두산테스나, OSAT업체를 찾는다면 반드시 봐야할 업체(쉽게설명!)

두산테스나 사업 

· 웨이퍼테스트(Wafer Test) : 시스템반도체 웨이퍼테스트 > PMIC(Power Management IC), DDI(Display Driver IC), SoC(System on Chip, ex- AP 등), RF(Radio Frequency, ex- 5G모뎀칩 등) 
· 패키지테스트(PKG Test) 
 

웨이퍼테스트; 92%, 패키지테스트 8% / 단위 : 백만

 
기회
· 시스템반도체 위주 > 경기민감성 덜함 > 꾸준한 수익 보장
· 테스트수익구조 : (장비별 시간당 단가 x Wafer 장당 or PKG 당 Test Time)   
 
리스크
· 큰 규모의 장치산업 > 감가상각비 부담증가
 
 

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업데이트 : 

 

주주구성(23.8월 기준) :

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두산테스나

두산테스나는 OSAT 업체로서 시스템반도체 웨이퍼테스트를 주력으로 하는 업체입니다. OSAT(Outsourced Assembly & Test)은 반도체 IDM, Foundry 업체에서 제작한 반도체를 조립하거나 검사하는 업체를 얘기하는데요. 두산테스나는 테스트를 전문적으로 하고 있어요. 테스트를 할 때는 전기적신호도 가해보고 온도도 극으로 올렸다가 내렸다가 하면서 스트레스를 주면서 테스트를 하죠. 특히, 주력은 시스템반도체인데요. 제품군을 살펴보면, SoC(System on Chip, ex-CPU+메모리+DSP), CIS(CMOS Image Sensor, 이미지센서), MCU(Micro Controller Unit, CPU+메모리+입출력), Smartcard IC(체크카드 or 신용카드 IC) 등이 있어요. 단순히 테스트만 하는 것이 아니라, 고객사에게 수율분석, 불량원익 분석피드백 등을 제공하여 깊은 관계를 맺는 것이 테스트업체의 핵심이라 할 수 있겠습니다.

 
  반도체 제조공정은 웨이퍼 위에 칩을 만드는 선공정과 칩을 패키지하는 후공정으로 나눌 수 있죠. 아직, 제가 포스팅한 '반도체 공정, 8분 이해'를 아직 못봤다면 꼭 보고 오길 바랍니다. 그래야, 제가 아래 적을 글을 쉽게 이해할 수 있어요. 선공정에서 웨이퍼의 칩들을 테스트하는 것이 Wafer Test,라고 부릅니다. 그 다음 후공정에서는 웨이퍼테스트가 끝나고 패키징을 하는데요. 패키징 이후에도 테스트를 해요. 이를 PKG Test라고 부르죠. 두산테스는 웨이퍼테스트, 패키징테스트 둘 다 하고 있습니다. 다만, 웨이퍼테스트 비율이 95%, 패키지테스트가 1.14%로 압도적으로 웨이퍼테스트를 하는 업체라고 생각해도 될 것 같아요.
 

웨이퍼테스트(Wafer Test) : 

 
  웨이퍼에 칩을 만들게 되면, 잘 만들어졌는지 테스트를 하게 되는데요. 이를 웨이퍼테스트(Wafer Test)라고 부르죠. 두산테스나는 시스템반도체를 주력으로 테스트를 하고 있는데요. 그 종류로는 PMIC, DDI, SoC, RF 등이 있습니다. 이중 PMIC를 대상으로 테스트를 주로 하고 있어요. 우선, 하나 씩 살펴보죠. 

회색부분은 기존 테스트하던 부문 / 색칠부분은 앞으로 진행할 사업

1) PMIC(Power Management IC) : 

 
  PMIC는 'P'가 Power를 의미하는데요. 각 소자당 필요한 전력을 공급해주는 반도체칩(IC, Integrated Circuit)이에요. 예를 들면, 스마트폰의 디스플레이를 보여주는 칩과 플래쉬(Flash)를 키는 칩은 서로 필요한 전력이 다르겠죠. PMIC는 각 소자의 필요한 전력을 공급해주는 역할을 해줘요. 마치, 저수지 같은 존재이죠. 필요한 양 만큼만 문을 열어서 각 지점에 공급을 해주는 것입니다. 
 

2) SoC(System on Chip) : 

 
  SoC(System on Chip)은 간단해요. 여러 기능을 가진 로직칩들을 하나로 뭉치는 것입니다. 예를 들면, 이전에는 CPU, 메모리, 디지털신호 처리 등을 처리하는 칩들을 따로 만들어서 반도체에 실장을 했었는데요. 이제는 다들 기능들이 연결되어있기 때문에 하나의 칩에 위 모든 기능들을 탑재하는 것을 의미해요. 즉, 시스템(System)을 만드는 것이죠. 

