에이디테크놀로지 사업
디자인하우스(40%), SoC설계용역(57%), 기타(3%) / Design IP : Big Data, AI, IoT, Automotive, Mobile
· 디자인하우스(Design House) : 반도체 고성능, 저전력, 다양화 > ASIC(주문형 반도체) 수요UP > 파운드리 맞춤형 규격 설계 for Fabless
--------------------------------------------
· SoC 설계용역 : 고객사(Fabless, IDM)에 설계용역 파견
기회
· IT제품 다양화 및 저전력 설계 필요성 증대 > IP 설계자산 중요성 부각-ing
·
리스크
·
·
업데이트 :
주주구성(23.12월 기준) :
에이디테크놀로지
1. 시스템반도체 IP :
에이디테크놀로지는 시스템반도체 IP(Intellectual Property)를 판매하는 회사에요. IP란 지적(Intellectual) Property(재산)을 의미하죠. 동사의 주요 고객사는 팹리스(Fabless), IDM(Integrated Device Manufacturer) 등 로직칩을 설계하는 업체에요.
점차, 가전제품, 생활용품, Chat-GPT 등 반도체가 안쓰이는 곳이 없죠. 이 모든 하드웨어 or 소프트웨어 들은 그들 나름대로의 작동을 위해 로직칩이 들어가있는데요. 이 말은 즉슨 수 많은 로직칩 설계가 필요하다는 것이에요. 특히, 소비자들이 디바이스들의 월등한 성능(AI 기기)들을 요구하기 시작하면서, 시스템반도체의 저전력, 고성능 설계가 필수가 되었습니다.
이렇게 맞춤형으로 제작하는 것을 ASIC(Application Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체)라고 불러요. 동사는 빅데이터, AI, IoT(사물인터넷), HPC(고성능연산), Automotive(전장) 향으로 특화되어있습니다. 전부 미래성장성이 뚜렷한 업종들이죠.
정리
시스템반도체 IP(로직설계 지적재산권) : 반도체 고성능, 저전력, 다양화 > ASIC(주문형 반도체) 수요UP > 해당 로직IP 수요UP
2. SoC 설계용역 :
에이디테크놀로지는 그대로 시스템반도체 IP만 팹리스업체에 판매하지는 않아요. 설계용역도 같이 파견을 하는데요. 그 이유는 간단해요. 스스로 IP를 설계했기 때문에 이를 적용 칩에 적용하는 방법도 본인들이 제일 잘알죠. 그래서, IP 라이센스와 함께 설계용역까지 파견하여 이중매출을 일으킵니다.
연구실적으로 보는 에이디테크놀로지의 현 주소 :
에이디테크놀로지의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
에이디테크놀로지는 팹리스, 종합반도체 회사에게 시스템반도체 IP를 판매한다고 했죠. 칩 마다 다르겠지만, 로직이라는 것은 결국 다양한 알고리즘의 복합체일 것이에요. 그 중 서로 모듈형식으로 묶을 수도 있을 것이고요. 예를 들면, 빅데이터 분야라면 로직 안에서 한 곳에서는 빅데이터를 저장하는 것이고, 다른 곳에서는 압축할 수도 있겠죠. 서로, 연결되어있지만, 설계할 때는 따로 분리해서 하는게 편할 거에요. 그러면, 동사 입장에서는 '저장용'. '압축용' IP설계 두개를 모듈화할 수 있습니다. 이를 프로그래밍에서는 '라이브러리'라고 부르죠. 도서관에서 필요한 정보가 담긴 책을 꺼내 읽듯이 말이죠.
또한, 동사는 디자인 하우스이기에 팹리스 업체가 회로를 설계하고 파운드리 업체에 맡길 때, 파운드리 규격에 맞게 전환해주는 것을 기본 베이스로 해요. 결국, 칩IP, 설계 모두 파운드리가 필요하니, 파운드리 업체의 규격에 따라야겠죠. 대표적인 파운드리 업체는 TSMC, 삼성전자입니다. 에이디테크놀로지는 삼성전자파운드리향으로 시스템반도체 IP를 설계하고 있어요.
에이디테크놀로지에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
'반도체제조사 > Design House' 카테고리의 다른 글
| 에이직랜드, TSMC가 선택한 국내 유일한 반도체 디자인하우스(쉽게설명!) (2) | 2024.09.02 |
|---|---|
| 코아시아, 디자인하우스라 말하고 카메라모듈업체라고 읽음 (쉽게설명!) (1) | 2024.03.08 |
