피델릭스 사업
메모리팹리스(100%, MCP, DRAM, NAND, PSRAM )/ 비중 : MCP7>DRAM1.6>NAND0.9>NOR Flash0.5 / 리스크 : LPDDR3(저전력, 저용량) 시리즈만 도달
1. 메모리 팹리스(Memory Fabless) : DRAM, NAND > 제품 : MCP, LPDDR , PSRAM
* PSRAM(Pseudo Static Random Access Memory) : DRAM의 설계를 따르고 있지만, 기능은 SRAM
* 경쟁력 : 소형화, 저전력, 동작속도
기회
·
·
리스크
·
·
업데이트 :
주주구성(24.1월 기준) :
피델릭스
피델릭스는 DRAM, NAND의 기본적인 기능들을 한 층 업그레이드 시킨 설계기술을 선보였어요. 예를 들면, PSRAM을 설계했는데요. Pseudo Static Random Access의 약자에요. PSRAM은 DRAM, SRAM 각각의 장점인 기능들을 필요할 때마다 사용하는 것인데요. DRAM은 휘발성메모리로 전원이 켜져있을 때, 프로세서가 요구하는 메모리를 읽고, 쓰는 메모리이죠. 그런데, DRAM이 일을 하다 보면, 자주 사용되는 기능들은 굳이 자신의 몸안 보다는 따로 밖으로 빼놨다가 내놓는 것이 더 유리하다는 판단을 합니다. 대표적으로 로그인할 때, 아이디 같은 것들을 저장해놓는 것이죠. 즉, '고정'을 해놓는 것입니다. 그래서, SRAM의 'S'는 Static의 철자에요. 이러한 DRAM의 휘발성 저장능력, SRAM의 빠른 고속동작능력들을 합친 것이 PSRAM입니다. PSRAM의 'P'는 Pseudo의 약자인데요. 즉, '유사한', '닮은'이라는 뜻이에요. 물리적인 칩은 DRAM인데, DRAM을 SRAM 처럼 사용하도록 칩설계를 한 것이 피델릭스가 만든 PSRAM인 것이죠.
정리
PSRAM(Pseudo Static Random Access Memory) : DRAM의 설계를 따르고 있지만, 기능은 SRAM
* 경쟁력 : 소형화, 저전력, 동작속도
동사는 DRAM, NAND 모두 설계하는 팹리스 업체라고 했죠. 특히, 저전력, 저용량에 특화된 칩 설계를 하고 있어요. DRAM, NAND는 상호호환관계이기 때문에 같이 패키지로 묶을 수가 있는데요. 이러한 패키지를 MCP(Multi-Chip Package)라고 부릅니다. 동사의 매출 대부분(70% 이상)이 MCP 향이죠. 다만, 아쉬운 점은 저전력, 저용량이 저사양을 요구하는 디바이스 위주이기 때문에 아직까지는 고부가제품인 LPDDR4+NAND, LPDDR5+NAND 포트폴리오가 구축이 되지않았어요.
정리
MCP(Multi-Chip Package) : DRAM+NAND
연구실적으로 보는 피델릭스의 현 주소 :
개인적으로 피델릭스의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
동사는 점차 늘어나는 전장향, IoT향으로 저전력, 고사양제품인 LPDDR4~ 를 개발하고 있어요. 특히, 점차 모든 전자기기들이 엣징컴퓨팅이 들어가면서 DRAM의 역할이 커지고 있어요. 빅데이터를 처리하려면, 고용량, 저전력, 고속스피드의 DRAM이 필요한데요. 이러한 개발만 성공한다면, 반도체 칩이 들어가는 왠만 한 곳에는 동사의 칩이 들어갈 수도 있다고 생각됩니다.
피델릭스에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
'반도체제조사 > Fabless' 카테고리의 다른 글
사피엔반도체, Micro LED 전용 DDI를 설계하는 팹리스업체(쉽게설명!) (0) | 2024.11.06 |
---|---|
아나패스, OLED에도 메모리 저전력 팹리스업체가 필요해요(쉽게설명!) (2) | 2024.11.04 |
라온텍, XR기기 팹리스업체 + 패널까지 직접 제조(쉽게설명!) (0) | 2024.07.05 |
픽셀플러스, 전장향이미지센서 팹리스 업체(쉽게설명!) (0) | 2024.06.12 |
이미지스, 스마트폰 터치+햅틱 팹리스인데,, 이미지 IC도 있었네?(쉽게설명!) (1) | 2024.03.25 |