제이스텍, 레이저응용장비로 HBM수혜주가 과연 될 수 있을까? (쉽게설명!)

제이스텍 사업

디스플레이장비(37%, 본딩 > 패널+전기부품=DDI,PCB,FPCB / 모바일 Bazel Laser Cutting, ), 반도체장비(22%), 바이오진단키트장비(30%), 레이저장비(7%), 2차전지장비(4%)
· 디스플레이 본딩장비 : Laser Plastic Welding(패널 + 전기부품(DDI, PCB, FPCB) 연결) > 기존에는 Hot Plate 방식(열로 압착) > 유독가스발생, 수율하락 / 모바일 Bazel Edge 컷팅 /
* Laser Plastic Welding : 레이저 접합 전, 대기압 플라즈마로 세정하면 손상 덜 함

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· 반도체장비 : 구리도금장비, Water Jet Strip(구리도금액 세정), Laser Sawing(Low-k & Thin wafer 절단)

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· 2차전지 장비 : Coater, Notching, Stacking

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· 바이오진단키트장비 : 바이오자동화장비 for PCR 진단키트

기회
· HBM, V-NAND 등 반도체 고적층화+미세화 > 웨이퍼, 증착소재(Low-k) 컷팅 중요성 > Laser Sawing 장비역량보유
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리스크
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업데이트 :

주주구성(23.9월 기준) :

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제이스텍

1. 디스플레이장비 : 본딩장비, 레이저 컷팅

1) 본딩장비 : 패널 + 전자부품(DDI, PCB, FPCB)

  제이스텍은 디스플레이 공정에서 사용되는 레이저 본딩(Bonding)장비를 생산하고 있는데요. 본딩장비란 디스플레이의 패널과 전기부품(DDI, PCB, FPCB 등) 등을 서로 접합 할 때 사용하는 장비를 의미해요. 일명 ACF(Anisotropic Conductive Film)접합이라고 부르죠. 다만, 기존에는 Hot plate란 공정을 사용했는데요. 이름 그대로 뜨거운 판 위에 패널과 전자부품을 올려서 접합을 시키는 것인데 온도로만 접합을 시키니 정확하게 접합이 되지않아 수율이 떨어지는 경우가 많았죠. 그런데, 동사의 본딩장비인 Laser Plastic Welding을 사용하면 열적손상도 덜하고 미리 플라즈마로 세정을 하기 때문에 물리적 손상도 덜하다고 합니다.

2) Laser cutting :

  동사는 레이저를 다루는 것이 주력인데요. 앞서 설명했듯 레이저로 본딩을 하는 것을 잘해요. 다만, 잊지말아야할 것은 레이저는 컷팅에 특화되어있다는 것입니다. 디스플레이에 컷팅이 적용되는 가장 쉬운 예시는 베젤(Bazel)을 얇게 자르는 것이에요. 몇 년전 부터인가 스마트폰의 베젤이 거의 없다시피 할 정도로 나오고 있죠. 대신에 디스플레이는 더 커졌죠. 이를 가능케 한 것이 바로 레이저 때문이에요. 정확하고 신속하게 자를 수 있기 때문이죠.

  참고로, 제이스텍은 Micro & Mini LED 장비에 대한 지속적인 R&D 투자를 하고 있는데요. 점차, 일상생활에 디스플레이의 침투율이 커지자 저전력, 고성능, 고화질, 다양한 형태 등의 디스플레이 성능수요가 동시에 커졌죠. 이 모두를 충족시킬 수 있는 것이 LED이고 그 중 작은 형태인 Micro or Mini LED의 성장률이 가파르게 증가하고 있어요. 다만, 국내 디스플레이 대기업 LGD, SDC가 있음에도 제작을 할 때는 외산장비를 사용하고 있는데요. 외산장비는 가격 뿐만 아니라 공급망 리스크가 있기 때문에 국산장비의 필요성이 대두되고 있죠. 그래서, 제이스텍은 관련 장비를 개발하려고 투자하고 있어요.

