엘티씨 사업
FPD소재(22%, Stripper, Thinner), 반도체소재(15%, 세정액, 식각액 for NAND), 반도체장비(23%, 웨이퍼습식세정장비), C.C.S.S(14%), 기타(26%, 용역 등) / 자회사 : 엘티씨에이엠(C.C.S.S, 세정액, 식각액 for NAND, DRAM), 엘에스이(웨이퍼세정장비) / 거래처 : SDC / R&D : SOFC(Solid Oxide FC) 전해질+분리막
1. 디스플레이&반도체 소재 : 박리액(Stripper for PR제거), 시너(Thinner for 튀어나온 PR제거)
* 박리액 사용량 : FPD > 반도체
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2. 자회사 : 엘에스이(웨이퍼세정장비 for 반도체), 엘에스에이엠(C.C.S.S, 세정액, 식각액 for 반도체, 디스플레이)
기회
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업데이트 :
주주구성(24.3월 기준) :
엘티씨
엘티씨는 디스플레이 & 반도체 소재인 'PR Stripper(감광액 박리액)'를 판매하는 소재업체에요. 디스플레이 공정 중 포토공정에서 회로를 그리기 위해 감광액(PR, Photo-resist)라는 것을 웨이퍼 위에 바르게 되는데요. 포토공정이 끝난 후, 남은 감광액을 제거해주는 것이 박리액(Stripper)의 역할이에요.
엘티씨는 시너(Thinner)라는 것도 판매하는데요. 영어로 Thinner는 '얇게 만들다'라는 뜻이에요. 포토공정에서 시너는 감광액을 얄상하게 만드는 것인데요. 감광액이 액체이다 보니, 웨이퍼 밖으로 튀어나오는 경우가 있어요. 이때, 튀어나온 부분을 날씬하게 넣어주는 것이 시너(Thinner)의 역할입니다.
정리
디스플레이&반도체 소재 : 박리액(Stripper for PR제거), 시너(Thinner for 튀어나온 PR제거)
2. 자회사 : 엘에스이(웨이퍼세정장비), 엘에스에이엠(세정액, 식각액, C.C.S.S)
엘티씨는 종속회사를 통해 반도체향 '웨이퍼세정장비', 반도체&디스플레이향 가스공급장치 C.C.S.S도 판매를 하고 있어요.
자회사 엘에스이는 '웨이퍼세정장비'를 만드는데요. 웨이퍼세정장비는 이름 그대로 웨이퍼를 청소하는 장비에요. 반도체 전공정은 웨이퍼라는 원재료 위에서 '증착-포토-식각-증착'을 반복하는데요. 이때, 공정 전후, 중간단계에서 이물질이 올라오면 수율에 문제가 생기겠죠. 그래서, 세정작업이 필수에요.
C.C.S.S는 Chemical Central Supply System의 약자인데요. 이름 그대로 화학약품(Chemical)을 공급(Supply)하는 시스템(System)이라고 이해하면 돼요. 가스는 파이프(Pipe)를 통해서 흘러 들어가죠. 아래 그림을 참고하면, 이해하기 쉬울 거에요.
정리
자회사 : 엘에스이(웨이퍼세정장비 for 반도체), 엘에스에이엠(C.C.S.S, 세정액, 식각액 for 반도체, 디스플레이)
연구실적으로 보는 엘티씨의 현 주소 :
개인적으로 엘티씨의 연구실적과 연구계획을 보면 동사의 현 상황과 미래 비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴볼까요.
AI향으로 HBM(High Bandwidth Memory)가 굉장히 뜨겁죠. HBM의 핵심 기술 중 하나가 TSV(Through Silicon Via)인데요. TSV란 이름 그대로 적층된 DRAM들을 서로 이어주기 위해서 웨이퍼(Silicon)에 구멍(Via)을 뚫는 것을 의미해요. 이때, 구멍을 뚫을 때, 습식, 건식방식 모두 불순물을 남기는데요. 화학물질이다 보니 '폴리머(Polymer)'라고도 불러요. 이러한 폴리머를 제거해주는 장비를 개발하고 있는 것으로 보여요.
엘티씨에 대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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