SoC(System on Chip)

3) CIS(CMOS Image Sensor) : 

 
  이미지센서는 피사체의 빛에너지를 전기에너지로 바꿔준다고 생각하면 돼요. 더 쉽게 설명하면, 바깥의 사물들에 대한 이미지를 컴퓨터가 알아들을 수 있게 0과 1의 구분을 해주는 것이죠. 자율주행, 스마트폰 카메라, 각종 산업용에 카메라가 많이 쓰이고 있는데요. 

4) MCU(Micro Controller Unit) : 
 
  MCU는 코어역할을 하는 CPU와 메모리를 담당하는 메모리칩 또는 입출력 모둘이 한데 보인 IC를 의미해요. 즉, 하나의 칩 안에 기본적인 기능들을 하는 IC들을 모은 것이죠. MCU는 주로 임베디드 시스팀(Embedded System)에 들어가는데요. 임베디드(Embedded)란 안에 내장되어서 바뀌지 않고 계속 단순한 로직만 수행한느 것을 의미해요. 왜냐하면, 안에 내장되어 있으면 바꾸기 힘들기 때문에 임베디드 되어있다는 것은 한 번 기능을 코딩하면 계속 그것을 사용하겠다는 뜻입니다. 그래서, MCU는 주로 냉장고, 전자레인지 등 특정 일만 수행하는 전자제품들에 주로 쓰입니다.
 

MCU

5) Smartcard IC :
 
  다들 신용카드 or 체크카드 하나 씩 들고 있을 거에요. 거기 안에 들어가는 IC를 Smartcard IC라고 부릅니다. 
 

 
  그렇다면, 두산테스나 같은 테스트업체들은 어떻게 고객사에게 가격을 산정해서 영수증을 내밀까요? 보통은 (장비별 시간 x 1개 Wafer) 수익구조를 이루고 있어요. 에를 들면, 칩이 실장되어 있는 웨이퍼가 장비에 얼마나 오랫동안 Test Time을 가졌는지에 따라 가격을 매기는 것이죠. 만일, 장비성능이 좋으면 시간당 단가가 높아집니다. 왜냐하면, 테스트 타임이 줄어들기 때문이죠. 그래서, 기왕 테스트하는 일이 대규모의 장치를 구비해야해서 감가상각비를 당한다는 것은 필수불가결하다면, 기왕이면 성능좋은 장비사서 시간당 단가를 높이는 것이 테스트업체에게는 이득이 되는 것이죠.
 

웨이퍼 위에는 수많은 칩들이 그려져 있다. 이 중에서 양품, 불량품을 가려내는 것이 웨이퍼테스트가 하는 일이다.

 
  테스트장비는 주로 테스트장비를 만드는 업체한테 사오는데요. 동사의 전자공시를 보면, Probe Card라는 것을 볼 수 있는데요. 프로브카드는 테스터장비에 하나의 부품이에요. 의사분들이 아픈지 확인할 때 청진기를 몸에 갖다대는 것을 생각하면 이해하기 쉬워요. 청진기가 프로브카드입니다. 직접 웨이퍼에 프로브카드를 접촉시켜서 전기적 신호를 테스트 해보는 것이죠. 특히, 샘씨엔에스가 프로브카드를 주력으로 만들고 있기 때문에, 제가 포스팅한 '셈씨엔에스, 3분 정리'를 참고해서 투자아이디어를 얻기를 바랍니다.
 

연구실적으로 보는 두산테스나의 현 주소 : 

 
  개인적으로 두산테스나의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요. 
 
 
  최근에 자동차가 전동화로 바뀌면서 반도체가 수천 개 가량 필요해지기 시작했는데요. 그렇다보니, 차량용 반도체 테스트의 중요성도 커지고 있어요. 차량내 계기판, 네비게이션, IVI(In-Vehicle Infortainment) 등을 Automative microcontroller라고 하는데요. 두산테스나는 이러한 전장향 테스트도 연구개발한 것으로 나와있습니다.

  RF는 Radio Frequency의 약자인데요. 라디오파를 의미하죠. 주로, 통신용으로 쓰이는데요. 예를 들면, 5G모뎀칩, 블루투스칩 등이 있어요. 점차 5G, IOT 등 통신의 기술고도화와 중요성 증대로 RFIC에 R&D를 투자했습니다.

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두산테스에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)