LB세미콘 사업
OSAT(99%, DDI,PMIC,CIS,SOC), 폐배터리 리사이클링(1%) / R&D : 폐배터리 리사이클링
· OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test) : DDI, PMIC, CIS, SOC
* WLP(Wafer Level Package) : 웨이퍼 자르지 않고 바로 패키징 > 개별 칩으로 분리 > 공정속도UP
* WLP 2가지 종류 : Fan-in, Fan-out
* Fan-in WLP : 웨이퍼레벨 패키징 완료 후 컷팅 > 칩과 기판 사이즈 같을 수 밖에 > 기판 사이즈 작기에 솔더볼 덜 부착 > 주요사용처 : 모바일
* Fan-out WLP : 개별칩 컷팅 후 개별 패키징 > 패키징 사이즈 더 키울 수 있음 > 솔더볼 더 많은 부착 > 주요사용처 : AI, 서버, HPC 등
* Bumping 종류 : Au Bump(금), Solder Bump(주석), Cu Pilar Bump
* 디스플레이 WLP적용 : Gold Bumping > 높은 Input/Output 실현 > 사용처 : COG, COF, COP
* COG(Chip on Glass), COF(Chip on Film), COP(Chip on Plastic)
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주주구성(23.12월 기준) :
LB세미콘
LB세미콘은 반도체 & 디스플레이 OSAT업체인데요. OSAT이란 Outsourced Semiconductor Assembly & Test의 약자에요. 즉, 후공정에 속하는 조립, 테스트를 전문적으로 하는 업체이죠. 동사는 특히 디스플레이향 매출비중이 높아요. 그 이유는 범LG인 LX세미콘이 디스플레이에 쓰이는 DDI 구동칩을 만드는 팹리스 업체이고 동사가 이 물량들을 후공정처리 해주기 때문이죠. 다만, DDI를 제외하고 LB세미콘은 PMIC(Power Management Integrated Circuit), CIS(Camera Image Sensor), SOC(System on Chip) 등 다양한 비메모리 후공정분야를 넓힉 있습니다.
정리
LB세미콘 후공정 분야 : DDI, PMIC, CIS, SOC
OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test) :
후공정이란 전공정에서 만들어진 칩을 패키징하고 테스트하는 것을 의미하는데요. 우선, 패키징부터 봐볼까요. 전공정이 끝난 칩을 포장해주는 것을 패키징이라고 해요. 낱개의 다이(Die, 칩)를 기판(Substrate)에 연결을 해줘야하는데요. 전에는와이어본딩(Wire bonding) 방식을 썼다면, 현재는 전자이동성과 밀집도가 높은 Bumping 방식이 선호되고 있어요.
후공정 트랜드에서 가장 주목해야할 부분은 패키징 방식의 변화에요. 즉, 기존의 패키징방식은 이렇습니다. '기존 = 개별 칩 분리 > 잘린 칩들 기판과 패키징' 이었습니다. '현재 = 웨이퍼 바로 패키징 > 개별 칩으로 분리'로 변했어요. 뭔 차이인가 싶지만, 후공정 속도 측면에서 굉장히 빨라진 것입니다. 예를 들면, 전에는 피자를 일일히 다 조각내고나서 토핑을 각각 했었어요. 가뜩히나 자그만한데, 시간이 오래걸렸겠죠. 이제는 토핑을 이미 다올리고 나서 마지막에 컷팅만 해줍니다. 속도 측면에서 따라올 수가 없겠죠? 이렇게 웨이퍼를 자르지 않고 바로 패키징하는 것을 WLP(Wafer Level Package)라고 부릅니다.
정리
WLP(Wafer Level Package) : 웨이퍼 자르지 않고 바로 패키징 > 개별 칩으로 분리 > 공정속도UP
* Bumping 종류 : Au Bump(금), Solder Bump(주석), Cu Pilar Bump
* 디스플레이 WLP적용 : Gold Bumping > 높은 Input/Output 실현 > 사용처 : COG, COF, COP
* COG(Chip on Glass), COF(Chip on Film), COP(Chip on Plastic)
여기서, 머리는 아프겠지만 더욱 중요한 것이 남았어요. WLP도 2가지 종류가 있는데요. Fan-in WLP, Fan-out WLP입니다. 결론부터 말하면, Fan-in WLP은 칩과 패키징사이즈가 같고, Fan-out WLP은 패키징사이즈가 칩보다 더 큽니다. 그 이유는 간단해요. Fan-in WLP은 웨이퍼 상태에서 패키징까지 다 하고 나서 마지막에 컷팅해요. 제가 위에서 말한 것 처럼요. 그럼, 칩과 기판 사이즈가 같을 수 밖에 없죠. 반면, Fan-out WLP은 개별칩으로 분리 후 패키징을 합니다. 그러면, 이런 의문이 생겨요. 그럴 꺼면, 왜 WLP를 하느냐? 큰 차이점은 Fan-out WLP은 패키징사이즈를 더 키울 수가 있기 때문에 솔더볼 같은 것들을 더 부착할 수 있어요. 솔더볼은 전자가 이동하는 경로이죠. 많을 수록 더 많은 전자가 이동가능하고 더 빨라집니다. 그래서, Fan-out WLP은 고성능이 요구되는 AI, 서버, 데이터 센터 같은 곳들에 주로 쓰여요. Fan-in WLP은 모바일에 쓰이죠.
정리
WLP(Wafer Level Package) : 웨이퍼 자르지 않고 바로 패키징 > 개별 칩으로 분리 > 공정속도UP
* WLP 2가지 종류 : Fan-in, Fan-out
* Fan-in WLP : 웨이퍼레벨 패키징 완료 후 컷팅 > 칩과 기판 사이즈 같을 수 밖에 > 기판 사이즈 작기에 솔더볼 덜 부착 > 주요사용처 : 모바일
* Fan-out WLP : 개별칩 컷팅 후 개별 패키징 > 패키징 사이즈 더 키울 수 있음 > 솔더볼 더 많은 부착 > 주요사용처 : AI, 서버, HPC 등
연구실적으로 보는 LB세미콘의 현 주소 :
개인적으로 LB세미콘의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
동사의 OSAT비지니스는 전방산업인 TV, 스마트폰, 노트북 같은 디스플레이 시장에 절대적인 영향을 받아야요. 그래서, 실적 격차가 매해 굉장히 크게 납니다. 대안으로 꾸준히 캐시카우 역할을 할 수 있는 폐배터리 리사이클링 사업을 준비하고 있는데요. 폐배터리에서 부가가치가 높은 리튬, 니켈, 코발트 같은 것들을 전처리하여 재사용하는 것을 R&D 투자하고 있습니다.
LB세미콘에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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