AP시스템
· (핵심사업!!) 디스플레이장비 : ELA장비(Excimer Laser Annealing), 봉지장비(Encapsulation), LLO(Laser Lift Off, 플렉서블 디스플레이용)
· 반도체장비 : RTP장비(Rapid Thermal Processing, 산화공정), 증착장비(Sputter System)
기회
· 세계시장 점유율 1위 AMOLED 삼성디스플레이 제조사에 주로 납품(ELA장비, 봉지장비, LLO장비)
·
리스크
· 국가보조금 얻고 투자하고 있는 중국 OLED장비 업체들이 주 경쟁요소
· 삼성디스플레이 의존도 큼
업데이트 :
매출액은 하방압력에 있지만, 영업이익률은 지속적인 상승 중
한국 디스플레이제조장비 수출액 추이 : 2016년부터 한참 상승하다가 중국의 자국내 기업 육성으로 하락 중
한국 OLED패널 수출액추이 : 다만, OLED 수출액은 꾸준히 증가중. AP시스템은 OLED제조장비가 주력사업
주주구성(22년말 기준) :
AP시스템
2017년 AP시스템주식회사가 지주사 전환을 하기위해 인적분할을 했는데요. APS홀딩스가 지주사로 새롭게 전환하고 AP시스템이 디스플레이장비, 반도체제조장비, 레이저응용장비 사업부문을 갖고 신설되었습니다.
AP시스템은 AMOLED를 주력으로 한 장비를 양산하고 있어요. OLED는 기존 LCD와의 가장 큰 차이점은 자체발광을 한다는 점이죠. 그러다 보니, 뒤에 백라이트가 필요없어 두께가 3분의 1수준으로 줄었습니다. 또한, 반응속도도 LCD보다 1,000배 이상은 빠르기 때문에 잔상문제도 해결했구요(자세한 LCD, OLED비교는 이 글 참고!).
OLED장비 : ELA장비, LLO장비, 봉지장비
AP시스템은 OLED장비가 주력사업이에요. ELA장비, LLO장비, 봉지장비들을 납품하고 있는데요. 지금은 생소하겠지만, 차근차근 따라오면 이해가 될거에요.
여기서잠깐!!
OLED공정 순서 : TFT제조(Thin Film Transistor) > 증착 > 봉지 > Cell > 모듈의 과정을 거칩니다.
· TFT제조 : 유리기판 위에 트랜지스터 층을 만드는 공정. TFT는 Thin Film Transistor의 약자로 말 그대로 박막 트랜지스터를 의미하죠. 이 TFT들은 디스플레이 모든 픽셀들을 제어하는 역할을 합니다.
· 증착공정 : 커다란 LTPS 기판의 잔막과 불순물을 제거하는 세정작업이 있음. 또한, 증착원, 파인메탈마스크(Fine Metal Mask)를 사용하여 LTPS에 컬러패터닝을 하는 작업으로 나뉨
· 봉지공정(Encapsulation) : 빛을 내는 유기물질과 전극은 산소와 수분에 민감하기 때문에 이를 차단하기 위한 보호막씌움
· Cell공정 : 필요한 크기에 맞게 자르는 과정
· 모듈공정 : Cell 패널들을 목적에 맞게 각종 전자회로를 붙이는 작업입니다.
ELA 장비 : a-Si(무질서한 실리콘배열)을 LTPS(질서정연한 폴리실리콘)으로 바꿔주는 장비
ELA장비는 LTPS(Low Temperature Poly-Sillicon)결정화용 장비라고 일컫는데요. 즉, a-Si TFT를 LTPS TFT로 바꿔주는 것 뿐이라는 것만 이해하면 됩니다. 무질서한 실리콘배열을 질서정연하게 만들어주는 것이죠.
여기서잠깐!!
ELA, a-Si, LTPS가 무슨 뜻인지 알고갈게요.
