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반도체제조사/Fabless

가온칩스, 팹리스업체에 디자인솔루션제공. 삼성파운드리와 함께가는 중(쉽게설명!)

가온칩스 사업

디자인솔루션(58%, 분야=전장,AI,디스플레이,보안,IoT), 용역(42%)

· 디자인솔루션 : 팹리스업체에게 시스템반도체 IP 판매(파운드리 규격에 맞게) > 최첨단 미세화공정 제안 > 패키징&테스트 아이디어 제안 

디자인솔루션 분야(가온칩스) 

* 전장향 : AVN(Audio, Video, Navigation), Cluster(계기판), SVM(Surround View Monitoring)

* AI : FSD, ADAS, CCTV 

* 디스플레이 : 스마트폰, 태블릿, PC, TV 등

* 보안 : 블랙박스, 드론, CCTV 

* 사물인터넷 : 웨어러블기기(온도계, 심장박동측정기)

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· 용역 

 

단위 : 백만원

기회

· 국내 가장 많은 팹리스 고객사 보유

· 전장, AI향 매출비중이 가장 높음

 

 

리스크

·

·

 


 

업데이트

 

주주구성(23.11월 기준) : 

 


 

가온칩스 

 

 

  가온칩스는 시스템반도체를 설계&생산하는데 있어서 디자인솔루션(Design Solution)을 제공하는 업체에요. 디자인솔루션이란 팹리스(Fabless)업체가 반도체를 설계하면, 파운드리에 위탁생산을 맡기는데요. 다만, 팹리스 업체는 실제 공장에 어떤 장비가 들어가 있고 회로선폭 미세화는 어느 정도 되어있는지 알지 못해요. 더 나아가서 파운드리 업체가 위탁생산을 마치고 나면, 패키징+테스트를 진행해야하는데요. 이 모든 과정을 팹리스 업체가 알고 개입하기에는 상당히 제약이 있어요. 회로를 설계하는데도 바쁜데 말이죠. 위의 파운드리업체 규격에 맞는 디자인 제출+최신기술적용제안+패키징&테스트까지 적극적으로 개입하는 것이 디자인솔루션 업체라고 할 수 있어요.

 

시스템반도체 과정

 

정리 

디자인솔루션 : 팹리스업체에게 시스템반도체 IP 판매(파운드리 규격에 맞게) > 최첨단 미세화공정 제안 > 패키징&테스트 아이디어 제안 

 

   메모리 반도체는 '저장'이 주목적이기 때문에 어딜 가나 같은 규격을 사용하죠. 그런데, 시스템반도체는 분야가 워낙 넓습니다. TV, 냉장고, 자동차, UAM, 통신, AI 등 계속해서 말 할 수가 있죠. 가온칩스가 전부 할 수 는 없겠죠. 동사의 디자인솔루션 특정 분야는 전장향, AI, 디스플레이, 보안, 사물인터넷, IP 개발 등이 있어요. 

 

 

정리

가온칩스 디자인솔루션 분야 

* 전장향 : AVN(Audio, Video, Navigation), Cluster(계기판), SVM(Surround View Monitoring)이 있어요.

* AI : FSD, ADAS, CCTV 

* 디스플레이 : 스마트폰, 태블릿, PC, TV 등

* 보안 : 블랙박스, 드론, CCTV 

* 사물인터넷 : 웨어러블기기(온도계, 심장박동측정기) 

 

  특히, 동사는 디자인솔루션 제공 난이도가 상당히 높은 전장, AI 쪽으로 집중 투자하고 있어요. 실제로도 매출 비중이 이 2가지 사업이 높죠. 

 

 

연구실적으로 보는 가온칩스의 현 주소

 

  개인적으로 가온칩스의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요. 

 

  앞으로 구조적으로 성장할 산업은 전장, AI라고 생각을 해요. 전장은 모든 모빌리티에 들어갈 수 있죠. 자동차, UAM(Urban Air Mobility) 등이 있어요. 자동차끼리 신호를 주고 받아 운행을 하다보니 빠른 통신과 로직(결단력)이 필요하겠죠. 관련한 네트워크 프로세서 IP를 개발 중인것으로 보여요. 

 

  또한, 전 산업부에 걸쳐서 AI가 탑재가 되고 있는데요. 말 그대로 가속을 시켜주는 것이죠. 이를 AI가속기라고 부릅니다. AI 가속기에 대한 디자인하우스 R&D를 진행하고 있습니다.

 

 

 


 

가온칩스에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)