디엔에프 사업
반도체소재(100%, DPT=패터닝 2회, High-k=only 20~30nm, HCDS=Low-k 전구체, ACL=Hardmask 소재 )
· DPT(Double Patterning Tech) : EUV장비 없을 때 미세화 패터닝 대처방안 > 패터닝 2회 실시로 회로미세화
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· High-k : 유전율 4이상 가능한 소재 > DRAM의 Capacitor 역할
* 유전율 : 전하를 끌어들이는 비율
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· HCDS(Hydrochloro Silane, 하이드로클로로 실란) : Low-k 소재인 SiO(산화막), SiN(질화막)의 전구체
* Low-k : V-NAND의 절연막으로 사용되는 소재 > 3D NAND 경우, 층간 전자파 간섭 발생 > 유전율이 낮은 Low-k로 절연역할 + 전류흐름 개선
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· ACL(Amorphous Carbon Layer, 비정질탄소층) : Hardmask 소재 > 다만, ACL 소재 대체되어 매출 하락 중
기회
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리스크
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업데이트 :
주주구성(23.12월 기준) :
디엔에프
반도체 소재 :
1. DTP(Double Patterning Tech) : 패터닝 2회로 미세화 회로 가능
디엔에프는 반도체 포토공정에서 미세패터닝 한계를 극복하기 위한 DPT(Double Patterning Tech) 재료를 판매해요. 반도체 포토공정은 감광액(PR, Photo Resist)를 웨이퍼 위에 뿌려서 노광장비로 회로를 그리는 거죠. 광원을 어떤 것을 사용하느냐에 따라서 회로를 초미세화까지 할 수 있는데요. 가장 대표적으로 EUV장비가 있죠. 다만, EUV장비를 모든 파운드리 업체가 가지고 잇는 것은 아니에요. 그래서, 대안으로 쓰고 있는 것이 DPT 기술입니다.
DPT란 Double Patterning Tech의 약자로 단어 그대로 두 번(Double) 회로(Patterning)를 그리는 것이에요. 그림도 처음 그릴 때보다 두 번째 그릴 때가 실수 안하고 더 잘 그리듯이 패터닝도 마찬가지에요. 기존 패터닝에서 감광액을 제거하고 다시 패터닝하면 좀 더 미세화된 회로를 그릴 수 있게 되죠.
정리
DPT(Double Patterning Tech) : EUV장비 없을 때 미세화 패터닝 대처방안 > 패터닝 2회 실시로 회로미세화
2. High-k : 유전율 4이상
DRAM은 실제로 디바이스가 동작을 할 때, 실시간으로 메모리를 저장, 전송을 해야하기 때문에 유전율이 뛰어나야해요. 유전율이란 전하를 얼마만큼 끌어들일 수 있느냐이죠. 특히나 트랜지스터가 작아지면서 전하를 저장하는 커패시터도 작아졌어요. 그래서, 더욱 더 유전율이 높은 소재가 절연막으로 필요했어요. 그래서, 등장한 것이 High-k소재입니다.
정리
High-k : 유전율 4이상 가능한 소재 > DRAM의 Capacitor 역할
* 유전율 : 전하를 끌어들이는 비율
3. HCDS(Hydrochloro Silane) : Low-k 재료
HCDS는 수소클로로실란이라는 소재인데요. Low-k의 소재인 SiO(산화막), SiN(질화막)의 전구체로 쓰여요. Low-k는 V-NAND 처럼 다층으로 쌓여가는 NAND칩 사이에 절연막으로 주로 사용이 됩니다.
정리
HCDS(Hydrochloro Silane, 하이드로클로로 실란) : Low-k 소재인 SiO(산화막), SiN(질화막)의 전구체
* Low-k : V-NAND의 절연막으로 사용되는 소재 > 3D NAND 경우, 층간 전자파 간섭 발생 > 유전율이 낮은 Low-k로 절연역할 + 전류흐름 개선
4. ACL(Amorphous Carbon Layer) : Hardmask 소재
ACL은 Amorphous Carbon Layer의 약자로 비정질탄소층인데요. 포토공정에서 감광액을 밑에서 받쳐주는 Hardmask의 원재료로 쓰여요. 다만, 최근에는 다른 소재로 대체되었지만 말이죠. 한 때, 디엔에프의 핵심 매출원이었습니다.
정리
ACL(Amorphous Carbon Layer, 비정질탄소층) : Hardmask 소재
연구실적으로 보는 디엔에프의 현 주소 :
개인적으로 디엔에프의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
디엔에프는 반도채소재 뿐만 아니라 디스플레이용 소재도 개발하고 있어요. OLED에 들어가는 봉지막 소재와과 TFT ALD 소재를 개발완료한 것을 알 수 있습니다. 디스플레이가 점차 LCD에서 OLED로 넘어가고 애플이 OLED를 아이폰과 아이패드에 채택한다는 컨센서스가 있죠. OLED시장의 성장이 가파르게 나타난다면, 동사의 봉지막, TFT ALD 소재도 매출액 증가에 이바지할 것으로 생각됩니다.
디엔에프에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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