· ELA : Excimer Laser Annealing의 약자로 엑시머레이저란 뜻
· a-Si : Amorphous Sillicon의 약자로 비정질실리콘이란 뜻
· LTPS는 Low Temperature Poly Silicon의 약자로 저온폴리실리콘이라는 뜻
실리콘(Si)들이 질서정연해지면 전자들이 이동하기가 훨씬 수월해집니다. 구불구불한 도로보다는 고속도로가 더 빠르듯이요. 이렇게 전자들이 빠르게 이동하면 데이터의 이동이 빨라져 LTPS는 고해상도, 슬림베젤, 저소비전력 디스플레이 구현에 상당히 유리합니다.
LLO(Laser Lift Off)장비 : 레이저로 폴리이미드(PI) 벗겨내기
LLO장비는 Flexible OLED 디스플레이를 생산하는 핵심 공정 중 하나인데요. 기판으로 사용하는 플라스틱소재인 폴리이미드(PI)필름을 캐리어 글라스에서 떼어낼 때 LLO장비가 사용이되죠(=박막분리장비). LLO는 Laser Lift Off의 약자이니 말 그대로 레이저로 떼어내는 장비라고 직관적으로 이해할 수 있을거에요. 참고로, LLO장비에는 여러가지 레이저가 쓰이지만, AP시스템은 엑시머레이저를 사용합니다. ELA장비의 'E(Excimer)'와 같은 것이니 동사에게는 익숙하였겠죠.
봉지공정장비 : Encapsulation
OLED제조공정에서도 봤듯이, 봉지공정(Encapsulation)은 봉지를 씌워주는 거에요. 즉, 보호해주는 것이 주 목적이죠. 빛을 내는 유기물질과 전극은 산소와 수분에 민감하기 때문에 이를 차단하기 위한 보호막을 씌워주는 것이 봉지장비랍니다.
반도체장비
RTP장비 : Rapid Thermal Processing
RTP는 Rapid Termal Processing의 약자에요. RTP장비는 웨이퍼 1개만을 진공 챔버에 놓고 열처리를 하는 방식입니다(특히 12인치 웨이퍼주력).
여기서잠깐!!
RTP장비를 알기전에 RTA(Rapid Thermal Annealing)장비를 알고 가야해요.
· RTA장비 : 일반적인 히터가 아닌 텅스텐 할로겐램프을 통해 적외선복사광선을 이용
· 적외선복사광선을 웨이퍼에 쏴주는 식
· 기존 Furnace(=아궁이)는 오랜시간동안 조금씩 온도를 올리는 것이라 2~3백장의 웨이퍼를 동시에 열처리 할 수 있었음
· 반면, 어닐링은 순간적인 열 에너지가 강함으로 빠르고 신속하게 1장씩 열처리하기 때문에 선호되고 있습니다.
· RTP장비는 적외선복사광선이 아닌 자외선복사광선을 사용하는 차이뿐..
AP시스템은 반도체용 증착(Sputter System)장비 또한 판매를 하는데요. 주요 고객사는 SK하이닉스입니다.
연구실적으로 보는 AP시스템의 현주소 :
개인적으로 AP시스템의 연구실적과 연구계획을 보면 현상황과 미래비전이 보인다고 생각을 하는데요. 같이 몇 개만 살펴보죠.
ALD는 기존에 증착방식인 CVD(Chemical Vapor Deposition)의 균일하지않은 도포성과 더 얇은 박막을 형성하기 위해 주로 쓰고 있는 증착방법이에요. ALD는 Atomic Layer Deposition의 약자로 이름에도 나와있듯 원자층단위의 박막을 씌우는 것이기 때문에 세밀하고 정교하죠.
봉지공정은 발광유기물과 전극들을 수분이나 외부환경으로부터 보호하는 공정이라고 설명했죠. 다층막 박막봉지 -> 잉크젯 프린팅 방식으로 봉지형식을 바꿔 중간 미세한 입자뒤틀림이나 공정시간을 개선했다고 동사는 밝히고 있습니다.
AP시스템에대한 지속적인 업데이트는 맨 위 상단을 참고하면 유익합니다 :)
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