에프엔에스테크 사업
*매출유동적 / 디스플레이장비(40%), 반도체&FPD부품(60%, UV Lamp, Metal Mask 세정장비, CMP Pad)
· 디스플레이 장비 : Cleaner(산화막, 이온, 불순물제거), Stripper(감광액 제거), Etcher(산화막제거)
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· UV Lamp : 강력한 자외선으로 물 속 이물질 제거 > 초순수물 획득 > 세정작업
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· Metal Mask 세정장비 : Metal Mask 종류 = FMM(Fine Metal Mask), OM(Open Mask)
* FMM : 얇은 금속판에 촘촘한 구멍 > 유기물들이 구멍을 통해 픽셀에 증착
* OM : 전극(HIL,HTL,ETL,EIL)증착용 + 단일색상 증착용 > 컬러필터(C/F=Color Filter) 필요 for 다양한 색상
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· CMP Pad : 웨이퍼와 직접 맞닿는 CMP 장비의 부품 > 완전 평탄화, 내구성, 화학적안전성(Slurry와 합체x)기능 중요
기회
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업데이트 :
주주구성(23.11월 기준) :
에프엔에스테크
1. 디스플레이 장비 : Cleaner(산화막, 이온, 불순물제거), Stripper(감광액 제거), Etcher(산화막제거), Roll to Roll(평탄화)
에프엔에스테크는 디스플레이 장비인 Cleaner(산화막, 이온, 불순물제거), Stripper(감광액 제거), Etcher(산화막제거), Roll to Roll(평탄화) 등을 만들어요. 디스플레이 공정도 반도체와 마찬가지로 증착-노광-식각 등을 반복하면서 다양한 소재를 쓰게되요. 산화막, PR(Photo Resist, 감광액), 이물질 등이 글래스에 계속 남아있으면 안되기 때문에, 이를 제거할 수 있는 장비가 필요하죠. 에프엔에스테크는 이러한 디스플레이 세정장비를 주력으로 만들고 있어요.
2. 부품소재 : 디스플레이, 반도체
1) UV Lamp :
에프엔에스테크는 세정작업에 필수적인 UV Lamp를 판매해요. 밖에 나가면, 자외선 크림을 바르는 이유는 저 멀리있는 자외선에 의해 피부세포가 죽기 때문이죠. 이를 사업적으로 해석하면, 자외선(Ultra Violet)을 한 곳에 모아 쏘면 굉장히 강력한 세정작업이 됩니다. UV는 광원이고 Lamp는 빛을 쏘는 장치이죠. 그래서, 합쳐서 UV Lamp라고 부릅니다.
UV Lamp는 반도체, 디스플레이 공정에 쓰이는 초순수 물을 만들 때 주로 사용해요. 일반 물을 사용해서 세정을 하면, 물안에 있던 다양한 이물질까지 반도체에 묻게되죠. UV Lamp를 이용하면, 다른 이물질들을 제거하고 초순수 물만 얻을 수 있습니다.
정리
UV Lamp : 강력한 자외선으로 물 속 이물질 제거 > 초순수물 획득 > 세정작업
2) Metal Mask 세정 : FMM(Fine Metal Mask), Open Mask
에프엔에스테크는 OLED패널에서 유기물을 증착할 때, 필요한 Metal Mask를 세정하는 장비를 판매해요. Metal Mask의 종류는 FMM(Fine Metal Mask), Open Mask 두 개가 있어요. FMM은 얇은 금속판(Metal MAsk)에 작은 구멍(Fine)들이 촘촘히 나있어요. 이 구멍을 통해 유기물들이 통과하여 유기물층에 증착되는 것이죠. FMM은 R, G, B 다양한 색상 구현이 가능하죠.
반면, OM(Open mask)는 한 가지 색상만 증착하거나 전극층(HIL, HTL, ETL, EIL)을 증착하는데 주로 사용해요. 단일 색상만 증착가능하기에 다양한 색을 구현하기 위해 C/F(Colour Filter)가 필요해요. 아무튼, FMM, OM 둘다 디스플레이 증착을 위해서는 반드시 필요합니다. 다양한 증착원들이 메탈마스크를 통해 지나치기 때문에 구멍에 오염물질이 쌓여있을 것이에요. 그래서, 다시 재사용할 때는 세정작업이 필수인데요. 에프엔에스테크가 Metal Mask 세정장비를 납품하는 것이죠.
정리
Metal Mask : FMM(Fine Metal Mask), OM(Open Mask)
* FMM : 얇은 금속판에 촘촘한 구멍 > 유기물들이 구멍을 통해 픽셀에 증착
* OM : 전극(HIL,HTL,ETL,EIL)증착용 + 단일색상 증착용 > 컬러필터(C/F=Color Filter) 필요 for 다양한 색상 >
3) CMP Pad : CMP장비 부품
반도체의 Aspect Ratio(가로 대비 세로비율)가 커지면서, CMP 공정의 중요성이 굉장히 커졌어요. 특히, TSMC의 CoWoS 공정에서 HBM안에서 DRAM을 쌓아올릴 때, CMP공정이 필수이죠. CMP는 Chemical Mechanical Polishing의 약자인데요. 반도체 증착공정 후 구리도금액을 입히고 다시 칩을 쌓아올리는데, 구리도금액이 평탄화 되어있지 않으면, 쌓을 수록 비틀어져서 값비싼 칩이 무너지게 됩니다. 그래서, 구리도금액을 평탄화하는 작업이 중요하고, CMP 공정이 이러한 역할을 해요.
동사는 CMP 장비에 들어가는 부품인 CMP Pad를 납품해요. Pad는 직접 웨이퍼와 맞닿는 부분으로 전자소자들과 전자파간섭현상이 일어나지 않도록 절연 기능이 있어야하며, 평탄화의 핵심부품이기 때문에 정밀하게 평탄화된 Pad 생산이 필요해요.
정리
CMP Pad : 웨이퍼와 직접 맞닿는 CMP 장비의 부품 > 완전 평탄화, 절연(전자파간섭 방지)기능 중요.
연구실적으로 보는 에프엔에스테크의 현 주소 :
개인적으로 에프엔에스테크의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
반도체 HBM 공정에서 CMP는 필수적이라고 했죠. 특히, 이제 아파트 처럼 고층화된 메모리칩을 쌓으려면, CMP 공정의 1칩당 들어가는 시간도 증가하게 되었는데요. 그러면, 자연스레 부품인 CMP Pad가 금방 마모가 되겠죠. 더 오랜 시간 사용을 하니깐요. 아래 에프엔에스테크의 R&D를 보면, CMP Pad를 재활용할 수 있는 기술을 사업화한 것을 알 수 있어요. CMP Pad를 계속 고객사가 주문을 넣어주면, 고맙겠지만 고객사도 비용을 생각해야하고 경쟁사들도 이러한 틈새를 노릴 것이에요. 그래서, 동사의 CMP Pad는 재활용하며 오랜 기간 사용할 수 있다는 것을 경쟁력으로 밀고 있는 것 같습니다.
에프엔에스테크에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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