2. 반도체장비 : 도금장비, 세정장비, Laser Sawing(Thin wafer, Low-k)

1) Cu도금&세정

  제이스텍은 반도체공정에 들어가는 구리도금장비와 구리 세정장비를 동시에 판매하고 있어요. 반도체공정에서 구리도금이 쓰일 때는, 전공정 단계의 증착공정 이후입니다. 보통, 전공정은 '포토-식각-증착'을 반복해서 쌓아올리는 것인데요. 층 처럼 쌓아올리되, 층 마다 전기적으로 연결이 되어야하기 때문에 구리도금을 해주는 것입니다.

  구리는 CVD(Chemical Vapor Deposition) 처럼 화학적증착방식이 안되기 때문에 물리적으로 도금을 해줘야하는데요. 그러다 보니, 두께가 일정치 않아요. 그리고, 도금 이후 구리 잔여물들이 남아있을 수 있죠. 그렇다면, 세정을 해줘야하는데요. 동사는 높은 압력으로 물을 새차게 뿌려서 세정하는 장비를 납품하고 있어요. 일명, Water Jet Deflashing이라고 부릅니다.

2) Laser Engraving & Sawing System :

  사실, Laser하면 컷팅이 가장 먼저 떠오릅니다. 당연히 동사도 Laser cutting장비를 만들고 있는데요. 주로, 소형화된 반도체의 얇은 웨이퍼를 자를 때 쓰거나 증착공정에서 Low-k 소재를 컷팅할 때 사용하는 장비를 납품하고 있어요. 특히, Low-k를 증착할 때 기존에는 두께를 맞추기 위해 Diamond Blade를 사용하여 컷팅을 하였는데요. 물론, 다이아몬드가 강력하지만 어쨌든 직접 소재에 닿기 때문에 미세한 균열이 일어날 수 밖에 없었어요. 이에 대한 해결방안으로 레이저를 사용하여 자를 수 있는 장비를 동사가 납품하고 있는 것이죠. 참고로, '이오테크닉스, 3분 정리'를 보고 레이저컷팅 장비의 미래투자아이디어를 얻길 바랄게요.  

  레이저 컷팅장비의 응용처는 워낙 많지만 PCB, FPCB 가공할 때도 많이 사용을 하기 때문에 한 가지만 더 첨언을 할게요. 점차 반도체가 초미세화 되자 자연스레 메인보드들의 회로선폭도 작아지고 더 기술적 난이도가 높아졌는데요. 이러한 초미세화된 회로의 길을 만들어주는 것을 라우팅(Routing)기술이라 부르는데요. 이름 그대로 길(Route)를 터주는 것이죠. 이때 필요한 장비가 레이저장비입니다. 레이저가 신속, 정확도 측면에서 상당히 우수하기 때문이죠.

3. 바이오진단키트장비 :

  제이스텍은 바이오진단키트 장비도 생산을 하고 있는데요. 이름에서도 알 수 있듯이, 진단키트를 생산하기 위한 장비를 공급하고 있어요. 특히, 바이오는 살아있는 생명체가 들어있는 경우가 대부분이기 때문에 사람의 손떼가 덜 들어가야하고 신속 정확해야 한다는 특징이 있죠. 이를 가장 잘 충족시킬 수 있는 것이 자동화장비입니다. 동사의 진단키트 자동화장비는 코로나 때 PCR 테스터 생산공정에서 많이 쓰였는데요. 코로나가 거의 종식이 되고 진단키트 수요의 속도는 줄어들었지만, 앞으로의 각종 질병, 바이오산업의 무인화 추세로 동사의 바이오장비의 수주는 계속 이어질 수 있는 가능성이 클 것으로 보여요.  

연구실적으로 보는 제이스텍의 현 주소 :

  개인적으로 제이스텍의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.

  앞서 설명했듯 동사는 레이저기반 Micro & Mini LED 생산장비를 만들기 위해 R&D 투자를 기울이고 있습니다. 참고로, 기존 LCD, OLED는 화면이 커질 수록 비용이 곱셈적으로 증가하는 경향이 있는데요. Mini LED는 크기에 큰 제약없이 공급을 할 수 있다고 합니다. 그래서, 디스플레이 시장이 커지면서 주목받고 있어요.

 

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제이스텍에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)