제너셈 사업
후공정장비(100%, Singulation Saw, EMI Shielding, Laser Marking&Cutting, Pick&Place, Flip Chip Automation, Test Handler) / 신사업 : Wafer Mounter(라미네이션 공정 시, 손상방지를 위한 웨이퍼 위에 필름 부착) / R&D : TSV장비
· 반도체 후공정장비 : Saw Singulation, EMI Shielding, Laser Marking & Cutting, Pick & Place, Test Handler, Flip Chip Automation
* Singulaton : 다이아몬드 휠로 패키지 절단-세척-건조-검사-불량선별-적재 > 신제품 : FC-BGA향(Bump 미세먼지 민감 : 절단-세척 일괄)
* EMI(Electro-Magnetic Interference) Shield : 전자파간섭차폐 장비
* Laser Marking : PCB 위 전자소자들의 회사명, 로고, 바코드 마킹
* Laser Cutting : 후공정 시, 패키징 절단
* Pick & Place : 웨이퍼 이송 > 검사(AVI, Automatic Visual Inspection, 패키지 외부검사)
* Test Handler : 반도체패키지를 테스터에 이송 및 검사결과에 따라 분류, 적재
* Flip Chip Automation : FC Bonder에 Loading, Unloading
기회
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리스크
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업데이트 :
주주구성(23.12월 기준) :
제너셈
1. Saw Singulation : 다이아몬드 휠 컷팅
제너셈은 SK하이닉스와 함께 개발한 Saw Singulation을 생산하는데요. 말 그대로 '컷팅(Saw)'하는데, 다이아몬드 휠로 기판(Substrate)를 자릅니다. 요즘, 레이저 컷팅이 유행이지만 레이저는 불순물을 낳기 때문에 다이아몬드 휠도 아직까지는 많이 사용이 됩니다. 제너셈의 Saw Singulation장비는 단순 컷팅에서 세척-건조-비전검사-불량선벌-적재 등 Turn-key 방식으로 판매를 하고 있어요.
제너셈의 신규제품으로는 FC-BGA향 Saw Singulation입니다. FC-BGA는 작은 볼(Bump)들로 칩과 기판을 이어버리는데요. 문제는 볼(Bump)가 너무 작아 미세한 먼지에도 민감하다는 것이에요. 그래서, 동사는 한 번에 절단부터 세척까지 바로 할 수 있는 FC-BGA향 Saw Singulation을 새롭게 출시했어요.
정리
Saw Singualation : 다이아몬드 휠로 패키지 절단-세척-건조-검사-불량선별-적재 > 신제품 : FC-BGA향(Bump 미세먼지 민감 : 절단-세척 일괄)
2. EMI Shield : 전자파간섭차폐
제너셈은 전자파차폐장비인 EMI Shield 장비도 만듭니다. EMI는 Electromagnetic Interference의 약자로 단어 그대로 전자파 간섭이라는 뜻이고요. 뒤에 Shield라는 이름이 붙으니 전자파간섭차폐를 하는 장비라고 이해하면 됩니다. 많은 전자제품, 부품들은 각각의 주파수를 갖고 있어요. 더 높은 성능을 발휘해야하는 제품들 같은 경우는 더 높은 주파수를 갖고 있죠. 주파수가 쌔지다보니 주변의 다른 전자부품들에 간섭피해를 줄 수 있는데요. 이를 막아주는 역할을 EMI Shield가 합니다.
정리
EMI(Electro-Magnetic Interference) Shield : 전자파간섭차폐 장비
3. Laser 장비 : Laser Marking, Laser Cutting
동사는 Laser를 응용한 Laser Marking, Laser Cutting 장비도 만드는데요. Laser Marking은 PCB 표면에 회사명, 로고, 바코드 등을 새길 때 주로 쓰여요. 특히, Chiplet 처럼 기판 하나에 여러 칩들이 실장될 때, 구분을 위해 Laser Marking은 꼭 필요합니다.
앞서 Saw Singulation 장비는 다이아몬드 휠을 사용해 컷팅한다고 했죠. 다만, 문제는 정확도가 떨어진다는 것이에요. 휠이 휠 수도 있기 때문이죠. 반면, 레이저는 직선입니다. 그래서, 컷팅할 때 레이저는 굉장히 정확하게 자르는 장점을 갖고 있죠. 이것이 Laser Cutting 장비입니다.
정리
Laser Marking : PCB 위 전자소자들의 회사명, 로고, 바코드 마킹
Laser Cutting : 후공정 시, 패키징 절단
4. Pick & Place :
제너셈의 Pick & Place는 패키징된 반도체칩을 이송(Pick)하여 검사를 하는 것이에요. 검사를 AVI(Automatic Visual Inspection)이라고 하는데요. AVI검사를 통해 양품과 불량품을 걸러내는 것이죠. 주로, 패키지의 외부요소인 크랙과 데미지를 체크하는데 사용됩니다.
정리
Pick & Place : 웨이퍼 이송 > 검사(AVI, Automatic Visual Inspection, 패키지 외부검사)
5. Test Handler :
Test Handler는 반도체검사장비가 테스트할 수 있게 보조해주는 역할이에요. 그래서, 이름이 핸들러(Handler)이죠. 패키징된 칩은 Final Test에서 다양한 조건(전압, 온도) 등을 가해 전기적 특성, 동작 속도 등을 테스트하는데요. 핸들러는 패키지를 FInal Tester장비에 이송을 해주고, 검사 결과에 따라서 분류, 적재하는 역할을 해줍니다.
정리
Test Handler : 반도체패키지를 테스터에 이송 및 검사결과에 따라 분류, 적재
6. Flip Chip Automation :
칩과 기판을 연결하는데 있어서 기존 와이어본딩에서 플립칩으로 넘어가고 있는데요. 플립칩이 고밀도, 속도 측면에서 우수하기 때문이죠. 동사는 FC Automation이라는 FC Bonder장비에 자동으로 Loading, Unloading 해주는 자동화장비를 납품하고 있어요.
정리
Flip Chip Automation : FC Bonder에 Loading, Unloading
연구실적으로 보는 제너셈의 현 주소 :
개인적으로 제너셈의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개마 살펴볼까요.
요즘 AI향으로 한참 뜨고 있는 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 DRAM을 적층하여 메모리의 집적도를 높인 것인데요. 적층을 할 때, 윗층, 아래층 간에 연결을 해야하는데, TSV(Through Silicon Via)라는 공정을 통해 연결을 해요. 즉, 웨이퍼에 구멍을 내서 연결하는 것이죠. 제너셈은 이러한 Laser를 이용한 TSV장비를 개발하려고 투자하고 있어요.
제너셈에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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