사피엔반도체 사업
DDI(49%, Display Driver IC for Mini & Micro LED), CMOS Backplane(38%, 스위칭 역할 for 신호전달 to 각 LED소자), 용역(13%)
1. DDI(Display Driver IC) : Mini LED, Micro LED > 사용처 : AR, MR, XR기기
* 구동원리 : DDI - CMOS(or TFT) - LEDs
* Mini LED : 일반 LED보다 작음 > 원리 : 전기가 통할 때, 빛을 발산(일반LED와 원리 같음)
* Micro LED : 가장 작은 LED > 원리 : 각각 칩들이 개별적으로 빛을 발산 > 효과 : 더 세밀한 색상조절 + 에너지효율
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2. CMOS Backplane : 스위치 기능 > 각 LED 소자에 전기신호 전달
기회
·
·
리스크
· Micro LED 제조공정 비쌈 > 상업화 둔화-ing
·
업데이트 :
주주구성(24.3월 기준) :
사피엔반도체
사피엔반도체는 디스플레이 패널에 전기적신호를 공급하여 색과 휘도를 구현하는 DDI(Display Driver IC)를 설계하는 팹리스(Fabless) 업체에요. 팹리스란 반도체제조시설을 직접 갖고있지 않고 '설계'를 전문적으로 하는 업체를 말하죠. 동사는 디스플레이 DDI 설계를 주력으로 하는 업체입니다.
디스플레이 종류는 LCD, LED, OLED 등으로 나뉘죠. 특히, LED는 Micro LED, Mini LED로 나뉘는데요. 동사는 Micro & Mini LED에 특화된 업체입니다. 아래 그림을 보면 알 수 있듯이, Micro LED가 가장 두께가 얇고 간단하다는 것을 알 수가 있어요. 특히, Micro LED는 OLED보다 더 세밀한 색상표현이 가능하기 때문에 XR기기(AR, VR)에 필수적으로 사용될 것으로 예상하고 있습니다.
사피엔반도체의 핵심은 수 많은 마이크로 LED에 있는 픽셀에 빠르고 정확한 전기신호를 주는 것이에요. 이때, 스위치(0,1)라는 것이 필요하겠죠. 이를 트랜지스터(Transistor)라고 부르는데요. 트랜지스터 종류는 TFT, CMOS 둘로 나뉘어요. 좀 더 세밀하고 정교한 것이 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)에요. 그래서, 동사는 CMOS를 기반으로한 CMOS Backplane을 기반으로 DDI 칩을 설계합니다. 여기서, Backplane은 CMOS가 들어가있는 기판이라고 이해하면 돼요.
정리
DDI : Mini LED, Micro LED
* Mini LED : 일반 LED보다 작음 > 원리 : 전기가 통할 때, 빛을 발산(일반LED와 원리 같음)
* Micro LED : 가장 작은 LED > 원리 : 각각 칩들이 개별적으로 빛을 발산 > 효과 : 더 세밀한 색상조절 + 에너지효율
CMOS Backplane : 스위치 기능 > 각 LED 소자에 전기신호 전달
연구실적으로 보는 사피엔반도체의 현 주소 :
개인적으로 사피엔반도체의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
사피엔반도체는 Micro LED용 DDI를 설계하기 때문에 Micro LED시장의 성장성이 굉장히 중요하겠죠. Miro LED는 마이크로 단위로 작은 LED 개별 칩들을 일일히 패널(Panel)에 삽입하기 때문에 가격이 굉장히 비싸요. 다만, 미세한 만큼 디스플레이 색, 휘도, 구동에서 OLED보다 뛰어나죠. 이러한 특성 때문에 앞으로 AR, MR, XR기기에 Micro LED 탑재는 필수가 될 것 같아요. 결국, AR, MR, XR기기 시장이 커져야 동사의 Micro LED DDI의 매출액도 증가할 것으로 예상할 수 있습니다.
사피엔반도체에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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