반도체부품/LeadFrame(리드프레임) (1) 썸네일형 리스트형 해성디에스, OO하나로 전장용 수요 증가 중입니다 + 최신실적발표(쉽게설명!) 해성디에스 사업· 리드프레임(64%, 비메모리향) : Lead(반도체칩과 외부회로를 연결), Frame(반도체 패키지를 기판에 단단하게 고정) · 패키지기판(36%, 메모리향) : 칩과 메인기판을 중간에서 연결 · 흑연 : 흑연소재사업 진출 중(가시화x) 기회 · 전장용 리드프레임 수요 증가중 · 반도체패키지기판(Package Substrate)증가중 리스크 · 소형IT기기에 들어가는 리드프레임 경기에 민감 · 수출 90% 이상이기에 환위험에 노출업데이트 : (23.1.16일) 3200억원규모 패키지기판(Substrate) 시설투자 진행(2025.10월까지 진행) 매출액, 영업이익률 큰폭으로 증가 중 해성디에스 : 리드프레임, 패키지판(Package Substrate) 반도체는 전공정과 후공정으로 나뉘죠.. 이전 1 다음
