해요. 피자 바닥이 울퉁불퉁하면 바닥 중간에 공기층이 쌓이고 이는 불균일성을 만들 수 있겠죠. 그래서, 균일하게 그라인딩 해주는 것이 중요하다는 것을 R&D를 통해 확인 할 수 있어요.

 

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LB루셈에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)