에이엘티, 비메모리 웨이퍼 테스트를 전문적으로 하는 업체(쉽게설명!)

에이엘티 사업 

Wafer Test(90%), Ring Cut(10%, 웨이퍼 테두리 컷팅=자회사 에이지피)/ R&D : 양품칩 재배열, SiC Dicing / 

· Test : Wafer Test, Final Test  >  사용처 : CIS, PMIC, DDI, MCU(Mico Controller Unit), Ring Cut

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· PKG(자회사 에이지피) : 패키징(CIS 주력) > Ring Cut, Pick & Place  

* Ring Cut(Rim Cut) : 웨이퍼의 초박막 테두리를 컷팅 

 

단위 : 백만원

 

 

 

기회

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리스크

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업데이트 : 

 

 

주주구성(24.1월 기준) : 

 

 

 

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에이엘티 

 

 

  에이엘티는 OSAT업체로 주력으로 시스템반도체 테스트를 하는 회사에요. 반도체테스트는 웨이퍼 테스트(Wafer Test), 패키징 테스트(Final Test) 두 가지로 나뉘어요. 웨이퍼 테스트는 후공정에서 패키징 전에 웨이퍼상태였을 때 테스트하는 것이고요. 패키징 테스트는 패키징이 완료된 반도체칩을 검사하는 것이죠. 

 

  웨이퍼 테스트는 후공정 가기전에 하는 것인데요. 미리 테스트를 해서 양품과 불량품을 구분해 수율을 올리는 것이 목적이에요. 예를 들면, 웨이퍼 테스트 없이 패키징이 다 완료된 후 검사를 하면, 미리 불량품이 검출되지 않아 패키징공정 시간+비용까지 소모하게 되는 것이죠. 만일, 웨이퍼 테스트에서 미리 양품, 불량품을 구분한다면 수율을 올리는데 훨씬 효율적이겠죠. 

 

정리 

반도체 테스트 : Wafer Test, Final Test > 사용처 : CIS, PMIC, DDI, MCU(Mico Controller Unit), Ring Cut

 

 

 

 

연구실적으로 보는 에이엘티의 현 주소 : 

 

  개인적으로 에이엘티의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요. 

 

  Wafer Test의 핵심은 전기적 테스트에요. EDS(Electrical Die Sorting)이라고 부르는 공정이 있는데요. 이름 그대로, 전기적 테스트를 하는 것이에요. Wafer Test에서 전기, 온도, 압력 등 다양한 환경조건들을 웨이퍼에 가해 테스트를 하여 양품, 불량품을 분류하는 것이 목적입니다. 특히, 동사는 시스템반도체 Wafer Test가 주력임으로 PMIC, DDI, CIS, MCU(Micro Controller Unit) 등 다양한 품목을 아우르는 테스트를 할 수 있는 것이 경쟁력이라 할 수 있습니다. 

 

 

 

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에이엘티에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)